半导体芯片 第6页
2024Week02-电子行业周报:AI PC将成为此次CES新风口,Vision Pro上市时间临近-四海清单

2024Week02-电子行业周报:AI PC将成为此次CES新风口,Vision Pro上市时间临近

AIPC将成为此次CES的新风口 2024年国际消费电子展(以下简称CES2024)将于当地时间1月9日~12日在美国拉斯维加斯举行。英伟达将在当地时间1月8日上午8点举行线上“NVIDIACES2024”特别演讲。英伟...
2024Week02-计算机行业深度报告:AI PC元年开启,关注增量部件-四海清单

2024Week02-计算机行业深度报告:AI PC元年开启,关注增量部件

AIPC正式面世,有望提升用户体验。2023年10月,联想展示首款AIPC。AI PC能够创建个性化的本地知识库,通过模型压缩技术运行个人大模型,实现人机的自然交互,并且可以实现离线运行。与公共大模...
2024Week01-中国AI算力中心深度研究:“算出个未来”-四海清单

2024Week01-中国AI算力中心深度研究:“算出个未来”

算力产业稳健发展,算力创新能力持续增强,推动我国数字经济量质齐升。2022年我国算力规模稳步扩张,算力发展为拉动我国GDP增长做出突出贡献,在2016-2022年期间,我国算力规模平均每年增长46%...
2024Week01-计算机行业深度报告:巨头纷纷布局,AI PC元年开启-四海清单

2024Week01-计算机行业深度报告:巨头纷纷布局,AI PC元年开启

什么是AI PC?——具备五大特性,或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》,AI PC具有五大特性:(1)内嵌个人大模型,拥有个性化本地知识库,(2)具备CPU、GPU、NPU本地混...
☆2024Week01-海外科技2024年投资策略:把握科技创新趋势,关注AI软硬件机会-四海清单

☆2024Week01-海外科技2024年投资策略:把握科技创新趋势,关注AI软硬件机会

主线一“AI+软件”:多模态趋势明显,AI赋能多场景应用。1)多模态应用方面:文本端和文生图领域已涌现众多AI应用,其中,文本端应用日渐成熟,图像生成领域快速发展,软件生态逐步繁荣。未来,...
2024Week01-电子行业2024年度策略:周期向上叠加终端革命,AI引领万象更新-四海清单

2024Week01-电子行业2024年度策略:周期向上叠加终端革命,AI引领万象更新

AI 商业化落地进程加速,算力、存力、运力齐头并进。 AIGC 引发内容生成范式革命,云端算法向大模型多模态演进,硬件等基础设施作为产业发展基石有望持续落在高景气区间。 1)算力: GPU、 HBM ...
2024Week01-电子2024年行业策略报告:拥抱AI+,创新和破局是重回增长主动力-四海清单

2024Week01-电子2024年行业策略报告:拥抱AI+,创新和破局是重回增长主动力

半导体细分市场持续发力,核心环节国产化替代加速推进 先进封装方面,国内正在积极布局Chiplet技术生态,先进封装有望助力国内破局先进制程受限,国产替代加速市场广阔。存储方面,市场周期性明...
2023Week52-AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列-四海清单

2023Week52-AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列

智能物联网(AIoT)是将人工智能与物联网相结合的新兴技术,AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要,还能实现AI处理、音视频处...
2023Week52-电子行业周报:存储涨幅扩张态势显著,AI推动芯片能效再上新高-四海清单

2023Week52-电子行业周报:存储涨幅扩张态势显著,AI推动芯片能效再上新高

2024年第一季度存储均价涨幅预期进一步扩大,主要受智能手机厂商持续备货以及晶圆厂减产效应的双重影响;三星及Naver发布其联手研发的高效AI半导体FPGA,为生成式AI模型HyperCLOVAX的核心配套硬...