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【四海读报】20251009:A股锂矿行业2025半年报梳理分析
行业缓出清,周期慢企稳【原报告在线阅读和下载】:20251009【MKList.com】A股锂矿行业2025半年报梳理分析:行业缓出清,周期慢企稳 | 四海读报 1. 一段话总结本报告(2025年10月9日发布,分析...
2024Week16人工智能AI:多模态模型持续突破,关注应用端落地机会【26页PPT】
从2023年6月开始,伴随着AI热度退却,传媒行业经历四个月的调整,10月底伴随着《完蛋!我被美女包围了》的出圈推动行业整体向上,随后伴随着AI应用Pika的推出,传媒行业大幅跑赢沪深300。四季度...
2021年5G产业全景图谱报告【95页】
报告显示,5G产业结构主要包括接入网、传输网、核心网、电信运营商、网络配套服务商、5G应用生态及产业服务7个主要板块。根据各版块中主要市场参与者提供的产品和服务,又下分子版块。 (1)接...
☆2024Week01-海外科技2024年投资策略:把握科技创新趋势,关注AI软硬件机会
主线一“AI+软件”:多模态趋势明显,AI赋能多场景应用。1)多模态应用方面:文本端和文生图领域已涌现众多AI应用,其中,文本端应用日渐成熟,图像生成领域快速发展,软件生态逐步繁荣。未来,...
2023Week49-新能源周报之-行业:光伏行业2024年年度策略:大浪淘沙,关注龙头和技术创新领域
预计2024 年全球光伏装机有望保持平稳。随着国内一二三期风光大基地项目的落地和配套的特高压输送通道使用,国内光伏装机增速有望回归正常水平。而欧洲市场经过组件清库存、电价的回落等因素影...
2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
2024Week05:人形机器人元年或将开启,AI下游硬件应用迭起
1.人形机器人元年或将到来,斯坦福ALOHA机械臂硬件成功布局 MobileALOHA机器人走红到来,AI赋能加速人形通用机器人量产落地。 “模仿学习+ACT强化学习算法”让真人在机器人面前演示动作或操作机...
2024Week06:光伏行业研报三(硅片):晶硅电池的核心,产业链强势环节
硅片是一种半导体材料,广泛应用于电子、光伏、计算机、汽车等领域,硅片按照硅片纯度分类为半导体硅片与光伏硅片,主要应用于芯片以及光伏电池片,本篇章主要为光伏硅片赛道的研究。 2010年至2...
2024Week12新能源:新能源Q2投资策略:两会明确固优、加氢、防过剩;乐观迎接大周期拐点
3月1日工信部、发改委等七部委联合印发《关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见》,提出谋划布局氢能、储能、生物制造、碳捕集利用与封存(CCUS)等未来能源和未来制造产业发展。网传“95%消...
2024Week10:半导体行业研究周报:英伟达业绩超预期,HBM需求旺盛,华为P70值得期待
英伟达FY4Q24超预期,FY1Q25指引强劲,算力产业链景气度得到验证。英伟达于2月21日发布FY4Q24业绩(财季截止于2024年1月28日),营收221亿美元,YoY+265%,QoQ+22%,历史新高;数据中心业务营收...







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