【四海读报】20260125：基础化工行业深度报告

AI发展驱动PCB升级，上游材料迎发展良机

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1. 一段话总结

AI技术与新能源车是PCB行业增长核心驱动力，推动PCB向高密度、小孔径、大容量、轻薄化升级，2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元；上游材料迎来扩容与升级机遇，铜箔（HVLP型成主流）、电子布（薄型化+Q布升级）、树脂（向双马来酰亚胺/碳氢树脂迭代） 三大主材外资主导高端市场，内资加速突破；球形硅微粉（2024年市场规模8.52亿元，占比49.22%）与PCB专用化学品随行业升级需求增长，建议关注各材料领域国产替代标的，需警惕需求波动、原材料价格波动及技术产业化风险。

2. 思维导图

3. 详细总结

一、PCB行业概况：AI驱动升级，规模持续扩张

1. 行业定位与分类

   • PCB被誉为“电子产品之母”，是电子元器件的核心支撑体，广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、AI服务器等领域。
   • 核心分类：按板材分为普通板、高频板（Df<0.004@10GHz）、高速板（Dk≤4.0@1GHz）；按结构分为刚性板、挠性板、HDI板、封装基板等，其中18层以上高多层板（2025年增速41.7%）、HDI板（增速12.9%）为高景气品类。

2. 市场规模与格局

   • 全球市场：2025年预计达968亿美元，2024-2029年CAGR 5.2%；中国市场2025年预计4333.21亿元，占全球主导地位。
   • 竞争格局：高端覆铜板外资主导（台资占49%、日资22.1%、内资8.3%），内资企业在中低端市场占据优势，逐步向高端突破。

3. 核心驱动因素

   • AI服务器：2025年全球出货量同比增长24.3%，推动高速PCB需求，要求覆铜板Dk=3.3-3.6、Df=0.002-0.004。
   • 汽车电子：2030年汽车电子占整车价值比重将达49.6%，2028年市场规模预计6000亿美元，带动高可靠性PCB需求。

二、上游核心材料：升级与国产替代并行

（1）三大主材：外资垄断高端，内资加速追赶

（2）填料与专用化学品：高端需求崛起

1. 硅微粉

   • 升级趋势：普通角形硅微粉→球形硅微粉（填充率高、介电性能优），适配高端覆铜板需求。
   • 市场数据：2024年中国硅微粉市场规模17.3亿元，其中高性能球形硅微粉8.52亿元，占比49.22%。
   • 竞争格局：日企（电化株式会社、龙森）垄断全球70%球形硅微粉市场，联瑞新材、雅克科技实现量产突破。

2. PCB化学品

   • 分类：包括显影液、蚀刻液、沉铜专用化学品等，高端产品技术门槛高（如载板沉铜化学品需低粗糙度、高结合力）。
   • 竞争格局：外资（安美特、麦德美乐思）主导高端工艺，内资（光华科技、天承科技）在中低端全面突破，逐步切入高端。

三、投资建议与风险提示

1. 投资主线

   • 铜箔：聚焦HVLP型铜箔量产企业，受益AI服务器PCB升级。
   • 电子布：关注薄型化、Q布布局企业，把握英伟达供应链验证机遇。
   • 树脂：布局电子级PPO、碳氢树脂国产替代标的。
   • 硅微粉与化学品：跟踪球形硅微粉产能释放及PCB化学品高端突破企业。

2. 风险提示

   • 宏观经济波动导致下游需求不及预期；
   • 新技术产业化进度滞后，或面临外资技术壁垒；
   • 铜、环氧树脂等原材料价格波动，影响企业盈利；
   • 安全环保政策收紧，增加生产合规成本。

4. 关键问题

问题1：PCB行业增长的核心驱动因素是什么？行业升级对覆铜板提出了哪些关键性能要求？

答案：核心驱动因素：① AI技术推动AI服务器出货量增长（2025年同比+24.3%），带动高速PCB需求；② 汽车电子“新三化”（智能化、网联化、电动化），2030年电子占整车价值比重将达49.6%，拉动高可靠性PCB需求；③ 5G通信、云计算等领域对高频高速信号传输的需求升级。行业升级对覆铜板的关键性能要求：① 低介电常数（Dk）和低介质损耗（Df），高速覆铜板需Dk=3.3-3.6、Df=0.002-0.004；② 高耐热性（Tg>150℃）、低热膨胀系数（Z-CTE）；③ 高剥离强度、耐湿热性，适配PCB高密度、轻薄化趋势。

问题2：PCB上游三大主材（铜箔、电子布、树脂）的升级方向与竞争格局有何差异？内资企业的突破点在哪里？

答案：升级方向与竞争格局差异：① 铜箔：升级方向为HVLP型（Rz≤1.5μm），外资（三井金属）垄断高端，内资突破点在HVLP铜箔批量供货（铜冠铜箔、德福科技）；② 电子布：升级方向为薄型化、Q布（石英布），日资主导高端，内资突破点在Low-Dk电子纱产能释放（宏和科技、泰山玻纤）及英伟达供应链验证；③ 树脂：升级方向为双马来酰亚胺、碳氢树脂、PTFE，外资（杜邦、三菱）垄断高端，内资突破点在电子级PPO、碳氢树脂量产（圣泉集团、东材科技）。核心差异在于高端市场外资技术壁垒不同，铜箔、树脂聚焦性能指标突破，电子布聚焦材料配方与下游认证。

问题3：球形硅微粉作为PCB高端填料的核心优势是什么？其市场竞争格局与国产替代机遇如何？

答案：核心优势：① 介电性能优异，Dk=3.88、Df=0.0002，满足高频高速信号传输需求；② 颗粒呈球形，填充率高、应力低，可降低覆铜板热膨胀系数；③ 表面改性后能减少有机-无机层缝隙，提升覆铜板均匀性。竞争格局：全球70%市场被日企（电化株式会社、龙森）垄断，1μm以下产品由日本雅都玛独家垄断。国产替代机遇：① 需求端，2024年球形硅微粉市场规模8.52亿元，占比49.22%，随高端PCB增长持续扩容；② 供给端，联瑞新材推出Low-Df超细球形硅微粉，雅克科技3.9万吨半导体核心材料项目投产，内资企业逐步突破技术壁垒，有望抢占中高端市场份额。