AI产业 第5页
2024Week11人工智能AI：电子行业周报：HBM+大模型+AIPC，从云到端的AI革命
海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV（硅通孔）技术中。
24年3月17日 
2024Week11人工智能AI：消费电子行业研究周报：高通发布白皮书加码终端侧生成式AI，看好面板行业盈利中枢提升
PC：高通发布《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书，苹果、华硕、联想发布AI NPU硬件加持下AI PC中期渗透率提升。1）高通发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI PC新机，看好...
24年3月17日 
