【四海读报】20250910：电子行业2025年上半年财报总结

AI驱动电子行业迎来新一轮业绩爆发

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1. 一段话总结

中国银河证券2025年9月10日发布的电子行业上半年财报总结显示，2025H1电子行业呈结构性复苏态势，AI成为核心增长动力：半导体领域需求周期向上，模拟芯片周期触底（2025H1归母净利润同比+280.49%）、数字芯片AioT需求爆发（营收同比+24.72%）、功率半导体盈利改善（25Q2净利率+12.8%）、制造稼动率回升（中芯国际25Q1稼动率89.9%）、设备业绩强劲（营收同比+30.6%）；消费电子领域依赖AI赋能，安克创新（营收+33.36%）、绿联科技（营收+40.60%）等高增，零部件板块受益国补政策库存去化；元器件及光电子领域AI需求高景气，PCB板块营收同比+25.17%（深南电路AI订单显著增长）、被动元件高端产品快速增长（三环集团营收+21%）。投资建议关注算力相关（PCB、国产算力）及AI终端创新标的，风险提示产能过剩与需求不及预期。

2. 思维导图（mindmap脑图）

3. 详细总结

一、半导体板块：AI引领周期复苏，细分领域全面向好

2025年上半年，半导体板块受益AI算力需求爆发与国产替代加速，各细分领域呈现“需求向上、盈利修复”特征，具体表现如下：

二、消费电子板块：AI赋能创新，结构分化显著

消费电子板块受益国补政策（手机/PC补贴15%）与AI终端创新，品牌端与零部件端表现分化，新型终端成增长亮点：

1. 品牌消费电子：出海与创新驱动分化

• 高增标的：安克创新（营收128.67亿元，+33.36%；归母11.67亿元，+33.80%）、绿联科技（营收38.57亿元，+40.60%；归母2.75亿元，+32.74%），凭借品牌力与渠道拓展实现高增长；
• 稳健标的：影石创新（营收36.71亿元，+51.17%），受益新品推出与全球市场开拓；
• 短期承压：传音控股（营收290.77亿元，-15.86%；归母12.13亿元，-57.48%），受产品节奏与竞争影响，但非洲市场市占率仍超40%。

2. 消费电子零部件及组装：库存去化+AI创新

• 整体表现：2025H1营收8135亿元（同比+27%），归母292亿元（同比+24.69%），国补政策加速终端销售，上游EMS厂商订单能见度提升；
• 高增个股：华勤技术（营收+113.29%）、易天股份（+93.43%）、利通电子（+71.02%），受益AI终端组装需求；
• 创新方向：AI眼镜（2025E销量350万副，+130%）、折叠屏（2026年苹果或推新品）、AR设备（2025H1国内销量9.1万台，+116%），开启新一轮创新周期。

三、元器件及光电子：AI需求高景气，细分赛道亮眼

AI服务器、数据中心建设拉动元器件需求，PCB、被动元件、光学元件等板块呈现“AI相关高增、传统需求稳健”特征：

四、投资建议与风险提示

1. 投资建议

• 算力相关：PCB（沪电股份、胜宏科技、生益电子）、国产算力（寒武纪、海光信息）、半导体设备（北方华创、拓荆科技）；
• AI终端：消费电子（立讯精密、歌尔股份）、AR/AI眼镜（水晶光电、捷邦科技）、折叠屏产业链；
• 半导体链：制造（中芯国际）、封测（长电科技）、存储（兆易创新）、射频（瑞芯微、恒玄科技）。

2. 风险提示

• 产能过剩风险：晶圆制造、封测及元器件产能持续扩张，可能导致价格战；
• 需求不及预期：全球消费电子、工控需求复苏放缓，影响行业稼动率；
• 原材料波动：铜、铝及半导体材料价格波动，挤压企业盈利；
• 竞争恶化：中低端环节（如传统PCB、消费级被动元件）资本涌入，竞争加剧。

