2024Week15人工智能AI：人工智能系列专题报告（二）：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益【27页】

台积电订单充沛 CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、 AMD 等推出的算力芯片在内。 近期台积电订单已满，预估到 2024 年供不应求的局面才能得到逐步缓解。 我们认为，受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动 HPC 增长， 台积电产能不足可能会导致 AI 芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备 2.5D 封装技术的国内封装大厂有望从中受益。