【四海读报】20251124：半导体行业2026年上半年投资策略

AI仍为创新主线，算力、存力、设备、先进封装等多环节受益

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1. 一段话总结

2025年半导体行业受益AI需求爆发实现显著增长，申万半导体指数全年上涨41.67% ，前三季度板块营收4993.67亿元（增13.95%）、归母净利润444.56亿元（增48.21%），AI芯片、存储、设备等细分板块表现突出；2026年上半年，AI仍为核心创新主线 ，算力端受益大模型规模化落地（全球算力2029年预计达14130 EFLOPS）、国产AI芯片企业加速资本化，存力端受AI服务器需求驱动存储芯片缺货涨价（闪迪、美光等多次调价），设备端晶圆扩产（中芯国际月产能破百万片）推动国产替代，先进封装作为后摩尔时代关键路径（2029年全球市场占比将达50%）也将持续扩容，同时需警惕成本上升、国产替代不及预期等风险，建议关注多环节龙头标的。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、2025年半导体板块业绩与行情回顾

（一）业绩表现：AI驱动营收与盈利双增

2025年受益AI需求拉动，半导体板块业绩延续上行趋势，具体数据如下表所示：

细分板块中，数字芯片设计（营收+35.01%、净利+1422.73%）、集成电路制造（营收+11.46%、净利+139.76%） 业绩增速领先，仅分立器件板块净利润同比增速较低（+1.80%）。全球及国内半导体销售额同步增长，2025年1-9月全球销售额5394.3亿美元（+20.42%），国内销售额1498.8亿美元（+10.96%），占全球30.15%。

（二）行情走势：指数跑赢大盘，细分板块分化

1. 指数表现：截至2025年11月18日，申万半导体指数全年上涨41.67% ，跑赢同期沪深300指数25.57个百分点，各细分板块涨跌幅排序如下：

   • 集成电路制造（+73.86%）> 数字芯片设计（+57.49%）> 半导体设备（+52.57%）> 分立器件（+34.93%）> 半导体材料（+29.81%）> 模拟芯片设计（+10.80%）> 集成电路封测（+8.12%）

2. 个股表现：涨幅前20个股集中在存储（东芯股份+336.83%、德明利+314.29%）、AI芯片（寒武纪+101.63%）、半导体设备（拓荆科技+113.31%）；跌幅前20多来自端侧SoC（星宸科技-28.69%）、射频（卓胜微-20.90%）等板块。

3. 估值水平：截至2025年11月18日，申万半导体指数PE（TTM）134.06倍（近五年92.81%分位，均值85.89倍），PB（MRQ）6.55倍（近五年70.99%分位，均值5.79倍），估值处于历史较高水平。

二、2026年核心投资逻辑：AI驱动多环节受益

（一）算力：大模型落地+国产突破

1. 需求端：

   • 大模型规模化落地：2025年上半年国内大模型日均调用超10万亿tokens（+363%），阿里、腾讯等互联网厂商加速AI投入，阿里巴巴计划三年投3800亿建设AI基础设施。
   • 全球算力激增：2024年全球算力2207 EFLOPS，预计2029年达14130 EFLOPS（CAGR 45.0%）；华为预测2035年全球算力将增长10万倍。

2. 供给端：

   • 海外资本开支高增：北美四大云厂商（谷歌、微软、亚马逊、Meta）25Q3资本开支1125亿美元（+77%），英伟达FY26Q3营收570.1亿美元（+62%），Blackwell芯片售罄。
   • 国产替代加速：国内AI芯片企业（摩尔线程、沐曦）加快科创板上市，华为昇腾、海光DCU等产品适配进度提升，2024年国产AI芯片市占率约23%，预计2029年国内AI计算加速芯片市场规模达13367.92亿元（2025-2029年CAGR 53.7%）。

（二）存力：AI驱动缺货涨价，利基市场国产替代

1. 存储涨价趋势：2025年9月以来，闪迪（11月NAND合约价+50%）、三星（DRAM+15%-30%、NAND+5%-10%）、美光（存储产品+20%-30%）等巨头多次调价，服务器eSSD四季度预计涨10%+，DDR5 RDIMM涨10%-15% ，2026年供需缺口或持续（需求增40%-50%，供给增20%-30%）。
2. 利基存储机遇：三星、美光、SK海力士逐步退出DDR3/DDR4产能（美光2026Q1停产DDR4），国内企业（兆易创新35.5%、北京君正24.4%）在全球利基DRAM市场份额提升；长鑫存储量产LPDDR5X（速率10667Mbps，功耗降30%），高端存储国产化突破。

（三）设备：晶圆扩产+国产替代

1. 晶圆厂扩产：中芯国际25Q3月产能102.28万片（首破百万片），产能利用率95.8%，2025年资本开支持平或略增；长江存储三期成立（注册资本207.2亿），2026年全球NAND市占率目标15%；长鑫存储2025年DRAM出货量预计+50%。
2. 设备需求：25Q3国内半导体制造设备进口130.65亿美元（+20.83%），前道设备（CVD、干法刻蚀）进口创高；预计2026年全球半导体设备销售额1300亿美元（+18%），国内设备企业在刻蚀（中微公司）、薄膜沉积（拓荆科技）等领域替代加速，美系设备厂商（应用材料、泛林）国内营收占比下降（2025年较2024年降7-9pct）。

