[shdb 20260331—液冷行业深度报告：液冷需求加速释放，关注上游高价值环节

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1. 一段话总结

AI算力爆发+PUE政策趋严双轮驱动液冷行业进入高速渗透期，英伟达Rubin平台100%全液冷确立行业新标准，GB300单机柜液冷价值量较GB200提升超20%；英伟达放开供应链、谷歌直采为国产厂商打开全球高端市场，冷板式为当前主流，冷板(41%)、CDU(32%)、UQD(14%)、Manifold(13%)为四大高价值环节，2029年国内液冷市场规模将达1300亿元，重点关注具备高价值部件优势与全链条能力的国产龙头。

2. 思维导图

3. 详细总结

一、行业核心驱动：算力+政策共振，液冷成必选项

1. 算力驱动：芯片功耗飙升，风冷彻底失效

• 英伟达GPU功耗：H100(700W)→GB300(1400W)→VR200(2300W)
• 谷歌TPU v7：功耗980W，全面采用液冷
• 单机柜功率：传统风冷上限20kW，AI集群普遍超阈值
• 英伟达Rubin平台：100%全液冷，无任何风冷组件

2. 政策驱动：PUE严控，液冷为最优解

• 国家要求：新建大型数据中心PUE≤1.25
• 北京政策：2026年起PUE>1.35将征收差别电价
• 液冷效果：PUE可降至1.1-1.25，满足强制标准
• 市场规模：2024年184亿元，2029年达1300亿元，CAGR≈47%

二、供应链变革：国产厂商迎来历史性机遇

1. 英伟达：从独供→开放供应链

• GB200时代：CDU独供Vertiv，壁垒极高
• GB300/Rubin时代：仅提供规范，下放采购权
• 价值增量：GB300液冷组件价值较GB200+20%+

2. 谷歌：ASIC液冷采用直采模式

• 液冷厂商作为一级供应商直接对接
• 跳过ODM，降低层级壁垒，国产直接受益

三、技术路线：冷板式主导，占比80%-90%

四、上游高价值环节拆解（GB300机柜）

1. 价值分布

• 冷板：41%、CDU：32%、UQD：14%、Manifold：13%

2. 核心部件与毛利

五、重点上市公司

1. 英维克：全链条液冷方案，英伟达MGX生态认证
2. 飞荣达：液冷板/CDU布局，绑定头部服务器厂商
3. 中航光电：UQD/Manifold龙头，液冷营收17.84亿元
4. 高澜股份、思泉新材、飞龙股份：部件细分龙头

六、风险提示

1. PUE政策放宽，渗透放缓
2. 行业竞争加剧，价格下行
3. 微通道、浸没式技术进展不及预期

4. 关键问题

问题1：为什么液冷会成为AI算力的“必选项”，而不是升级风冷？

答案：①功耗突破物理极限：GPU已达1400W-2300W，传统风冷散热上限仅700-800W；②PUE强制约束：政策要求≤1.25，风冷无法达标；③密度需求：AI机柜功率超20kW，风冷无法散热；④英伟达定义标准：Rubin平台100%全液冷，行业全面跟随。

问题2：英伟达供应链放开，为何是国产液冷厂商的历史性机遇？利好哪些环节？

答案：①此前英伟达CDU等核心部件独家供应，国产无法进入；②GB300后仅提供接口规范，ODM自主采购，国产凭性价比/交期切入；③谷歌直采进一步降低门槛；④最利好冷板、CDU、UQD快接头三大高毛利、高价值环节。

问题3：液冷四大高价值部件中，哪个环节壁垒最高、盈利最强？为什么？

答案：CDU（冷量分配单元）壁垒最高、盈利最强。①是液冷系统“心脏”，负责温控/流量/稳压，技术集成度最高；②毛利率40%-60%，为全产业链最高；③Rubin平台向机架内集成CDU升级，价值量持续提升；④认证壁垒高，是国产突破全球供应链的核心标志。