【四海读报】20250910：电子行业，AI引领电子加速

电子行业：AI引领电子加速，推动中国经济高质量发展

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1. 一段话总结

中国银河证券2025年9月9日发布的电子行业专题报告指出，“十四五”期间电子产业是中国经济高质量发展核心引擎：2021-2024年规模以上电子信息制造业工业增加值增速最高达15.70%，集成电路2024年出口额1595亿美元（超手机成第一大出口商品），智能手机、LCD面板全球龙头地位稳固，集成电路国产化加速（中芯国际产能从54万片/月扩至97万片/月）；“十五五”期间AI将成电子产业核心驱动力，云侧算力支撑模型迭代、端侧实现场景化推理，中国凭借海量数据（互联网用户全球最大）与全工业门类优势，AI落地场景广泛，政策端预计将AI提升至国家战略高度；投资建议关注消费电子（立讯精密、歌尔股份）、半导体（中芯国际、北方华创）、PCB（沪电股份、深南电路）等赛道龙头，风险提示下游需求不及预期与国际贸易环境恶化。

2. 思维导图（mindmap脑图）

3. 详细总结

一、“十四五”回顾：电子产业成经济高质量发展核心引擎

2021-2025年“十四五”期间，中国电子信息制造业规模扩大、创新增强，不仅自身实现稳健增长，更深度赋能传统产业数字化转型，成为经济转型关键推手。

1. 整体业绩：规模与效益双升

2021-2024年核心经营数据如下表，2024年营收与利润均实现同比增长，行业盈利能力稳步修复：

2. 细分领域：全球优势与国产化并进

• 智能手机：全球市占率稳定，中国品牌（小米+OPPO+VIVO）市占率超30%；2024年中国智能手机产能与全球出货量（约12亿部）相当，传音在非洲/巴基斯坦市占率超40%。
• 显示面板：LCD全球主导，2025年6月京东方+华星光电大尺寸LCD市占率43.91%（较2021年+6.32pct）；OLED 2023年产量首超韩国，TCL华星、京东方海外设厂推进“产业链出海”。
• 集成电路：国产化加速，2025Q1中芯国际（6.0%）、华虹集团（2.7%）、合肥晶合（0.9%）进全球晶圆代工前十；封测领域长电科技、华天科技跻身全球前十；设计领域豪威集团2025Q1全球排名第9。
• PCB：全球第一，2024年产值全球占比超50%，AI与汽车电子驱动HDI、高多层板市占率提升。

二、“十五五”展望：AI成电子产业核心增长极

“十五五”（2026-2030年）期间，AI将从技术概念转向产业落地，通过“云-端”协同重构电子产业生态，中国凭借独特优势有望实现全球领先。

1. AI驱动的技术与产业逻辑

• 技术路径：

  • 云侧：依托超算中心提供海量算力，支撑大模型训练与迭代（如GPT-5、DeepSeek）；
  • 端侧：通过模型轻量化（如DeepSeek-R1）实现实时响应，在手机、PC、可穿戴设备中落地场景化推理（如AI翻译、健康监测）。

• 中国优势：

  • 数据优势：全球最大互联网用户群体（超10亿），电商、社交数据为AI训练提供“燃料”，人脸识别、推荐算法全球领先；
  • 场景优势：全工业门类覆盖（传统制造→新能源→生物医药），AI落地场景远超其他国家；
  • 政策优势：“十四五”已出台《算力互联互通行动计划》等10+政策，“十五五”预计将AI定位为国家战略技术。

2. 重点赛道AI渗透趋势

• 消费电子：

  • AI手机：2024年渗透率17%，2025年预计达32%，2028年超50%；苹果iPhone 16e、华为Mate 70 Pro+搭载端侧大模型，实现多模态交互；
  • AI PC：2025Q1渗透率32.5%，GenAI NB（40TOPS+ NPU）渗透率5.3%，2028年出货量预计1.89亿台（渗透率79.7%）；
  • 可穿戴设备：AI眼镜2025年销量350万副（+130%），2030年达9000万副；三星Galaxy Watch 8实现血管负荷、抗氧化监测，魅族StarV Ring2监测血糖趋势。

• 半导体：

  • 设备：国产替代加速，刻蚀机（10%-30%）、薄膜沉积设备（10%-30%）国产化率提升，量检测设备（中科飞测）产品覆盖度扩大；
  • 材料：高端领域突破，南大光电ArF光刻胶实现销售，安集科技TSV抛光液用于先进制程，光刻胶、电子特气国产化率仍低（<5%），未来空间大。

• 显示与PCB：

  • 显示：Micro LED、硅基OLED技术突破，上海计划2030年培育3家显示龙头；
  • PCB：AI服务器、汽车电子驱动高多层板、载板需求，沪电股份、深南电路海外订单增长。

三、投资建议与风险提示

1. 投资建议

2. 风险提示

• 下游需求风险：全球经济波动可能导致消费电子、半导体需求恢复不及预期；
• 贸易环境风险：中美科技摩擦加剧，美国对半导体设备、材料出口限制可能升级；
• 技术迭代风险：AI大模型、半导体先进制程研发不及预期，国产化进度滞后。

