应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升

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1. 一段话总结

东吴证券2026年端侧AI产业深度报告指出，应用迭代驱动终端重构，端侧AI从手机/PC核心场景向车载、AIoT、具身智能全面渗透，端侧SoC芯片成为核心价值载体，呈现“算力升级+架构革新+国产替代”三大趋势；手机/PC端AI功能落地推动芯片高端化（旗舰机NPU算力突破50TOPS），车载场景“座舱+智驾”双域融合催生千TOPS级算力需求，AIoT与具身智能打开长尾市场，阿里/字节等大厂构建端云协同闭环生态；国产芯片凭借场景适配与成本优势加速突围（座舱芯片国产化率18%），瑞芯微、晶晨股份、地平线等标的受益，风险提示终端需求复苏不及预期、国产替代落地滞后等。

2. 思维导图（mindmap脑图）

3. 详细总结

一、行业核心趋势：应用迭代驱动端侧全面智能化

1. 终端覆盖：从核心场景到全场景渗透

端侧AI已从手机、PC等核心入口，逐步延伸至车载、AIoT、具身智能等多元场景，形成“核心基本盘+第二增长极+长尾增量”的格局：

• 核心基本盘（手机/PC）：AI手机2028年渗透率预计达54%，高端机型NPU算力普遍突破50TOPS；AI PC 2026年全球出货量将达1.43亿台，渗透率快速提升至40%+；
• 第二增长极（车载）：智能座舱与智驾双域融合，座舱芯片国产化率18%，智驾芯片从L2向L4跃迁，算力需求达千TOPS级；
• 长尾增量（AIoT/具身智能）：AI眼镜2035年全球销量有望达14亿台，具身智能2026年中国销量翻倍至2.8万台，打开万亿级市场空间。

2. 芯片变革：算力、架构与生态三重升级

3. 国产替代：从局部突破到全局引领

国产芯片在各细分场景加速替代，凭借成本优势与场景适配能力占据一席之地：

• 手机/PC：华为麒麟9030Pro追平骁龙8 Gen2性能，紫光展锐T9300覆盖5G入门级市场；
• 车载：地平线征程系列智驾芯片市占8.1%，芯擎科技龙鹰一号座舱芯片累计出货超150万片；
• AIoT：瑞芯微RK3588系列市占领先，晶晨股份机顶盒芯片全球市占31.5%；
• 具身智能：瑞芯微、地平线已适配优必选等头部机器人厂商。

二、核心应用场景与市场格局

1. 手机/PC：存量革新，AI成为换机核心驱动力

（1）手机端

• 高端化趋势：2026年近三分之一手机售价超500美元，AI功能（本地大模型、多模态交互）成为高端机标配；
• 市场格局：联发科（市占34.4%）、高通（25.1%）主导，华为麒麟芯片回归（中国市场出货量第一），紫光展锐深耕中低端（市占12.1%）；
• 技术亮点：台积电2nm制程量产，旗舰芯片支持百亿参数大模型本地运行，NPU算力突破220TOPS（骁龙8 Elite Gen5）。

（2）PC端

• AI PC爆发：2026年全球出货1.43亿台，渗透率超40%，微软定义NPU算力≥40TOPS标准；
• 架构博弈：ARM架构（高能效）与x86架构（生态成熟）竞争，苹果M系列芯片领跑（市占54%），高通骁龙X2 Elite切入WOA生态；
• 国产机会：联想、惠普等厂商推出AI PC，国产芯片厂商聚焦细分场景适配。

2. 车载电子：算力军备竞赛，国产突围加速

（1）智能座舱

• 市场规模：2025年全球797.7亿美元，中国210.1亿美元，渗透率2026年突破80%；
• 竞争格局：高通垄断高端市场（市占74.4%），国产芯片（芯擎、瑞芯微）在10-20万元区间渗透（市占超10%）；
• 技术趋势：一芯多屏、手车互联成为主流，座舱芯片向4nm制程升级，NPU算力达40TOPS（芯驰X10）。

（2）智能驾驶

• 算力跃迁：从L2到L4，算力需求从百TOPS升至千TOPS，世界模型成为技术核心；
• 市场格局：英伟达（市占50.1%）、特斯拉（13.4%）领跑，地平线（8.1%）、华为海思（9.6%）国产突围；
• 架构融合：座舱与智驾芯片向“单脑”集成演进，高通SA8775P、黑芝麻武当C1200实现多域融合。

3. AIoT与具身智能：增量长尾市场

（1）消费级AIoT（XR/穿戴）

• AI眼镜：2026年中国出货275万台（+107%），分体式架构成为主流，高通AR2芯片垄断生态；
• 核心痛点：突破“算力-重量-续航”不可能三角，Wi-Fi 7/UWB技术保障高速互联；
• 竞争格局：Meta、苹果、三星主导高端，小米、 Rokid等国产厂商聚焦性价比市场。

