硅光时代龙头优势凸显，OCS空芯光纤薄膜铌酸锂CPO等新技术孕育新机会
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报告在线阅读：20250914【MKList.com】通信行业周报：光博会总结：硅光时代龙头优势凸显，OCS空芯光纤薄膜铌酸锂CPO等新技术孕育新机会 | 四海读报
1. 一段话总结
第26届中国国际光电博览会（CIOE 2025）显示，光通信产业在AI算力需求驱动下景气度持续提升，800G光模块已成为主流，1.6T光模块放量在即，部分头部厂商已布局3.2T技术；硅光技术成为1.6T光模块主流方案，OCS、CPO、薄膜铌酸锂、空芯光纤等新技术关注度与成熟度显著提升；光芯片领域CW激光器需求增长，单波200G方案推出。开源证券维持行业“看好”评级，推荐中际旭创、新易盛等标的，提示5G建设及AI发展不及预期等风险。
2. 思维导图（mindmap）
3. 详细总结
一、光博会核心洞察：硅光时代来临，新技术加速演进
第26届中国国际光电博览会（CIOE 2025）于2025年9月10-12日在深圳举办，汇聚全球超30个国家和地区的3800+家企业，覆盖信息通信等八大板块。展会核心趋势体现为“速率迭代+技术多元”，具体如下：
1. 光模块：800G主流确立，1.6T放量在即
- 速率迭代：800G光模块已成为市场主流，海外1.6T光模块放量在即，头部厂商加速布局3.2T技术；
- 企业布局：主要厂商均展示全系列产品，技术路线覆盖DSP、LPO、LRO等。
| 企业 | 核心产品与进展 | 技术亮点 |
|---|---|---|
| 中际旭创 | 量产1.6T光模块，具备3.2T开发能力 | 子公司智禾光通亮相多速率模块 |
| 新易盛 | 1.6T光模块海外起量，展示400G-1.6T系列 | 配套器件产品齐全 |
| 华工正源 | 发布第二代单波400G光引擎，推进3.2T研发 | 实时展示1.6T/3.2T CPO光引擎 |
| 光迅科技 | 1.6T OSFP224模块覆盖多技术路线 | 搭载自研光芯片，全系列互联互通演示 |
2. 核心技术：硅光主导，多路线并行
- 硅光技术：成为1.6T光模块主流方案，企业密集推出相关产品，覆盖400G-1.6T速率；
- 新兴技术：OCS、CPO、薄膜铌酸锂等技术成熟度与关注度显著提升，成为未来演进重要方向。
| 技术类型 | 代表企业 | 产品进展 |
|---|---|---|
| 硅光技术 | 旭创科技、熹联光芯、SiFotonics | 1.6T硅光模块、单波200G硅光芯片 |
| CPO技术 | 华工正源、炬光科技 | 1.6T/3.2T CPO光引擎，低功耗方案 |
| 薄膜铌酸锂 | 光库科技、铌奥光电 | 130GBaud相干调制器、800G DR8芯片 |
| OCS技术 | 光库科技、Calient | 光路交换机、CPO/OCS光纤阵列 |
3. 光芯片与线缆：需求提升，技术突破
- 光芯片：CW激光器需求因高速率模块迭代显著增长，单波200G方案进入量产阶段；
- 线缆：空芯光纤技术获重点关注，1.6T铜缆方案满足AI算力集群传输需求。
| 领域 | 代表企业 | 核心突破 |
|---|---|---|
| 光芯片 | 长光华芯、源杰科技、索尔思光电 | 200mW Uncool CW DFB芯片，200G EML量产 |
| 空芯光纤 | 长飞光纤、亨通光电 | 100km链路衰减0.089dB/km，成缆技术突破 |
| 铜缆 | 立讯技术 | 1.6T AEC传输距离达4.5m |
二、行业数据追踪：5G与运营商业务稳健发展
1. 5G基建与用户
- 基站建设：截至2025年7月底，我国5G基站总数达459.8万站，较2024年末净增34.7万站；
- 用户规模：三大运营商及广电5G用户达11.37亿户，同比增长19.68%；
- 终端出货：2025年6月5G手机出货1843.6万部，占比81.6%，同比减少16.7%。
2. 运营商创新业务
- 云计算：三大运营商云业务持续增长，移动云表现领先；
