【四海读报】20250917：新能源功率半导体行业报告

能源电子月报：功率公司业绩回暖，汽车与数据中心增长趋势明确

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1. 一段话总结

国信证券2025年9月17日发布的能源电子月报显示，行业维持“优于大市”评级，功率半导体行业业绩显著回暖，2Q25代表公司营收同环比增长，扣非净利润达近8个季度新高，毛利率与存货周转效率持续改善。核心驱动来自新能源汽车与数据中心两大领域：新能源汽车7月销量126万辆（YoY+27.4%），渗透率48.7%，200kW以上主驱占比升至25%，碳化硅（SiC）主驱模块渗透率17.9%，800V车型中SiC渗透率达76%；数据中心受益于全球服务器市场18.5%的五年CAGR，SiC/GaN器件加速渗透。投资建议关注扬杰科技、斯达半导等功率器件企业及上游衬底厂商天岳先进，风险主要包括行业周期波动、新能源市场波动及供应链不确定性。

2. 思维导图

3. 详细总结

一、报告基本信息

二、行业整体业绩回暖

2025年二季度，功率半导体行业结束此前调整期，进入营收与盈利双改善阶段：

1. 营收增长：2Q25代表公司（华润微、士兰微等）总营收实现同环比双增长，其中服务器电源领域需求增速最快，中低压器件（MOS、二极管）受益于国产替代与汽车智能化加速渗透，高压器件（超结MOS、IGBT）受光伏抢装拉动同比改善。
2. 盈利修复：行业扣非净利润达近8个季度新高，中低压器件企业（扬杰科技、捷捷微电）同环比增长，高压器件企业（斯达半导、东微半导）盈利同步改善，主要得益于汽车、算力等高门槛市场渗透率提升及产品价格企稳。
3. 运营优化：剔除产品结构与折旧影响，行业毛利率基本稳定；存货周转天数回归健康水位，需求回暖带动部分企业周转加快。
4. 供需企稳：多数分立器件（低压MOSFET、高压MOSFET等）交期近半年保持稳定，2Q25后海外厂商交期逐步拉长，下游补库需求推动市场温和复苏，产品价格同步企稳。

三、核心增长领域：新能源汽车与数据中心

1. 新能源汽车：功率升级与SiC渗透成核心增量

• 整车销量：根据中汽协数据，2025年7月新能源汽车销量126万辆（YoY+27.4%，MoM-5.0%），产量124万辆（YoY+26.3%，MoM-2.0%），单月渗透率达48.7%；8月小鹏（YoY+168.7%）、小米（YoY+177.6%）等品牌销量增速显著。
• 功率升级：新能源汽车主驱功率持续提升，2025年1-7月200kW以上主驱占比从2022年的9%升至25%，电驱最高峰值功率从255kW增至580kW，为SiC器件渗透奠定基础。
• SiC渗透：2025年1-7月新能源乘用车主驱SiC MOSFET占比达17.9%，800V车型渗透率约13.5%，且800V车型中SiC渗透率高达76%；小米YU7等爆款车型推动SiC价位下沉，25万以下SiC车型占比超43%。
• 竞争格局：主驱IGBT模块国产占比约87%，芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导等头部厂商优势确立，海外厂商份额持续下降。

2. 数据中心：算力驱动功率器件需求爆发

• 市场增长：IDC预测，未来五年全球服务器市场复合年增长率达18.5%，2029年市场规模将达5920亿美元；北美CSP为AI服务器需求主力，国内CSP进入资本开支扩张期，复制北美增长路径。
• 技术趋势：数据中心用电量指数级增加，推动功率器件需求提升，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带器件加速渗透，800VDC高压架构逐步推广，进一步打开高端器件市场空间。

3. 光储应用：出口与海外需求双轮驱动

• 光伏逆变器：2025年8月20kW、50kW、110kW逆变器价格保持稳定，出口台数548万台（YoY+31%，MoM-1%），出口金额8.88亿美元（YoY+20%，MoM+9%），高功率机型占比提升带动单价修复。
• 储能：国内储能从强制配储转向市场化，2025年8月国内储能招标同环比超预期；海外大储需求强劲，1H25中国企业新获海外订单同比增长220.28%，功率器件同步受益。

四、投资建议与风险提示

1. 投资建议

2. 风险提示

• 行业周期性波动风险：宏观经济波动影响工业控制、新能源等下游需求；
• 新能源市场波动风险：政策变化、供应链配套等因素可能导致需求波动；
• 全球供应链不确定性：汇率波动及贸易限制推高供应链成本。

4. 关键问题

问题1：2025年上半年功率半导体行业业绩回暖的核心特征是什么？驱动回暖的关键因素有哪些？

答案：核心特征是“营收同环比双增、盈利创近8季新高、运营效率优化、供需格局企稳”。2Q25行业代表公司营收实现同比与环比增长，扣非净利润达近8个季度峰值，毛利率稳定且存货周转回归健康水平，产品交期与价格逐步企稳。
关键驱动因素包括：1. 需求端：新能源汽车（销量增长+功率升级+SiC渗透）与数据中心（算力需求+服务器扩张）两大高增长市场拉动；2. 供给端：此前行业价格竞争放缓，头部厂商份额集中，海外补库需求推动市场复苏；3. 国产替代：中低压功率器件国产份额持续提升，IGBT等高压器件国产厂商优势确立。

问题2：新能源汽车领域中，功率半导体的发展呈现哪些技术趋势？这些趋势对行业竞争格局有何影响？

答案：技术趋势主要包括两点：1. 主驱功率持续升级：200kW以上主驱占比从2022年9%升至2025年1-7月的25%，峰值功率达580kW，推动器件从IGBT向SiC升级；2. 碳化硅（SiC）加速渗透：主驱SiC模块占比17.9%，800V车型中SiC渗透率76%，且SiC车型价位下沉至25万以下（占比超43%）。
对竞争格局的影响：1. IGBT领域：国产厂商主导市场，芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导等头部份额合计达87%，海外厂商份额持续下降；2. SiC领域：竞争格局暂分散，海外品牌（英飞凌）与国产厂商（比亚迪半导体、斯达半导、芯联集成）共同发力，爆款车型推出将加速份额向头部集中。

问题3：数据中心成为功率半导体行业核心增长极的逻辑是什么？该领域对功率器件的技术需求有何特殊之处？

答案：成为核心增长极的逻辑在于算力扩张驱动的电源需求爆发：1. 全球服务器市场未来五年CAGR达18.5%，2029年规模将达5920亿美元，北美CSP与国内CSP资本开支同步扩张；2. 数据中心用电量随算力提升呈指数级增长，电源系统对功率器件的需求量与性能要求同步提升。
技术需求的特殊性：1. 器件类型升级：传统硅基器件难以满足高功率密度需求，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带器件加速渗透，适配高压、高频场景；2. 架构升级：800VDC高压架构逐步推广，推动高压功率模块需求；3. 可靠性要求高：数据中心对器件稳定性要求严苛，推动行业向高可靠性、长寿命的高端产品升级。