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2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
2024Week05:电力设备行业深度报告:能源转型陆续落地,中东与中亚新能源发展前景广阔
能源转型规划陆续落地,新型电力系统建设迫在眉睫 在全球能源转型大背景下,具备优质风光资源禀赋的中东及中亚地区也陆续开启其新能源转型的远景规划。以中东地区为例,作为全球光伏度电成本最...
2024Week06:半导体行业研究周报:中芯华虹将发布4Q23业绩,看好晶圆代工周期复苏
行业周期当前处于相对底部区间,我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度,优先复苏的品种财务报表有望优先改善,长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位...
2024Week06:计算机行业研究:AI应用落地的商业模式探索
自2022年底OpenAI发布ChatGPT至今已逾一年,本轮AI革命迭代衍生的强大模型能力也逐渐在商业化场景中得到初步应用。我们认为,AI大模型目前的商业模式大致可分为以下四类: AI基座模型——提供按...
2024Week06:能源金属行业+公司首次覆盖:成本为盾、需求为锚,锂价底部区间将至——全球锂资源供给梳理
24年行业供给预计140万吨,供给过剩30万吨+,预计碳酸锂价格中枢下行至7-8万。按目前各家产能及出货规划,我们预计24/25年碳酸锂供给达141/186万吨,新增38/45万吨,需求达108/135万吨,供给过...
2024Week11人工智能AI:半导体行业深度报告(十):AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益
全球AI大模型高速发展,算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长,带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来,以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世,标志着人工智能技术已...
2024Week13人工智能AI:生成式人工智能行业专题研究:海外大模型篇:生成式AI加速创新,行业迎历史性机遇
2014年,伊恩·古德费洛(lanGoodfellow)提出的生成对抗网络(GenerativeAdversarialNetwork,GAN)成为早期最为著名的生成模型。GAN使用合作的零和博弈框架来学习,被广泛用于生成图像、视频、语音...
2024Week13新能源:海上风电专题报告:国内海风建设复盘-做好准备,深蹲起跳
1)2023年,国内海上风机招标8.8GW(不包含框架招标),同比-32.3%。从机型功率分布来看,10MW≥N≥8MW占78%(同比+26pct),14MW≥N>12MW占12%(同比持平),16MW≥N>14MW占1%(同比-1pct),1...
2024Week17新能源:电力设备及新能源行业周报:多省进行电网设备改造升级,CWEA发布《2023年中国风电吊装容量简报》【24页】
重要新闻:1)多省进行电网设备改造升级;2)青海投资28.52亿元巩固乡村全面振兴电网基础;3)CWEA发布《2023年中国风电吊装容量简报》;4)美国内政部宣布批准一个商业海风项目;5)本周N型硅...
庆余年2–在线播放 (36集全)
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