4. 关键问题

问题1：“十四五”期间中国电子产业在全球产业链中的地位发生了哪些关键变化？这些变化对“十五五”AI驱动发展有何铺垫作用？

答案：

1. “十四五”全球地位关键变化：

   • 从“规模优势”到“技术突破”：中国电子产业从传统组装加工转向核心环节突破，如LCD面板（京东方+华星光电市占率43.91%）、PCB（全球占比超50%）实现全球主导，集成电路制造（中芯国际产能扩至97万片/月）、封测（长电科技进全球前十）跻身全球第一梯队；
   • 出口结构升级：集成电路2024年出口1595亿美元，首次超手机成为第一大出口商品，标志中国从“电子大国”向“电子强国”迈进；
   • 产业链自主可控：半导体设备（刻蚀机国产化10%-30%）、材料（ArF光刻胶认证落地）打破海外垄断，为“十五五”AI产业链安全奠定基础。

2. 对“十五五”AI发展的铺垫作用：

   • 产能基础：中芯国际、华虹集团的晶圆代工产能，可支撑AI芯片（如NPU、GPU）国产化生产，避免AI算力“卡脖子”；
   • 场景积累：智能手机、可穿戴设备的全球市占率，为端侧AI（AI手机、AI眼镜）提供海量用户基础，加速模型迭代；
   • 政策与生态：“十四五”期间形成的“政策支持+资本投入+企业协同”生态（如大基金、科创板融资1461亿元），可直接复制到AI产业链，推动AI大模型、智能终端落地。

问题2：中国在端侧AI（AI手机、AI PC、AI可穿戴）领域的核心竞争优势是什么？相比海外企业（如苹果、三星），国内企业需突破哪些短板？

答案：

1. 中国端侧AI核心竞争优势：

   • 数据与场景优势：中国拥有超10亿互联网用户，电商、社交、支付场景产生的多模态数据（文本、图像、语音），为端侧AI模型训练提供丰富样本，尤其在本地化服务（如AI导航、方言识别）上更贴合用户需求；
   • 政策与成本优势：国家补贴政策（2025年手机/PC补贴15%）短期激活换机需求，国内供应链成熟（如立讯精密代工、京东方屏幕）可降低AI终端制造成本，推动AI技术向千元机、中端PC渗透；
   • 产业链协同优势：从芯片（联发科天玑9400、高通骁龙8 Elite）到终端（小米、华为）再到软件（DeepSeek大模型），国内企业形成协同生态，可快速落地“硬件+软件”一体化AI解决方案。

2. 国内企业需突破的短板：

   • 核心芯片算力：海外企业（苹果A18、三星Exynos 2400）的自研NPU算力（如A18 NPU达60TOPS）领先国内，国内终端多依赖联发科、高通芯片，自研AI芯片（如华为麒麟9010）产能受限；
   • 生态闭环能力：苹果凭借iOS+App Store构建AI生态（如Apple Intelligence跨设备协同），国内安卓阵营生态分散，各品牌大模型（小米澎湃OS AI、华为鸿蒙AI）兼容性不足；
   • 高端品牌溢价：海外品牌在高端市场（超800美元）市占率超60%，国内企业虽在中端市场领先，但高端AI终端（如折叠屏、AI眼镜）的品牌认可度、用户付费意愿仍需提升。

问题3：“十五五”期间半导体设备、材料的国产替代将如何支撑AI产业链安全？当前国产化进程中最关键的“卡脖子”环节是什么？

答案：

1. 半导体设备、材料国产替代对AI产业链安全的支撑作用：

   • 保障AI芯片产能：AI算力依赖高端芯片（如GPU、AI服务器CPU），半导体设备（光刻机、刻蚀机）、材料（大尺寸硅片、光刻胶）的国产化可避免海外出口限制（如美国对EUV光刻机的管控），确保中芯国际、华虹集团能稳定生产14nm及以下制程AI芯片；
   • 降低产业链成本：国产设备（如中微公司刻蚀机）、材料（如安集科技抛光液）价格较海外低20%-30%，可降低AI芯片制造成本，推动AI算力普惠（如端侧AI芯片成本下降）；
   • 提升供应链韧性：2024年美国审查ASML、应用材料等企业对华出口，国产替代可减少对海外单一供应商依赖，避免AI产业链因贸易摩擦中断（如半导体量检测设备国产化可替代KLA）。

2. 当前国产化最关键的“卡脖子”环节：

   • 半导体设备：光刻机国产化率不足1%，EUV光刻机完全依赖ASML，国内上海微电子仅能生产DUV光刻机（90nm制程），无法满足7nm及以下先进制程AI芯片需求；
   • 半导体材料：EUV光刻胶仍处研发阶段，ArF光刻胶国产化率仅1%（南大光电、晶瑞股份实现小批量销售），高端大尺寸硅片（12英寸）国产化率不足20%，依赖SUMCO、信越；
   • 核心零部件：半导体设备关键零部件（如光刻机镜头、刻蚀机射频电源）仍依赖海外供应商（如蔡司、AE），国内企业在精密制造、材料纯度上仍有差距，导致设备稳定性、寿命不及海外产品。