- ARPU值：移动业务ARPU稳中有降，中国移动以49.5元/户/月居首。
| 运营商 | 2025H1云营收（亿元） | 同比增速 | 2025H1移动ARPU（元/户/月） | 同比变化 |
|---|---|---|---|---|
| 中国移动 | 561 | 11.3% | 49.5 | -2.9% |
| 中国电信 | 573 | 3.8% | 46.0 | -0.6% |
| 中国联通 | 376 | 4.6% | – | – |
三、投资建议与风险提示
1. 投资建议
开源证券认为AIDC算力产业链为核心方向，推荐七大产业方向及标的：
| 产业方向 | 推荐标的 | 受益标的 |
|---|---|---|
| 光模块&光器件 | 中际旭创、新易盛、天孚通信 | 华工科技、光迅科技、长光华芯等 |
| 光纤光缆 | 中天科技、亨通光电 | 长飞光纤、永鼎股份等 |
| 液冷温控 | 英维克 | 申菱环境、同飞股份等 |
| AIDC机房 | 光环新网、宝信软件 | 万国数据、世纪互联等 |
| AI服务器 | 中兴通讯、紫光股份 | 浪潮信息、烽火通信等 |
2. 风险提示
- 5G建设不及预期，影响产业链推进；
- AI发展滞后，拖累光模块、液冷等细分领域需求；
- 中美贸易摩擦加剧，阻碍产业技术与产品出海。
4. 关键问题
问题1：从光博会来看，1.6T光模块的技术路线呈现怎样的特征？头部厂商的竞争优势体现在哪里？
答案：
-
技术路线特征：1.6T光模块呈现“硅光主导，多路线并行”特征。硅光技术因集成度高、成本优势显著成为主流方案，覆盖DSP、LPO、LRO等技术路径；同时，CPO（共封装光学）、薄膜铌酸锂等技术因低功耗、高带宽密度优势，成为重要补充方向，部分厂商已推出相关光引擎产品。
-
头部厂商优势：
- 技术储备深厚：中际旭创具备3.2T开发能力，华工正源推进3.2T DR8研发，光迅科技实现自研芯片搭载；
- 量产能力成熟：新易盛1.6T产品已向海外批量供货，剑桥科技实现小批量生产；
- 生态布局完善：光迅科技展示1.6T产品生态矩阵，华工正源发布光引擎等核心组件，形成全链条能力。
问题2：光芯片作为光模块的核心部件，2025Q3呈现哪些技术突破与需求变化？对产业链有何影响？
答案：
-
技术突破与需求变化：
- 速率升级：单波200G方案进入量产阶段，索尔思光电200G PAM4 EML芯片支撑1.6T模块量产；
- 性能提升：长光华芯发布200mW Uncool CW DFB芯片，全温光功率超200mW，适配硅光集成需求；
- 需求增长：CW激光器因800G/1.6T模块放量需求显著提升，源杰科技CW300mW芯片研发进展顺利。
-
产业链影响：
- 上游：高功率激光器、锗硅探测器等核心器件需求增长，推动长光华芯、SiFotonics等企业出货提升；
- 中游：光模块厂商对自研芯片依赖度上升（如光迅科技），降低对外依赖；
- 下游：芯片性能提升支撑光模块功耗降低（如Credo DSP实现1.6T模块功耗<20W），加速AI算力集群部署。
问题3：开源证券将AIDC算力产业链作为核心主攻方向，其背后的逻辑是什么？哪些细分环节具备高景气度？
答案：
-
核心逻辑：
- 需求驱动：海外巨头资本开支释放，国内字节跳动、阿里等AI巨头进入算力大规模投入期，AI Agent发展进一步推升算力需求；
- 技术支撑：光通信（1.6T/3.2T光模块）、液冷温控等技术突破，为算力集群建设提供硬件保障；
- 政策加持：5G基站持续建设（459.8万站）、运营商云业务增长，构建算力基础设施基础。
-
高景气细分环节：
- 光通信链：800G/1.6T光模块（中际旭创）、硅光芯片（熹联光芯）、OCS/CPO器件（光库科技）；
- 温控链：液冷技术因高算力设备散热需求爆发，英维克等龙头受益；
- 机房与IT设备：AIDC机房（宝信软件）、AI服务器（中兴通讯）、国产AI芯片（寒武纪）需求持续增长。
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