24年全年业绩预计逐季成长，尖端先进封装有望持续增长。日月光表明，2024年上半年库存调整结束；预计2024年下半年成长将加速，全年公司封测业务营收将以与逻辑半导体市场相仿的速度增长；尖端先进封装有望从现有客户的收入翻倍，2024年相关营收增加至少2.5亿美元。安靠表明，预计2024年上半年将保持低迷，下半年将强劲复苏，增长高于典型季节性。下半年的加速增长得益于有望年中上线的额外2.5D产能、新的消费者可穿戴项目增长及Android、汽车、内存和PC库存的进？步重新平衡。力成科技表明，2024年，消费性应用芯片，将由底部缓步回升。汽车芯片第一季持平，预期第二季将恢复成长动能。伺服器芯片，预期于下半年见到成长。半导体库存已回到健康水位，2024年预期可恢复成长。AI应用快速发展，带动电子产品升级，相关产品需求将逐步回升。
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