【四海读报】20251010：电子行业2025年中报回顾

AI智驱产业浪潮，国产替代迈向纵深

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1. 一段话总结

本报告（2025年10月9日发布）指出，2025年上半年电子行业营收16146.18亿元（同比+14.27%）、归母净利润813.70亿元（同比+27.89%），细分领域分化显著：半导体板块利润高增（归母净利润+29.27%），PCB表现亮眼（归母净利润+61.56%），面板盈利大幅改善（归母净利润+225.93%），消费电子利润增长平缓（+9.90%）；IC设计端，模拟芯片国产替代加速（商务部反倾销调查美40nm及以上产品）、HBM需求激增（2025年出货量预计+70%）、国产GPU突破（华为昇腾路线图明确）；IC制造端，中国大陆12英寸晶圆厂设备开支2025-2027年超1000亿美元（全球第一），成熟制程扩产主导（占比70%）；消费电子端，高端手机销量+8%（GenAI机型占80%）、AI智能眼镜Q2销量+222%；投资建议聚焦AI+国产替代，提示AI应用落地、贸易摩擦等风险。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、报告基础信息

二、2025年上半年电子行业整体业绩

1. 整体营收与利润

2025年上半年，电子行业（中信）实现营业收入16146.18亿元，同比增长14.27%；实现归母净利润813.70亿元，同比增长27.89%，利润增速显著高于营收，反映行业整体盈利能力提升。

2. 细分领域业绩分化

三、IC设计：AI端云共振，需求与国产替代双驱动

1. 模拟芯片：行业复苏+国产替代加速

• 国产替代：2025年9月，商务部对原产于美国的40nm及以上工艺模拟芯片（通用接口、栅极驱动芯片）发起反倾销调查（2022-2024年进口量增37%、价降52%），国内厂商在消费电子领域稳步增长，车规/工业领域替代空间广阔（国产化率仍低）。
• 行业复苏：全球龙头德州仪器（TI）2025H1营收恢复正增长，Q2营收44.5亿美元（+16%）、净利润12.95亿美元（+15%），并启动结构性涨价（工业/汽车电子涨30%+）；中芯国际2025Q2模拟芯片平台收入环比增长超20%，反映下游需求回升。

2. 存储芯片：HBM高增+价格上行

• HBM需求爆发：云厂商资本开支扩大（亚马逊、谷歌等2024年超2300亿美元），AI算力推动HBM需求，2025年全球HBM出货量预计同比增长70%；SK海力士、美光已量产12层HBM3e，三星2025H2量产HBM4。
• 价格上行周期：原厂将产能转向HBM/DDR5，DDR4供给紧张，2025年9月起三星（DRAM+15-30%、NAND+5-10%）、美光（+20%）、闪迪（+10%）陆续提价，存储芯片进入涨价周期。
• 定制化存储：端侧AI（AI手机/PC）催生高带宽、低功耗需求，兆易创新布局3D堆叠（Chiplet）技术，实现近存计算，适配可穿戴、ADAS等场景。

3. 高性能计算：云厂商加码+国产GPU突破

• 需求端：国内头部云厂商军备竞赛，阿里巴巴计划2025-2027年投入3800亿元用于AI/云计算基建，字节、腾讯2025年资本开支或达千亿量级，拉动国产算力芯片需求。
• 供给端：国产GPU持续迭代——华为昇腾明确路线图（2026Q1推950PR、2027Q4推960），寒武纪思元系列进入浪潮/联想供应链，海光DCU支持LLaMa/GPT等大模型训练，生态日趋成熟。

四、IC制造：先进突破+成熟扩产，设备国产替代加速

1. 代工厂：全球投资领先，成熟制程主导

• 投资规模：根据SEMI，2025-2027年中国大陆12英寸晶圆厂设备开支超1000亿美元，位居全球第一，2025年预计达450亿美元。
• 产能结构：全球成熟与先进制程产能比例约7:3，中国大陆是成熟制程扩产主力，2025年底全球前十大代工厂中，国内厂商成熟制程产能占比将超25%，28/22nm贡献主要增量。
• 产能利用率：2025Q2中芯国际产能利用率92.5%（环比+2.9pct），华虹半导体达108.3%，行业供需格局向好。

2. 半导体设备：国产化率分化，替代空间广阔

国内设备已覆盖刻蚀、薄膜沉积等多环节，但高端领域仍依赖进口：

五、消费电子：AI催化端侧创新，高端化与新品共振

1. 智能手机：高端化+GenAI渗透

• 高端化趋势：2025H1全球高端智能手机（单价≥600美元）销量同比增长8%，高于整体市场4%增速，贡献行业60%+营收；其中具备GenAI功能的机型占高端销量80%以上，成为竞争核心。
• 折叠屏增长：2025H1中国折叠屏出货498万台（+12.6%），华为以75%市占率居首，Mate XTs非凡大师销量近50万台，全球2025-2027年出货增速预计6%/6%/11%。

