【四海读报】20260106：电子材料行业2026年度策略

看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长

【原报告在线阅读和下载】：20260106【MKList.com】电子材料行业2026年度策略：看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长 | 四海读报

【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathfA1     提取码：umqb
【夸克批量下载】：链接：https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010   提取码：j4Vv

1. 一段话总结

2026年电子材料行业将受益于下游需求增长（AI、5G、汽车智能化）、先进技术迭代（先进封装、叠层OLED）及国产替代加速三大核心驱动，维持“强于大市”评级；全球半导体材料2024年市场规模达675亿美元（2029年预计超870亿美元），PCB材料中高频高速树脂/电子布需求因AI服务器爆发增长，OLED材料2024年全球规模24.4亿美元（2031年预计84.98亿美元）；行业国产化率仍较低（半导体材料约15%、OLED终端材料不足5%），国内企业在CMP抛光材料、PPO树脂、PSPI等领域持续突破，投资主线聚焦半导体材料、PCB高端材料、OLED材料三大方向。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、行业整体情况

1. 经营表现稳中向好

   • 2025年前三季度，半导体材料行业营业总收入同比增长15.20%，归母净利润同比增长8.81%；电子化学品行业营业总收入同比增长9.93%，归母净利润同比增长15.94%。
   • 研发投入持续增加：半导体材料行业研发费用同比+18.72%，电子化学品行业研发费用同比+9.15%，技术迭代动力充足。
   • 板块走势跑赢市场：截至2025年12月15日，申万半导体材料指数年内涨37.87%（跑赢沪深300 18.72pct），申万电子化学品指数涨54.98%（跑赢沪深300 35.83pct）。

二、半导体材料：AI驱动需求，国产替代空间广阔

1. 市场规模与增长

   • 全球市场：2024年销售额达675亿美元（同比+3.8%），预计2029年超870亿美元，2024-2029年CAGR 4.5%；晶圆制造材料占比超60%，封装材料占比近40%。
   • 国内市场：2024年规模134.58亿美元，位居全球第二；国产化率仅15%，晶圆制造材料<15%，封装材料<30%，高端领域依赖进口。

2. 重点材料与国产进展

   材料类型	全球市场占比	国产化进展	核心企业
   半导体硅片	33%（第一大材料）	8英寸实现自给，12英寸沪硅产业、西安奕材量产	沪硅产业、西安奕材
   CMP抛光材料	7%	安集科技抛光液、鼎龙股份抛光垫量产	安集科技、鼎龙股份
   光刻胶	13%	KrF光刻胶量产，ArF光刻胶小批量出货	彤程新材、晶瑞电材
   电子特气	14%	中船特气三氟化氮产能全球第一	中船特气、华特气体
   前驱体	–	雅克科技产品通过客户端验证，批量试产	雅克科技、江苏先科

3. 先进封装材料突破

   • 先进封装市场：2024年规模占整体封装市场47.2%，2025年预计超51%，2028年达786亿美元（CAGR 10.6%）。
   • 国产进展：鼎龙股份PSPI、德邦科技DAF膜、飞凯材料环氧塑封料实现小批量交付，打破海外垄断。

三、PCB材料：高频高速升级，供需缺口推动替代

1. 行业趋势与需求

   • 产业转移：中国PCB产值占全球50%以上，覆铜板产值占全球73.23%（2023年），成为全球最大生产国。
   • 需求驱动：AI服务器需求爆发，2025年AI服务器产值预计达2980亿美元（占整体服务器70%+），带动高频高速覆铜板需求。

2. 关键材料与竞争格局

   材料类型	核心需求	全球格局	国产进展
   电子树脂	低介电（Dk）、低损耗（Df）	海外垄断（沙比克、科腾）	圣泉集团PPO量产，东材科技碳氢树脂供货英伟达
   电子布	低介电、低热膨胀	日本寡头垄断（日东纺、旭化成），缺口25%-30%	中材科技、宏和科技批量供货头部客户
   铜箔	高纯度、低轮廓	国内产能充足	兴福电子、诺德股份

3. 市场规模

   • 2023年全球电子树脂市场规模33.02亿美元（中国24.18亿美元），电子布市场规模24.13亿美元（中国17.67亿美元）。

四、OLED材料：渗透率提升，技术迭代打开空间

1. 市场规模与渗透率

   • 全球市场：2024年显示材料规模24.4亿美元，预计2031年达84.98亿美元（CAGR 19.8%）；中国2024年有机材料规模57亿元（同比+31%）。
   • 渗透率：25Q1 AMOLED手机出货占比63%，车载OLED 2022-2027年CAGR 54%，中尺寸（笔电/平板）渗透率快速提升。

