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2025热播影视《异人之下之决战碧游村》在线播放和免费下载-四海清单

2025热播影视《异人之下之决战碧游村》在线播放和免费下载

2025年国产大陆电视剧《异人之下2之决战碧游村》连载至全13季完  在线播放播放地址1:《异人之下之决战!碧游村》剧集全集在线观看_异人之下之决战!碧游村全集下载-四海影视播放地址2:《异...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年1月26日
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中国十大最具发展潜力城市排名:2023-四海清单

中国十大最具发展潜力城市排名:2023

摘要NO1.北京:政治、文化、国际交往和科技创新中心。1)北京集政治中心、创新中心、金融中心、国际交流中心、文化中心等优势于一身,未来将聚焦于发展首都核心功能。2)北京三产比重达到84%,...
2024Week14人工智能AI:医药行业周报:持续看好AI医疗方向和底部个股-四海清单

2024Week14人工智能AI:医药行业周报:持续看好AI医疗方向和底部个股

AI+医药投资热情持续,从AIGC角度看医药产业图谱。3月18日,英伟达GTC(CPU技术大会——AI和深度学习)提及医疗保健/生命科学将会是未来AI重点发展的领域。AIGC突出创造性生产,依赖于多模型的...
2024Week05:中国光伏制造行业展望,2024年1月-四海清单

2024Week05:中国光伏制造行业展望,2024年1月

2023年以来,我国光伏制造行业仍保持增长态势,各环节产能快速扩张,阶段性过剩局面显现,产业链价格快速进入下行通道,利润向中下游倾斜;全球光伏装机高增长预期不变,我国仍在终端市场占据主...
中国能源行业并购趋势:2022年回顾及2023年展望-四海清单

中国能源行业并购趋势:2022年回顾及2023年展望

2022年中国新能源行业并购活动回顾及未来展望:锂电光伏产业驱动并购交易创历史新高,跨境投资有望加速回暖
2024Week08:汽车周观点:重视乘用车及零部件板块触底反弹机会,看好Q1【商用车+AI智能化】主线-四海清单

2024Week08:汽车周观点:重视乘用车及零部件板块触底反弹机会,看好Q1【商用车+AI智能化】主线

1)总量维度:Q1相对乘用车/大中客消费淡季,重卡消费旺季。2024Q1乘用车批发销量同比+9%,重卡/大中客分别22%/+44%,海内外销量共振下汽车总量依然有支撑;乘用车电动化转型+重卡燃气化转型+大...
2024Week15新能源:固态电池:空间几何?【29页PPT】-四海清单

2024Week15新能源:固态电池:空间几何?【29页PPT】

固态锂电池与液态锂电池最大的不同在于固态电解质的替代,主要由氧化物、硫化物、聚合物三大类。其中氧化物目前进展较快,硫化物未来潜力最大,聚合物性能上限较低。 液态锂电池发展已遇瓶颈:1...
2024Week12人工智能AI:消费电子系列报告:24年AI推动智能手机复苏-四海清单

2024Week12人工智能AI:消费电子系列报告:24年AI推动智能手机复苏

消费者对AI手机较为期待,同时AI已经开始改变手机的形态。为期一周的Galaxy S24系列韩国国内预购数量录得121万台,打破了三星手机的销售纪录。目前关于AI的手机应用还停留在聊天机器人、简单日...
图解产业链:动力电池-四海清单

图解产业链:动力电池

复合集流体进入加速落地阶段 复合集流体兼具安全性与经济性,是锂电池中的重大创新。2023年,产业趋势由逐步明朗到显著加速,设备商、新型铜箔厂、电池厂及终端用户纷纷加快布局;同时技术不断...
2024Week17新能源:氢能源行业系列报告(2):从氢的供需拆解探寻氢能发展方向【24页】-四海清单

2024Week17新能源:氢能源行业系列报告(2):从氢的供需拆解探寻氢能发展方向【24页】

工业领域广泛应用,交通与能源部门加速渗透,IEA预测2030年需求达1.5亿吨。氢气作为一种重要的工业气体,在传统工业领域已有非常广泛的应用。当前全球每年的氢气产量几乎全部用于非能源领域,炼...
202403Week11新能源:2024年动力电池板块投资策略:行业步入筑底期,关注电池出海与新技术落地-四海清单

202403Week11新能源:2024年动力电池板块投资策略:行业步入筑底期,关注电池出海与新技术落地

1)动力电池出海提速:龙头企业通过合资建厂、技术授权等方式突破政策限制,加速布局欧美等主流市场,有望凭借中国锂电产业链技术与成本端强大的竞争优势,充分受益海外市场优于国内的竞争环境...
2024Week05:算力系列报告(一):AI服务器催化HBM需求爆发,核心工艺变化带来供给端增量-四海清单

2024Week05:算力系列报告(一):AI服务器催化HBM需求爆发,核心工艺变化带来供给端增量

HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储,由多层DRAMdie垂直堆叠,每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接,使得8层、12层die封装于小体积空间中,从而实现小尺...
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