半导体芯片 第5页
2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 2024Week03-电子行业深度报告：2024年度策略：技术创新全面开花！
终端需求边际改善，技术创新不断升级：电子经历了近两年的需求低迷，从2023年Q3起，终端需求陆续出现改善。短期维度行业各环节库存去化接近尾声，全球智能手机销量在2023Q3环比增长14%，同比和...
24年1月21日 2024Week03-Semiconductor Sector Thematic investing and megatrends AI sales exposure reality check, by the number
AI exploded into mainstream in early 2023 and has dominated the tech landscape since then. Heading into 2024, we believe the pace of AI innovation and adoption will continue accele...
24年1月20日 
2024Week03-科技行业：AI边缘化落地进行时：从CES看2024年全球科技板块投资配置
1月9日至12日，2024年CES展会在拉斯维加斯举行。CES是全球最大、影响最广的消费类电子技术年展之一，本次展会吸引了4,000余家企业参展，包含约1,200家初创企业及1,000余家内地企业。AI是本次展...
24年1月20日 
☆2024Week02-科技专题研究：AI智算时代已至，算力芯片加速升级
AI正处史上最长繁荣大周期，生态加速收敛：在进入21世纪以来，在大数据和大算力的支持下，归纳统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位，深度学习的浪潮席卷人工智能，人工智能迎来史上最长的...
24年1月14日 2024Week02-半导体技术前瞻专题系列之一：电子行业：AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议
半导体行业现状：晶圆厂建设成本加大，AI相关开支明显提升。在人工智能和汽车电动化的产业趋势下，半导体增长逻辑在强化，2030年半导体市场规模有望突破1万亿美元。随着工艺节点的突破，半导体...
24年1月14日 2024Week02-电子行业周报：AI PC将成为此次CES新风口，Vision Pro上市时间临近
AIPC将成为此次CES的新风口 2024年国际消费电子展（以下简称CES2024）将于当地时间1月9日~12日在美国拉斯维加斯举行。英伟达将在当地时间1月8日上午8点举行线上“NVIDIACES2024”特别演讲。英伟...
24年1月14日 2024Week02-计算机行业深度报告：AI PC元年开启，关注增量部件
AIPC正式面世，有望提升用户体验。2023年10月，联想展示首款AIPC。AI PC能够创建个性化的本地知识库，通过模型压缩技术运行个人大模型，实现人机的自然交互，并且可以实现离线运行。与公共大模...
24年1月14日 2024Week01-中国AI算力中心深度研究：“算出个未来”
算力产业稳健发展，算力创新能力持续增强，推动我国数字经济量质齐升。2022年我国算力规模稳步扩张，算力发展为拉动我国GDP增长做出突出贡献，在2016-2022年期间，我国算力规模平均每年增长46%...
24年1月7日 2024Week01-计算机行业深度报告：巨头纷纷布局，AI PC元年开启
什么是AI PC？——具备五大特性，或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》，AI PC具有五大特性：（1）内嵌个人大模型，拥有个性化本地知识库，（2）具备CPU、GPU、NPU本地混...
24年1月7日 
