【四海读报】20251017：电子行业深度报告（PCB）

AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益

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1. 一段话总结

本报告（万联证券2025年10月17日发布，行业评级强于大市）指出，AI算力建设加速推动PCB行业进入景气扩张期，全球PCB 2024年总产值达736亿美元（同比+5.8%），预计2025年增至786亿美元（同比+6.8%）；我国PCB产值全球领先，2025年预计同比增长8.5%，7月出口额达171.03亿元（同比+34%），其中四层以上高端PCB出口同比+54%。高多层板（18+层） 与HDI板成为核心增长引擎，2024年增速分别达40.3% 和18.8%，需求主要来自AI服务器（GPU/ASIC芯片倒逼PCB层数升级至20+层）、汽车电子（新能源车PCB用量5-8㎡/车，为燃油车5-6倍）及机器人（2025年全球市场规模预计53亿美元）。国内PCB龙头（沪电股份、胜宏科技等）加速扩产，拉动上游覆铜板（2025年国内产量预计11.7亿㎡，同比+7.3%）与PCB设备（钻孔/曝光设备2024-2029年CAGR分别达10.3%/10.0%）需求，建议关注高端PCB及上游设备材料龙头，风险提示中美科技摩擦与技术研发不及预期。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、报告基础信息

二、PCB行业概况：“电子产品之母”，高端化趋势明确

1. PCB定义与分类

• 定义：印制电路板（PCB）是电子元器件互连核心载体，承担信号传输与电源供给功能，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域，被誉为“电子产品之母”。
• 分类：按层数分为单面板、双面板、多层板（4-6层、8-16层、18+层）；按结构分为刚性板、挠性板（FPC）、HDI板（高密度互连）、封装基板；按应用分为服务器板、汽车电子板等。

2. 产业链结构与成本占比

• 产业链：

  • 上游：设备（曝光/钻孔/压合设备）、材料（覆铜板、铜箔、半固化片等）；
  • 中游：PCB制造（刚性板、HDI、FPC等）；
  • 下游：服务器、汽车电子、消费电子、机器人等。

• 成本结构：覆铜板占比最高（27.3%），其次为半固化片（13.8%）、人工（9.53%），其他材料（金盐、铜球等）占比均低于5%（图表6）。

3. 高端PCB技术升级：AI算力倒逼革新

AI服务器与先进芯片推动PCB技术升级，具体差异如下表：

三、市场规模：全球稳步增长，中国领跑全球

1. 全球PCB市场：AI驱动高景气

2. 中国PCB市场：产值与出口双高

• 产值：2025年预计同比增长8.5%，其中18+层多层板增速达69.4%，全球份额突破50%；
• 出口：2025年7月出口额171.03亿元（环比+10%、同比+34%），创2024年以来新高；分层级看，四层以上PCB出口106.81亿元（同比+54%），四层及以下64.22亿元（同比+10%），高端产品增长显著（图表9-13）；
• 区域对比：亚洲（不含中、日）为增速最快区域，2024-2029年CAGR达7.8%，中国CAGR为3.8%（图表8）。

四、需求驱动：新兴领域拉动高端PCB增长

1. 核心驱动领域分析

2. 典型领域需求特点

• AI服务器：GPU板组扩容使PCB层数从8-12层升级至20+层，英伟达GB200需20层以上HDI板，且需低损耗覆铜板；
• 汽车电子：特斯拉Model3 PCB价值量3000-4000元/车，为普通燃油车5-6倍，BMS系统需3-5㎡PCB/车；
• 机器人：PCB用于控制器、传感器等，2025年全球市场规模预计53亿美元，同比增长57.4%。

五、产业链机遇：PCB厂商扩产，上游设备&材料受益

1. 国内PCB龙头扩产与业绩

• 扩产动态：头部厂商加速布局高端产能，具体如下表：

  厂商	扩产方向	项目概况
  东山精密	高端PCB	投资不超10亿美元，满足AI服务器需求
  胜宏科技	HDI/高多层板	越南AI HDI项目（15万㎡/年）、泰国高多层项目（150万㎡/年）
  沪电股份	高端PCB	投资43亿建AI芯片配套PCB项目，2026年试产
  景旺电子	HDI	珠海金湾基地投资50亿，覆盖AI算力/汽车智驾

• 业绩表现：2025H1头部PCB厂商营收与净利高增，胜宏科技营收+86%、净利+366.9%，生益电子营收+91%、净利+452.1%（图表21）。

2. 上游覆铜板：成本占比最高，产量稳步增长

• 市场规模：2024年国内产量10.9亿㎡（同比+6.9%），预计2025年达11.7亿㎡（同比+7.3%）；
• 竞争格局：生益科技、华正新材为行业龙头，南亚新材、金安国纪聚焦中高端，高斯贝尔、中英科技主攻高频覆铜板（图表25）。

3. 上游PCB设备：钻孔/曝光设备增速领先

• 全球规模：2024年全球PCB设备市场70.85亿美元，预计2029年达107.65亿美元（CAGR 8.7%）；
• 细分设备增速：钻孔设备（2024-2029年CAGR 10.3%）、曝光设备（CAGR 10.0%）为核心增长点，2024年市场规模分别达14.7亿、12.04亿美元；
• 国产龙头：大族数控（全球最大PCB设备商，覆盖80%全球PCB百强）、芯碁微装（LDI设备领先）、东威科技（电镀设备龙头）（图表30）。