4. 关键问题

问题1：2025H1半导体各细分领域中，AI对业绩的拉动作用具体体现在哪些环节？核心数据支撑是什么？

答案：
AI对半导体业绩的拉动集中在“算力需求-终端应用-产业链配套”全链条，具体环节与数据支撑如下：

1. 数字芯片环节：端侧AI推动SoC芯片需求爆发，2025H1数字芯片营收871.29亿元（同比+24.72%），归母90.50亿元（同比+35.32%）；DeepSeek等开源模型降低部署门槛，TWS耳机主控芯片算力需求提升，智能手表AI健康监测功能带动芯片量价齐升，车规级SoC在辅助驾驶领域定点项目增加。
2. 功率半导体环节：AI服务器供电与散热需求升级，带动高端功率器件（如IGBT、SiC）需求，2025Q2功率半导体净利润28.73亿元（同比+45.3%），净利率12.8%（同比+1.8pct），江海股份固态电容在AI服务器领域批量交货，艾华集团受益AI+风光储需求，归母净利润+41.6%。
3. 半导体制造/设备环节：AI芯片代工需求拉动制造稼动率回升，中芯国际25Q1稼动率89.9%（环比+3.9pct），华虹集团25Q1稼动率106%；设备端AI芯片产线扩产带动订单，2025H1半导体设备板块营收415.09亿元（同比+30.6%），拓荆科技PECVD设备用于先进存储领域，中科飞测检测设备进入头部客户验证。

问题2：消费电子板块中，品牌端与零部件端业绩分化的核心原因是什么？未来哪些创新方向有望缩小分化、带动板块整体增长？

答案：

1. 业绩分化核心原因：

   • 品牌端：依赖“出海+创新”双轮驱动，高增标的（安克创新、绿联科技）具备强品牌力（全球渠道覆盖超100国）与产品创新（AI翻译耳机、智能清洁设备），而传音控股因非洲市场竞争加剧+产品上市节奏滞后，营收同比-15.86%，体现“强品牌+快创新”的差异化优势；
   • 零部件端：受益“国补去库存+AI终端组装”，2025H1营收8135亿元（同比+27%），华勤技术（AI PC组装）、易天股份（OLED设备）等高增，但部分传统零部件企业（如连接器、结构件）因消费电子存量竞争，利润同比下滑（如长盈精密归母-29.37%），分化源于“是否切入AI终端供应链”。

2. 缩小分化的创新方向：

   • AI眼镜：2025E全球销量350万副（同比+130%），2030年预计达9000万副，立讯精密、歌尔股份已切入Meta、华为供应链，带动光学组件、精密结构件需求；
   • 折叠屏：2026年苹果或推出折叠iPhone，预计拉动整体品类出货量同比+50%，带动柔性OLED（深天马A营收+9.9%）、铰链（精研科技营收+41.25%）、FPC（鹏鼎控股市占率超30%）需求；
   • AI PC/手机：2025年AI手机渗透率32%（2024年17%），AI PC渗透率32.5%，带动SoC芯片（瑞芯微）、AI算法模组（恒玄科技）、散热组件（飞荣达归母+118.54%）需求，推动零部件企业向高附加值环节转型。

问题3：PCB板块2025H1营收同比+25.17%（归母+58.51%），显著高于电子行业平均水平，其高增长的核心驱动因素是什么？不同PCB企业的竞争优势如何体现？

答案：

1. 高增长核心驱动因素：

   • AI服务器/交换机需求爆发：AI算力中心建设拉动高多层PCB、HDI需求，沪电股份AI服务器及HPC相关PCB同比+25.34%，高速网络交换机PCB同比+161.46%；深南电路AI领域订单显著增长，成为营收核心驱动力；
   • 数据中心与汽车电子拉动：全球数据中心建设加速，生益电子在服务器领域深化战略客户合作，市场份额提升；汽车电子（智能座舱、ADAS）带动车用PCB需求，胜宏科技车用PCB营收占比提升至15%；
   • 国产替代与产能释放：国内PCB企业在高端领域（如服务器PCB、封装基板）替代海外厂商，生益电子营收+91%，胜宏科技营收+86%，同时头部企业扩产（鹏鼎控股新增产能10%）支撑增长。

2. 企业竞争优势差异：

   • 高端服务器PCB：沪电股份（AI服务器PCB市占率超20%）、深南电路（与华为、AWS深度合作），技术优势在于高速信号传输设计，毛利率超35%；
   • 全品类布局：鹏鼎控股（FPC全球市占率超30%，覆盖消费+汽车+服务器），2025H1营收+24.8%，归母+57.2%，受益多领域需求；
   • 成本控制与效率：胜宏科技（自动化率超80%），2025H1归母+366.9%，净利率23.7%（同比+14.3pct），成本优势显著；
   • 新兴领域突破：生益电子（交换机PCB切入头部客户，批量供货）、本川智能（5G+AI基站PCB），在细分高景气领域快速打开市场。