【券商研报】人工智能AI行业研究报告清单(2025.01月更新99份)
AI人工智能行业券商研究报告2025.01月清单(共99篇)AI专题:人工智能AI-四海清单 (mklist.com)点击下方研报链接,在线查看每篇具体内容和免费下载AIGC / AI+APRU-教育行业:2025高等教育中的生...
2024Week09:技术驱动教育业务,深入布局AI+教育
有道是技术驱动的领先教育公司。有道成立于 2006 年,次年即推出旗舰产品“有道词典”,后续开启基于优质内容和前沿科技的教育服务。目前主营业务:学习内容服务、智能硬件、在线营销。截至 202...
2024Week03-消费电子行业研究周报:2024CES AIPC产品首次大规模亮相,看好AI持续深度赋能消费电子各领域
XR:高通技术公司宣布推出第二代骁龙?XR2+平台,安卓系空间计算平台蓄势待发。CES展会XR产品性能和用户体验全面提升,索尼新品实现3D交互,XR生态不断成熟,AI Agent概念有望重构产品价值。技...
2024Week11人工智能AI:存储行业深度报告:存储行业景气度拐点已至,AI 国产化 需求复苏带来新周期
存储行业市场规模超千亿,是半导体产业的主要细分市场,DRAM和NAND为当前主流。22/21/20年全球存储市场规模分别为1392/1534/1175亿美金,占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%,是全球第二大细...
2024Week10:传媒行业周报:Meta大模型七月发布,AI电影LTXStudio火热
生成式 AI 服务侵权判决生效对知识产权保护起到积极作用,促使企业采取措施保护原创作品的权益, 凸显 IP 内容资源的重要性。 以色列公司 Lightricks 推出 LTX 视频模型, 该模型展示了 AI在电...
2024Week15人工智能AI:人工智能系列专题报告(二):CoWoS技术引领先进封装,国内OSAT有望受益【27页】
台积电订单充沛 CoWoS 产能不足,国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标,是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域,包括英伟达、 A...
2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
2023元宇宙展望报告【17页PPT】–普华永道
元宇宙接下来会如何发展?企业应该为此做些什么?普华永道根据自身经验作出如下六个展望,帮助商业领导者们回答这一问题。这些展望包括元宇宙接下来将应用于哪些领域、哪些技术可能会发展得最快...
【四海读报】2025.8.29 量子计算专题
量子计算专题:下一代计算革命,关注核心设备环节报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载:【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af18154061...
☆2024Week02-工控&电网行业2024年度投资策略:工控人形未来序曲,电力设备巨擘远航
工控:行业底部已现,短期看弱复苏+进口替代,长期看人形机器人,龙头公司强者恒强。 工控需求仍处于周期底部震荡,展望24年新能源或承压、即光伏、锂电新增产能对应的工控需求同比下滑,但下游...
2024Week11人工智能AI:消费电子行业研究周报:高通发布白皮书加码终端侧生成式AI,看好面板行业盈利中枢提升
PC:高通发布《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书,苹果、华硕、联想发布AI NPU硬件加持下AI PC中期渗透率提升。1)高通发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI PC新机,看好...