光伏：3月14日，奥特维发布TOPCon0BB焊接路线，标志着0BB在TOPCon技术中的运用取得了长足进展。相对于SMBB，0BB通过取消主栅，银耗能够降低超过10%，在降低组件成本的同时，组件功率提升超过5W...

聚变时代加速到来，Z箍缩路线走进主流视野报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘】2025...

• 10月新能车销量持续走强，市场渗透率稳步提升。• 10月新能源车产销分别为98.9万辆与95.6万辆，同比分别增长29.2%和33.5%，环比分别增长12.5%和5.7%。从品牌和车型上看，比亚迪纯电动与插混...

光伏设备商基本面筑底，看好太空算力应用场景打开&海外地面需求增长【原报告在线阅读和下载】：20260224【MKList.com】2026年度光伏设备行业策略报告：光伏设备商基本面筑底，看好太空算力...

科技赋能创新发展，芯片行业风潮正劲。

硅片是一种半导体材料，广泛应用于电子、光伏、计算机、汽车等领域，硅片按照硅片纯度分类为半导体硅片与光伏硅片，主要应用于芯片以及光伏电池片，本篇章主要为光伏硅片赛道的研究。 2010年至2...

AIDC电源革命创新机，光伏反内卷静待供需拐点【原报告在线阅读和下载】：20260211【MKList.com】电力设备及新能源年度策略报告：AIDC电源革命创新机，光伏反内卷静待供需拐点 | 四海读报【迅雷...

算力飞轮、多极模型生态与Agent化生产力【原报告在线阅读和下载】：20251217【MKList.com】海外及传媒年度策略：算力飞轮、多极模型生态与Agent化生产力 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：htt...

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...

在成熟消费电子的教育下，人们对于新兴科技的期待情绪愈发高涨，AR现今的初步落地似乎并未交上一份完美的答卷，然类比于智能手机十余年的发展，AR行业需要厚积而薄发，更需要政策、资本和其他生...

AI创新：关注AI应用于色彩引擎3D快速打印机，全机器人棋盘。AnkerMake M5是一款五倍快速色彩引擎3D快速打印机，AnkerMake切片机在打印开始之前分析模型的3D数据，AI识别系统使用强大的XBurst？C...

【原报告在线阅读和下载】：20251031【MKList.com】《2025年度国产AI芯片产业白皮书》 MKList.com | 四海读报1. 一段话总结《2025年度国产AI芯片产业白皮书》聚焦国产AI芯片发展，以自主可控为...