2. 重点材料与国产替代

   材料类型	作用	国产化率	核心企业
   终端发光材料	发光层核心（红/绿/蓝主材料/掺杂材料）	<5%	莱特光电、奥来德
   PSPI	像素定义层/平坦化层	低	鼎龙股份、万润股份
   传输层材料	空穴/电子传输	12%（通用辅助材料）	海谱润斯、鼎材科技

3. 技术迭代：叠层OLED商业化加速，2024-2030年出货CAGR 25%，带动高端材料需求。

五、投资建议

1. 半导体材料：推荐安集科技（CMP抛光液）、雅克科技（前驱体）、鼎龙股份（抛光垫/PSPI）、江丰电子（溅射靶材）、沪硅产业（12英寸硅片）；建议关注彤程新材、华特气体。
2. PCB材料：推荐圣泉集团（PPO树脂）、东材科技（碳氢树脂）、中材科技（高端电子布）；建议关注宏和科技。
3. OLED材料：推荐莱特光电（发光材料）、万润股份（PSPI/中间体）；建议关注奥来德、瑞联新材。

六、风险提示

1. 技术升级迭代风险：下游产品技术更新快，材料厂商研发进度不及预期。
2. 下游需求复苏风险：消费电子、汽车电子需求回暖滞后，影响材料采购。
3. 贸易摩擦与地缘风险：国际贸易政策变动，影响产业链供应链稳定。
4. 原材料价格波动风险：核心原材料价格上涨，挤压企业利润。

4. 关键问题及答案

问题1：2026年电子材料行业的核心驱动因素是什么？各因素如何影响行业增长？

• 答案：核心驱动因素为下游需求增长、先进技术迭代、国产替代加速。①下游需求增长：AI服务器（2025年产值预计2980亿美元）、5G通信、汽车智能化带动半导体材料、高频高速PCB材料需求；OLED在手机、车载、中尺寸终端的渗透率提升（手机端达63%），拉动OLED材料需求。②先进技术迭代：半导体先进封装（2025年渗透率预计超51%）、叠层OLED（CAGR 25%）、高频高速覆铜板技术升级，推动材料性能升级与需求扩容。③国产替代加速：半导体材料国产化率仅15%、OLED终端材料不足5%，政策支持+企业研发突破（如12英寸硅片、PPO树脂、PSPI），国产企业逐步替代进口份额，打开成长空间。

问题2：半导体材料、PCB材料、OLED材料三大板块的核心投资机会分别在哪里？对应的关键企业有哪些？

• 答案：①半导体材料：机会集中在国产替代突破的关键材料，包括CMP抛光材料（安集科技、鼎龙股份）、12英寸硅片（沪硅产业、西安奕材）、前驱体（雅克科技）、电子特气（中船特气）、光刻胶（彤程新材），这些材料国产化率低且需求受AI、先进制程驱动。②PCB材料：机会在高频高速升级带来的高端材料，包括PPO/碳氢树脂（圣泉集团、东材科技）、低介电/低热膨胀电子布（中材科技、宏和科技），受益于AI服务器对覆铜板的高性能需求。③OLED材料：机会在发光层材料与PSPI，包括终端发光材料（莱特光电、奥来德）、PSPI（鼎龙股份、万润股份），受益于OLED渗透率提升与叠层技术推广，国产化替代空间广阔。

问题3：电子材料行业的国产化现状如何？未来突破的关键领域和挑战是什么？

• 答案：国产化现状：整体国产化率较低，半导体材料约15%（晶圆制造材料<15%、封装材料<30%），OLED终端材料不足5%，PCB高端电子布、电子树脂进口依存度超90%；部分中低端材料已实现突破（如8英寸硅片、普通电子布、通用电子特气）。未来突破关键领域：①半导体材料：12英寸硅片、EUV光刻胶、高端前驱体；②PCB材料：PPO树脂、第二代低介电电子布；③OLED材料：红/绿/蓝掺杂材料、PSPI。挑战：①技术壁垒：高端材料对纯度、性能要求严苛，研发周期长；②专利封锁：海外企业占据核心专利，国产企业面临知识产权风险；③客户验证：半导体、面板客户认证周期长，量产放量难度大；④贸易摩擦：核心设备、原材料进口可能受限制。