在数智化发展浪潮推动下，元宇宙作为整合多种技术且符合对未来世界形态想象的新概念，自被提出便引发各国各界的关注与热议。此后，随着话题持续升温，尝试运用相关技术及概念赋能营销场景的元宇...

新能源汽车行业的如何？ 关注新能源汽车的有何特征？ 新能源汽车的有何特点？ 新能源汽车内容的有哪些？

CES是最具全球影响力的科技盛会之一，被誉为消费电子领域的年度“风向标”。本届CES展示了从上游的芯片硬件，到下游的终端应用的各式前沿科技成果，涵盖人工智能、虚拟现实、消费电子、汽车电子...

边缘云计算构筑在位于中心云与终端之间的边缘基础设施之上，是云计算能力由中心向边缘的下沉，强调通过云边的一体化、协同管理来解决在集中式云计算模式下所无法满足的业务需求。2020年中国边缘...

科技赋能创新发展，芯片行业风潮正劲。

电价跟踪：2024年1月多省份峰谷价差下降；根据各省1月1-10kV一般工商业代理购电价格，30个地区中代理购电价格较去年12月上涨、下降、不变的地区数量分别为13、17、0个。1）江苏：1月集中竞价0.4...

高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型，迭代加速继续吹响AI抢跑号角，PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...

市场低估了液冷散热在AI算力中的重要性，在英伟达B100时代，风冷将逐步接近极限，液冷时代拉开序幕；而对国产算力来说，半导体制程上的短板更需要散热来补充，国内外对液冷的需求有望形成共振。...

OpenAI面向所有用户免费开放ChatGPT Voice：11月22日，OpenAI面向所有用户免费开放ChatGPT Voice。之前，声音聊天功能仅对ChatGPT Plus和企业用户开放。现在，用户可以通过点击耳机图标，在移动...

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发展氢能是实现国家'双碳'目标、构建新型能源体系的重要措施。氢能来源广泛，具有能量密度高、清洁无污染、灵活高效、应用场景广泛、储运方式多样等优点，被称为是二十一世纪的“终极能源”。20...

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...