需求侧:三星发布首款AI手机S24,AI功能或引来换机潮,相关手机芯片产业链值得关注。三星于24年1月18日发布S24系列手机,主打AI功能,根据官网,新手机AI功能包括“即圈即搜”、“通话实时翻译”、“笔记助手”、“图片助手”等,AI功能加持下,用户可以实现更好的搜索体验、跨越语言交流、高效办公和更好的拍照体验,我们认为AI功能有望推动新的换机潮来临,智能手机行业有望迎来量价齐升的机遇,相关手机芯片产业链值得关注。
晶圆代工:台积电24年指引乐观,预计全球晶圆代工行业全年增长20%,顺周期背景下本土晶圆代工或迎机遇。台积电于1月18日发布4Q23业绩并召开法说会,展望2024,台积电预计全球半导体行业(不含存储)同比增长超过10%,全球晶圆代工行业同比增速约20%,TSMC由于技术领先性,增速预计好于行业平均,公司预计2024年TSMC全年营收增速预计20%-25%。本土晶圆代工方面,考虑到华为手机对本土芯片供应商的支持,随着华为手机的备货量增加,我们认为相关IC设计公司在晶圆厂的投片有望提升,带动本土晶圆代工产能利用率恢复,顺周期背景下,国产替代或让本土晶圆代工恢复力度好于行业平均。
美股半导体迎来“业绩期”,AI需求推动费城半导体指数历史新高,半导体周期复苏产业趋势持续验证。美股半导体逐渐进入业绩期,随着AI产品的推出以及应用的普及,AI对半导体企业的影响逐渐显著,智能终端方面AI手机、AI PC的推出有望带来新一轮换机潮,云端算力和存储需求预计也将随着AI应用普及呈现快速增长,我们预计人工智能的产业趋势有望成为本轮半导体周期复苏的重要推动力之一,全球半导体龙头有望充分受益。
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