（2）工业与行业物联网

• 市场特征：碎片化（超20个细分品类），国产替代核心赛道，22nm/12nm成熟制程为主；
• 核心厂商：瑞芯微（商显/边缘计算）、晶晨股份（机顶盒/智能电视）、星宸科技（安防/机器人）；
• 技术趋势：TinyML技术落地，支持MCU级轻量AI模型，功耗降低1000倍。

（3）具身智能

• 市场规模：2026年中国销量2.8万台，2030年达26.2万台，BOM成本降至2-3万美元触发规模化；
• 技术挑战：多模态感知、灵巧手执行器、数据短缺制约发展；
• 竞争格局：英伟达Jetson Thor垄断高端，特斯拉Optimus复用FSD芯片，地平线、华为MDC国产突围。

三、大厂端云协同生态布局

1. 四大厂商核心策略

2. 生态核心逻辑

• 闭环构建：通过“芯片-模型-终端-应用”全栈布局，锁定物理入口与核心流量；
• 技术协同：端云异构算力协同，本地推理保障隐私与低延迟，云端支撑复杂训练；
• 供应链机会：深度绑定大厂的硬件厂商（如歌尔股份、立讯精密）受益订单红利。

四、风险提示

1. 终端需求复苏不及预期：手机/PC换机周期拉长，AI应用缺乏杀手级场景；
2. 国产替代落地滞后：先进制程流片、良率爬坡、软硬件适配遇阻；
3. 成本与竞争风险：存储涨价挤压利润，国际巨头价格战与跨界玩家涌入；
4. 政策与合规风险：数据安全监管趋严，推高研发与合规成本。

4. 关键问题

问题1（技术趋势）：端侧SoC芯片的“算力升级+架构革新”具体表现是什么？这一变革对终端产品产生了哪些直接影响？

答案：

1. 算力升级：① 核心算力单元从CPU/GPU转向NPU，手机SoC NPU算力突破50TOPS，智驾芯片达2000TOPS，支持7-13B参数大模型本地运行；② 制程工艺向2nm/3nm迭代，台积电2nm良率超80%，性能提升10-15%、功耗降低25-30%。
2. 架构革新：① 从冯·诺依曼架构转向“CPU+GPU+NPU”异构计算，实现任务精准调度；② 存算一体技术落地，打破“存储墙”，提升AI计算能效比；③ 车载场景推动“舱驾一体”集成架构，单芯片支持多域功能。
3. 对终端的影响：① 手机/PC：AI功能本地化（离线翻译、多模态交互），换机周期缩短；② 车载：智能座舱多屏联动、智驾L4级落地，整车智能化体验升级；③ AIoT/机器人：支持复杂场景感知与决策，AI眼镜、人形机器人规模化落地。

问题2（市场竞争）：国产端侧AI芯片在手机/车载/AIoT三大场景的突围路径有何差异？核心竞争优势分别是什么？

答案：

1. 手机场景：① 突围路径：华为麒麟芯片聚焦高端（Mate系列），依托鸿蒙生态实现软硬件协同；紫光展锐深耕中低端及新兴市场（拉美/非洲），性价比切入；② 优势：华为垂直整合能力（芯片-OS-应用），紫光展锐通信技术积累与成本控制。
2. 车载场景：① 突围路径：座舱芯片（芯擎/瑞芯微）从10-20万元价位段渗透，智驾芯片（地平线/华为）绑定自主品牌（比亚迪/理想）；② 优势：场景适配快（贴合国内路况/用户习惯），成本仅为国际品牌的60-80%，支持“舱驾一体”定制化。
3. AIoT场景：① 突围路径：瑞芯微/晶晨股份聚焦细分赛道（商显/机顶盒），恒玄科技深耕音频芯片；② 优势：成熟制程（22nm/12nm）成本低，SDK/BSP工具链完善，适配碎片化场景需求。

问题3（生态格局）：阿里、字节跳动等大厂“端云协同”生态的核心布局逻辑是什么？对国产供应链企业带来了哪些机遇与挑战？

答案：

1. 核心布局逻辑：① 技术闭环：自研芯片（平头哥/字节自研）保障算力供给，专属大模型（通义/豆包）提供算法支撑，终端产品（夸克AI眼镜/豆包手机）承接落地；② 流量锁定：通过物理终端占据入口，端云协同实现“本地隐私计算+云端复杂训练”，提升用户粘性；③ 商业化变现：B端通过MaaS服务输出能力，C端通过终端与应用实现流量变现。
2. 对供应链的机遇：① 订单红利：绑定大厂的硬件厂商（如立讯精密代工小米AI耳机）获得稳定订单；② 技术外溢：大厂技术标准输出，推动供应链企业技术升级；③ 生态赋能：接入大厂模型与工具链，降低研发成本。
3. 挑战：① 准入门槛高：大厂对供应链企业的技术、产能、合规要求严格；② 依赖风险：过度绑定单一厂商，订单波动风险加大；③ 利润压缩：大厂议价能力强，可能挤压供应链企业毛利空间。