（四）先进封装：后摩尔时代关键路径

1. 市场规模：预计2029年全球先进封装市场规模占封测行业50%（2024-2029年CAGR 10.6%），中国大陆占比22.9%（CAGR 14.4%），高于传统封装增速（全球2.1%、国内3.8%）。
2. 国内布局：长电科技（XDFOI®系列）、通富微电（2.5D/3D封装）、华天科技（SiP/FC）等头部企业技术完善，盛合晶微（12英寸Bumping产能国内最大）填补高端空白；2024年全球前十大封测厂中4家为大陆企业（长电、通富、华天、智路封测），合计市占率30.7%。

三、投资建议与风险提示

（一）投资建议

聚焦AI驱动的算力、存力、设备、先进封装环节，建议关注以下标的：

（二）风险提示

1. 终端需求不及预期：存储等元器件涨价或抑制手机、PC厂商备货需求。
2. 国产替代不及预期：设备、材料企业技术突破缓慢，替代进程受阻。
3. 价格竞争加剧：产能过剩导致行业盈利能力下滑。

4. 关键问题

问题1：2026年半导体行业AI主线中，算力环节的核心驱动因素及国产突破路径是什么？

答案：2026年算力环节的核心驱动因素包括两方面：

1. 需求端：大模型规模化落地（2025H1国内日均调用超10万亿tokens，+363%）推动算力需求激增，全球算力2029年预计达14130 EFLOPS（2024-2029年CAGR 45.0%），北美云厂商（谷歌、微软等）25Q3资本开支1125亿美元（+77%），英伟达Blackwell芯片售罄，AI服务器2026年出货量预计+20%+，进一步拉动AI芯片需求。
2. 供给端：境外限制升级（美国2025年5月强化AI芯片出口管制）倒逼国产替代，国内AI芯片企业加速技术突破与资本化（摩尔线程、沐曦股份科创板注册生效），华为昇腾、海光DCU等产品适配腾讯、阿里等厂商，国产算力生态逐步形成，预计2029年国内AI计算加速芯片市场规模达13367.92亿元（2025-2029年CAGR 53.7%），显著高于全球增速（28.9%）。

问题2：2025年存储芯片涨价的核心原因是什么？2026年利基存储领域的国产替代机遇如何？

答案：2025年存储芯片涨价的核心原因是AI驱动的高性能存储需求爆发：

• AI服务器、数据中心对DDR5 RDIMM、eSSD等高性能存储需求激增，闪迪、三星等巨头9月以来多次调价（闪迪11月NAND合约价+50%，三星DRAM+15%-30%），四季度服务器eSSD预计涨10%+、DDR5 RDIMM涨10%-15%，2026年需求增40%-50%而供给仅增20%-30%，缺口或持续。

2026年利基存储国产替代机遇显著，具体路径为：

• 海外产能退出：三星（2025年底停供部分DDR4）、美光（2026Q1停产DDR4）、SK海力士（DDR4产能降至20%以下）逐步退出DDR3/DDR4利基市场，供需格局改善。
• 国产企业突围：国内厂商在全球利基DRAM市场份额提升，2024年兆易创新（35.5%）、北京君正（24.4%）、紫光国芯（15.6%）位列前三；长鑫存储量产LPDDR5X（速率10667Mbps，功耗降30%），填补高端移动存储空白，国产替代空间广阔。

问题3：后摩尔时代先进封装为何成为关键？国内封测企业在该领域的竞争优势及布局如何？

答案：后摩尔时代先进封装成为关键的原因的在于摩尔定律逼近极限：

• 5nm制程晶圆厂投资是28nm的2.7倍，量产成本达5.0美元/mm²（28nm仅1.5美元/mm²），3nm开发成本5.81亿美元（28nm仅0.48亿美元），先进封装通过Chiplet、2.5D/3D IC等技术（如英伟达Hopper用2.5D封装），可缩短互联长度、提升集成度，实现芯片性能优化，成为高算力芯片（AI GPU、HBM）的必需技术，2029年全球先进封装占封测市场比重将达50%。

国内封测企业的竞争优势及布局体现在：

1. 全球地位领先：2024年全球前十大封测厂中4家为大陆企业（长电、通富、华天、智路封测），合计市占率30.7%，长电科技以50亿美元营收位列全球第三（+19.3%）。
2. 技术布局完善：长电科技掌握XDFOI®系列先进封装技术，通富微电承接AMD高端CPU/GPU封测订单，华天科技布局SiP/FC/WLP，盛合晶微是国内首家提供14nm Bumping服务的企业，12英寸Bumping产能国内最大，覆盖高算力、车规等高端场景。