人工智能AI 第11页
2023Week52-互联网行业专题研究：AI+游戏：当下看能效，长远看内容
AI 应用百花齐放，加持游戏开发。 自 2014 年生成式对抗网络等深度学习算法被提出， AIGC 迎来井喷式发展，现阶段已有音视频生成、文字生成、图片生成等多种成熟应用工具。游戏研发过程繁琐，成...
24年1月2日 
2024Week03-电子行业半月报：CES 2024回顾，AI产品线百花齐放
CES 2024回顾，AI产品线百花齐放。美国当地时间1月9日-1月12日，CES（国际消费类电子产品展览会）2024在美国拉斯维加斯召开，人工智能成为本次大会的焦点。各大参展商竞相展示最新的人工智能产...
24年1月20日 2024Week14人工智能AI：医药行业周报：持续看好AI医疗方向和底部个股
AI+医药投资热情持续，从AIGC角度看医药产业图谱。3月18日，英伟达GTC（CPU技术大会——AI和深度学习）提及医疗保健/生命科学将会是未来AI重点发展的领域。AIGC突出创造性生产，依赖于多模型的...
24年4月6日 
2024Week04-大模型专题报告：百模渐欲迷人眼，AI应用繁花开
大模型演进：工业革命级的生产力工具。目前，ANI已经广泛应用，AGI处于研发阶段，大模型是实现AGI的重要路径。AI大模型通过预先在海量数据上进行大规模训练，而后能通过微调以适应一系列下游任...
24年1月29日 
2024Week02-消费电子行业研究周报：高通XR新平台发布带动安卓系MR生态发展，AI copilot按键发布，消费电子持续进行AI转型
AI创新：关注AI应用于色彩引擎3D快速打印机，全机器人棋盘。AnkerMake M5是一款五倍快速色彩引擎3D快速打印机，AnkerMake切片机在打印开始之前分析模型的3D数据，AI识别系统使用强大的XBurst？C...
24年1月14日 
2024Week13人工智能AI：生成式人工智能行业专题研究：海外大模型篇：生成式AI加速创新，行业迎历史性机遇
2014年，伊恩·古德费洛(lanGoodfellow)提出的生成对抗网络(GenerativeAdversarialNetwork,GAN)成为早期最为著名的生成模型。GAN使用合作的零和博弈框架来学习，被广泛用于生成图像、视频、语音...
24年4月4日 ☆2024Week01-传媒互联网行业2024年度投资策略：大模型不断升级，全面拥抱AI应用
展望2024年，继续把握AI应用主线，布局“AI+游戏/教育/影视IP/电商/MR” （1）AI+游戏：版号发放常态化带来供给端改善，新游戏陆续上线，或驱动行业增速提升与板块业绩增长。多模态大模型有望提...
24年1月7日 2024Week10：半导体行业2023年业绩预告总结：全年利润端整体承压，23Q4环比复苏明显
导体板块整体业绩：受行业景气度影响，半导体利润端整体承压。2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部...
24年3月9日 2024Week02-金山办公-688111.SH-订阅青云直上，信创方兴未艾，AI与协作赋能未来
AIGC：AIGC赋能下，公司付费率与客单价有望双升。2023年4月18日，金山办公宣布推出WPSAI，将应用于新一代在线内容协作轻文档，能力包括：从0到1生成内容、多轮对话以修改内容、以及处理（编辑/...
24年1月14日 2024Week07：走进“芯”时代系列深度之七十四“算力芯”：以“芯”助先进算法，以“算”驱万物智能
半导体景气度有望迎来复苏：从半导体行业景气度来看，在经历了2022、2023年的去库存周期后，半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示，全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增...
24年2月19日 
2024Week11人工智能AI：电子行业周报：HBM+大模型+AIPC，从云到端的AI革命
海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV（硅通孔）技术中。
24年3月17日 2024Week09：人工智能行业跟踪报告：OpenAI发布文生视频模型Sora，有望开启算力需求新空间
2024年2月16日，OpenAI公布了名为“Sora”的人工智能模型。该模型可根据用户的文本提示快速制作长达一分钟的视频，据OpenAI介绍，Sora所制作的视频可以呈现“具有多个角色、特定类型的动作，包...
24年2月29日 