2. AI智能眼镜：进入高速发展期

• 销量爆发：2025Q2全球AI智能眼镜销量达87万台，同比激增222%，Ray Ban Meta占72万台；2025年上半年发布近30款新品，预计全年销量达550万副（Meta占70%+）。
• 功能升级：AI眼镜逐步接入大模型，增强智能交互（实时翻译、图像生成），轻量化形态使其具备成为下一代智能穿戴入口的潜力。

六、投资建议与风险提示

1. 投资建议

• IC设计：关注①模拟芯片（国产替代+行业复苏，如圣邦股份、思瑞浦）；②存储芯片（HBM+价格上行，如兆易创新、长鑫存储）；③高性能计算（云厂商加码+国产GPU，如寒武纪、海光信息）。
• IC制造：关注①代工厂（成熟制程扩产+先进突破，如中芯国际、华虹半导体）；②半导体设备（国产替代，如北方华创、中微公司）。
• 消费电子：关注①零部件/模组（高端化驱动，如立讯精密、京东方）；②整机组装（AI新品，如华为产业链）。

2. 风险提示

1. AI应用落地不及预期风险：若AI大模型、端侧AI功能推广缓慢，将拖累算力芯片、AI终端需求。
2. 国际贸易摩擦风险：逆全球化加剧可能导致EDA工具、高端设备进口受限，影响半导体产业链。
3. 营收不及预期风险：2025年电子产业链提前拉货，若终端需求回暖不足，Q4或面临“新订单收缩+库存消化”压力。

4. 关键问题

问题1：2025年上半年电子行业细分领域业绩分化显著（半导体利润+29.27%，消费电子+9.90%），核心驱动因素是什么？这种分化未来是否会持续？

答案：核心驱动因素与分化持续性分析如下：

1. 分化核心驱动因素：① 半导体高增：AI算力需求（HBM、GPU）推动存储、设备需求，国产替代加速（模拟芯片反倾销、设备国产化），叠加全球半导体周期复苏（TI营收恢复正增长），带动利润高增；② 消费电子平缓：智能手机整体出货仅增4%，中低端机型需求疲软，虽高端GenAI机型增长（+8%），但占比仍低（30%），且消费电子设备净利润同比-24.27%（上游产能扩张导致竞争加剧）。
2. 分化持续性：未来1-2年仍将持续，原因包括：① 半导体端：AI算力基建（云厂商3800亿投入）、国产替代（设备/材料国产化率仍低）为长期趋势，需求与政策双驱动；② 消费电子端：端侧AI（AI手机/眼镜）虽有创新，但全球智能手机出货增速预计维持1-2%低增长，且零部件竞争激烈，利润难大幅提升，仅高端化与新品类（AI眼镜）能贡献增量。

问题2：国产半导体设备已覆盖多环节，但量检测设备国产化率仅1-10%，其“卡脖子”的核心原因是什么？国内企业突破的关键路径有哪些？

答案：量检测设备“卡脖子”原因与突破路径如下：

1. 核心“卡脖子”原因：① 技术壁垒高：量检测需纳米级精度（如缺陷检测精度<10nm），涉及光学、精密机械、AI算法等多学科融合，全球龙头科磊（KLA）拥有40年技术积累，专利超1万项；② 客户验证周期长：晶圆厂对量检测设备可靠性要求极高，验证周期需2-3年，国内企业（精测电子、中科飞测）产品多处于验证初期；③ 生态绑定深：科磊与台积电、三星等龙头深度合作，设备与制程同步迭代，国内企业难以快速切入。
2. 关键突破路径：① 技术攻坚：聚焦细分场景（如晶圆缺陷检测、关键尺寸量测），通过“自主研发+并购”（如中科飞测收购海外团队）突破核心算法与光学部件；② 政策支持：依托大基金、地方补贴，加大研发投入（国内设备企业研发费率普遍15-20%），加速产能建设；③ 客户合作：绑定国内晶圆厂（中芯、华虹），通过“联合研发+试用”缩短验证周期，如精测电子已进入中芯国际供应链。

问题3：HBM作为存储芯片细分赛道，2025年出货量预计增长70%，其高增长的核心逻辑是什么？国内企业在HBM产业链中具备哪些竞争优势与短板？

答案：HBM高增长逻辑与国内企业优劣势如下：

1. 高增长核心逻辑：① AI算力刚需：AI服务器需高带宽内存处理海量数据，HBM带宽是DDR5的3-5倍，单台AI服务器需8-32颗HBM（传统服务器无需），OpenAI“星际之门”项目2029年预计月采90万片晶圆（占全球DRAM 40%）；② 供给端受限：HBM需12层以上堆叠工艺，全球仅SK海力士、美光、三星量产，产能爬坡慢（2025年全球产能仅1.2亿颗），供需缺口推动出货高增。
2. 国内企业优劣势：① 优势：下游封装环节领先（长电科技、通富微电具备HBM封装能力，占全球封装份额30%+）；上游材料（硅片、键合胶）国产化率提升（沪硅产业、安集科技）；② 短板：核心制造环节空白，HBM芯片设计（SK海力士占50%市占）、晶圆制造（依赖台积电CoWoS产能）均被海外垄断，国内企业（长鑫存储）仍处研发阶段，预计2026年才能量产HBM3，落后海外1-2年。