【四海读报】20250918：集成电路行业深度分析–封测

25Q2封测总结：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案

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1. 一段话总结

华金证券2025年9月18日发布的集成电路封测行业深度分析显示，AI仍是核心驱动因素，25Q2国内封测板块毛利率环比显著提升4.52个百分点至21.44%，甬矽电子（16.87%）、通富微电（16.12%）毛利率高于头部均值（14.92%），伟测科技毛利率持续领先同业。OSAT领域，日月光尖端封测营收占比超10%，安靠加码韩国测试业务，国内长电科技、通富微电等聚焦先进封装；测试领域京元电子资本开支环比增149.64%，伟测科技25H1归母净利润同比激增831.03%；设备领域AI驱动TCB/混合键合/SoC测试机高增，ASMPT TCB订单同比增50%。头部厂商加速打造尖端封测一站式解决方案，投资建议关注封测、测试、设备等全产业链标的，风险集中于需求复苏及技术研发不及预期。

2. 思维导图

3. 详细总结

一、报告核心定位

二、整体业绩与行业趋势

1. 封测板块：毛利率显著回升，AI驱动结构升级

25Q2国内封测板块毛利率结束此前下滑趋势，环比提升4.52个百分点至21.44%，恢复至2023Q3水平。头部企业分化明显：

• 封装企业：甬矽电子（16.87%）、通富微电（16.12%）毛利率高于头部均值（14.92%），华天科技毛利率环比增长领先；
• 测试企业：伟测科技毛利率持续高于同业，2024Q1率先迎来拐点，华岭股份、利扬芯片于2024Q4企稳。

2. 核心环节深度梳理

（1）OSAT：国际加码测试，国内聚焦先进封装

（2）测试：高端产能加码，盈利弹性释放

• 京元电子：25Q2营收19.57亿（环比+14.3%），资本开支26.62亿（环比+149.64%），主要投向产品测试（61.7%）；
• 伟测科技：25H1营收6.34亿（+47.53%），归母净利润1.01亿（+831.03%），算力业务占比9%-10%，无锡为最大生产基地；
• 欣铨科技：25Q2营收8.01亿（+3.54%），Fabless客户占比53.7%，受益AI周边需求。

（3）设备：AI驱动核心品类高增

AI需求抵消消费电子疲软，TCB、混合键合等先进设备成增长主力：

3. 下游市场：分化明显，AI终端崛起

三、投资建议与风险提示

1. 投资建议

   产业链环节	推荐标的	核心逻辑
   封测	日月光、通富微电、长电科技、甬矽电子	先进封装技术领先，绑定AI/汽车客户
   测试	京元电子、伟测科技、利扬芯片	高端测试产能释放，AI/车规需求增长
   设备	ASMPT、华峰测控、长川科技	TCB/混合键合设备国产替代，订单高增
   材料	华海诚科、联瑞新材、鼎龙股份	先进封装耗材需求随技术升级扩张
   EDA/IP	华大九天、芯原股份	Chiplet封装带动工具/IP需求

2. 风险提示

   • 下游需求复苏不及预期：手机、PC等终端需求疲软拖累封测订单；
   • 先进封装技术研发不及预期：2.5D/3D、混合键合等技术突破滞后；
   • AI发展不及预期：算力芯片需求增长放缓，压制先进封装市场空间；
   • 系统性风险：中美贸易摩擦影响供应链稳定性。

4. 关键问题

问题1：25Q2国内封测板块毛利率显著回升的核心原因是什么？国际与国内OSAT在应对AI需求时的策略有何差异？

答案：

• 毛利率回升核心原因：1）AI驱动的尖端封装（2.5D/3D、Chiplet）及测试业务占比提升，高毛利业务拉动整体盈利；2）部分原材料价格回落及产能利用率提升（如日月光产能满负荷），规模效应释放；3）国内企业优化产品结构，如甬矽电子晶圆级封装营收增150%。

• 国际与国内策略差异：

  • 国际OSAT：聚焦全产业链一站式服务，日月光扩晶圆分选/FT测试产能，安靠同步布局先进封装与韩国测试中心，力成开放FOPLP定制产线，强调技术与服务协同；
  • 国内OSAT：侧重先进封装技术突破与客户绑定，长电科技投建车规基地，通富微电深度绑定AMD，甬矽电子突破海外客户，以技术迭代抢占细分市场份额。

问题2：测试领域中伟测科技25H1净利润激增831.03%的驱动因素有哪些？高端测试与高可靠性测试的市场需求逻辑是什么？

答案：

• 净利润激增驱动因素：1）AI及汽车电子需求渗透，高端测试订单增长，产能利用率提升；2）国产替代加速，公司高端测试设备（爱德万V93000等）规模领先，承接国内Fabless订单；3）去年同期行业低迷基数低，叠加股份支付费用下降；4）无锡基地产能释放，规模效应降低期间费用。

• 需求逻辑：

  • 高端测试：SoC、CPU/GPU等高端芯片进入量产期，AI芯片复杂性提升需多维度测试，市场空间随算力需求扩张；
  • 高可靠性测试：新能源汽车与自动驾驶推动车规级芯片国产化，车规芯片需三温测试等严苛流程，国内车规芯片量产带动设备与服务需求。

问题3：AI对封测产业链（OSAT、测试、设备）的拉动作用具体体现在哪些环节？请结合关键数据说明。

答案：
AI通过拉动算力芯片需求，从技术升级、业务结构、订单增长三方面赋能产业链：

1. OSAT环节：AI芯片需先进封装提升集成度，日月光尖端封测营收占比超10%（2024年仅6%），通富微电受益AMD AI芯片订单营收增17.67%，力成FOPLP产线因AI芯片散热需求获客户认可；
2. 测试环节：AI芯片测试周期延长且需中间测试，伟测科技算力业务占比9%-10%，爱德万SoC测试机25Q2营收同比+176.85%，上调2025年SoC测试设备市场规模至57-63亿美元；
3. 设备环节：先进封装依赖专用设备，ASMPT TCB设备因HBM需求订单同比+50%，Besi混合键合设备同比增超1倍，泰瑞达AI相关SoC测试设备营收28.3亿元，占测试设备营收70%以上。