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中国十大最具幸福感城市排名2023-四海清单

中国十大最具幸福感城市排名2023

摘要NO1.南京:六朝古都,交通枢纽,教育资源丰富。1)南京地处中国东部、长江下游,濒江近海,气候宜居,地理位置优越,名胜古迹众多,城市绿化程度高。2)经济发展潜力巨大,人民物质生活水平...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月6日
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2022年中国半导体IC产业研究报告【103页PPT】--艾瑞-四海清单

2022年中国半导体IC产业研究报告【103页PPT】–艾瑞

从1956年创办第一个半导体物理专业开始,我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想,走过初创时代的百废待兴,见证了动荡年代的执着探索,跟随改革开放的步伐一路向前,最终于21世纪建立起完整的产业...
【四海读报】2025.8月券商推荐金股大数据-四海清单

【四海读报】2025.8月券商推荐金股大数据

券商“8月金股”已达230只 60只被两家以上券商推荐券商正密集发布8月份金股推荐名单,截至8月1日,已有35家券商推荐了230只金股,60只金股被两家以上的券商推荐,其中,获得推荐次数最多的金股...
图解产业链:“游戏产业”-四海清单

图解产业链:“游戏产业”

游戏不仅是最具创造力、想象力、沉浸感的创作载体,同时也成为了各种新科技的试验场,因此众多游戏公司都积极推动人工智能(AI)、VR\AR\MR、云游戏、元宇宙等前沿新技术在游戏研发中的应用。
2024Week09:通信行业研究周报:Stable Diffusion 3发布,多模态催化不断,同时重视国产算力投资机遇!-四海清单

2024Week09:通信行业研究周报:Stable Diffusion 3发布,多模态催化不断,同时重视国产算力投资机遇!

Stability AI发布Stable Diffusion3.0,在图像质量、多个对象、拼写能力方面,都得到了显著提升。该模型采用了和爆火Sora同样的DiT架构,即扩散Transformer架构,目前,模型可选择的参数范围在8...
2024Week11人工智能AI:人工智能专题研究:温控液冷——AI加速打开增量空间-四海清单

2024Week11人工智能AI:人工智能专题研究:温控液冷——AI加速打开增量空间

AI时代算力需求不断提升,液冷散热或将成为降低服务器功耗的有效方案。站在全球视角,全球算力保持高速稳定增长态势。据华为GIV预测,2030年人类有望迎来YB数据时代,全球算力规模达到56000EFLO...
2023Week50-新能源周报之-光伏:新能源发电功率预测系统-四海清单

2023Week50-新能源周报之-光伏:新能源发电功率预测系统

新能源发电功率预测系统行业定义[1]:新能源发电功率预测系统指用于预测风电场或光伏电站未来一段时间内输出功率(并展示、统计、分析预测结果)的新能源软件,该类软件采用包括人工智能在内的...
2022内容营销洞察报告-四海清单

2022内容营销洞察报告

《2022内容营销洞察报告》,报告中指出,目前品牌「T型能力」正在升级,即横贯全渠道覆盖力、纵挖单渠道价值,而这些升级不仅体现在渠道多元与内容多变,品牌更需掌握多平台优势、线上线下互补...
2023Week50-海外科技&传媒行业周报:OpenAI免费开放ChatGPT Voice,抖音提高短剧投放门槛-四海清单

2023Week50-海外科技&传媒行业周报:OpenAI免费开放ChatGPT Voice,抖音提高短剧投放门槛

OpenAI面向所有用户免费开放ChatGPT Voice:11月22日,OpenAI面向所有用户免费开放ChatGPT Voice。之前,声音聊天功能仅对ChatGPT Plus和企业用户开放。现在,用户可以通过点击耳机图标,在移动...
2024Week03-信息技术行业2024年度投资策略:数据赋能,AI突围-四海清单

2024Week03-信息技术行业2024年度投资策略:数据赋能,AI突围

数据要素: 数据赋能持续推进,有望在不同场景中发挥出千姿百态的乘数效应。在数据入表和资本化的进程种,数商角色的重要性提升。重点关注智能制造、商贸流通、交通物流、金融服务、医疗健康等...
新能源发电行业深度研究报告:新能源运营行业研究工具书之光伏篇-华创证券-四海清单

新能源发电行业深度研究报告:新能源运营行业研究工具书之光伏篇-华创证券

全面的光伏行业商业、投资、运营等深度研究报告。 积分只能通过免费方式获得,登录签到等即可免费获得积分用于下载PDF版报告。
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
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