六、投资建议与风险提示

1. 投资建议

• 高端PCB龙头：沪电股份（AI服务器PCB核心供应商）、胜宏科技（HDI/高多层板领先）、鹏鼎控股（FPC/HDI全品类布局）；
• 覆铜板龙头：生益科技（全球覆铜板龙头）、华正新材（高频高速覆铜板）；
• PCB设备龙头：大族数控（全流程设备）、芯碁微装（LDI设备）、东威科技（电镀设备）。

2. 风险提示

• 中美科技摩擦加剧，影响全球供应链；
• 技术研发不及预期（如高端PCB工艺、设备精度）；
• AI技术发展放缓，导致服务器/算力需求不及预期；
• 下游需求复苏缓慢，PCB厂商扩产节奏受影响。

4. 关键问题

问题1：AI算力建设如何具体推动PCB技术升级与需求增长？请结合芯片类型与PCB参数差异说明。

答案：
AI算力建设通过芯片性能迭代与服务器架构升级，从“层数、精度、材料”三方面推动PCB技术革新，具体体现为：

1. PCB层数大幅提升：AI服务器中GPU与ASIC芯片对信号传输与散热要求显著提高，倒逼PCB层数升级——英伟达GB200（GPU）需20-30层PCB，Meta MTIA T-V1（ASIC）需30-36层PCB，远超传统服务器PCB的8-12层；
2. 精度与工艺复杂度提升：ASIC芯片需5-7阶HDI（高密度互连）、15μm及以下线宽/线距，采用mSAP+CoWoP键合工艺（定制化生产）；GPU需4-5阶HDI、20μm线宽/线距，采用高阶HDI+常规封装（规模化生产），两者均需激光钻孔设备保障微孔精度；
3. 材料性能升级：为减少信号损耗，AI PCB需采用低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df）的覆铜板，如高频高速覆铜板，同时ASIC芯片需液冷+空冷混合散热，PCB需集成埋入式导热结构，进一步提升材料与工艺门槛。
   需求端，2024年全球AI服务器带动18+层PCB产值增长40.3%，HDI板增长18.8%，成为PCB行业核心增长引擎。

问题2：我国PCB出口结构呈现“高端强、低端弱”特征，这一特征的具体数据表现是什么？背后反映了国内PCB产业怎样的竞争优势？

答案：

1. 出口结构“高端强、低端弱”的具体数据表现：

• 四层以上高端PCB：2025年7月出口额106.81亿元，同比+54%、环比+12%，1-7月累计出口635.28亿元（同比+46%），平均每块出口金额20.40元（同比+29%），体现高价值量产品需求旺盛；
• 四层及以下低端PCB：2025年7月出口额64.22亿元，同比+10%、环比+6%，1-7月累计出口400.33亿元（同比-10%），平均每块出口金额1.30元（同比-19%），低端产品增长乏力且单价下滑。

2. 背后反映的国内PCB产业竞争优势：

• 高端技术突破：国内厂商已掌握20+层高多层板、5阶以上HDI工艺，沪电股份、胜宏科技成为英伟达、Meta等算力龙头的PCB供应商，技术实力比肩国际厂商；
• 规模与成本优势：我国PCB产值占全球50%以上，覆铜板、铜箔等上游材料国产化率超80%，叠加规模化生产，高端PCB成本低于海外厂商10-15%，在AI服务器、汽车电子等领域具备性价比优势；
• 客户绑定深化：国内PCB厂商深度绑定华为、特斯拉、苹果等下游龙头，同步参与客户新品研发（如AI服务器PCB定制），形成“技术-订单-产能”正向循环，进一步巩固高端市场份额。

问题3：PCB上游设备中，钻孔设备与曝光设备为何成为增速最快的细分品类？这两类设备的国产替代进展如何？

答案：

1. 钻孔设备与曝光设备增速领先的核心原因：

• 技术门槛高，价值量占比大：钻孔设备（占PCB设备市场21%）负责加工通孔/盲孔/微孔，需激光烧蚀与机械钻孔技术结合，保障AI PCB的层间互连精度；曝光设备（占17%）通过LDI（激光直接成像）技术实现20μm以下电路图形，是HDI板生产的核心设备，两类设备合计占PCB设备市场近40%，价值量显著高于其他品类；
• 高端PCB需求拉动：AI服务器PCB需18+层结构与微孔设计，钻孔设备需处理更小孔径（≤100μm），曝光设备需更高解析度（≤15μm），2024年18+层PCB产值增长40.3%、HDI增长18.8%，直接推动两类设备需求，预计2024-2029年CAGR分别达10.3%、10.0%，远超行业平均8.7%；
• 设备更新周期缩短：AI技术迭代使PCB工艺每1-2年升级一次，钻孔设备的钻头、曝光设备的激光组件需同步更新，设备替换需求叠加新增产能需求，共同推高增速。

2. 国产替代进展：

• 钻孔设备：国产替代率超80%，大族数控全球市占率第一（覆盖80%全球PCB百强），可提供激光钻孔机（支持50μm微孔）与机械钻孔机，性能比肩日本Fujikoshi；鼎泰高科的PCB钻针全球市占率领先，2024年销量超7亿支，实现“设备+耗材”协同替代；
• 曝光设备：中高端市场国产替代率约60%，芯碁微装的LDI设备支持12μm线宽，已进入沪电股份、深南电路供应链；大族数控的曝光设备覆盖中低端市场，高端LDI仍需突破日本Canon、德国Heidelberg的技术壁垒，但差距持续缩小，预计2026年国产替代率超70%。