【四海读报】20250925：AI相关行业投资策略

AI创新为主轴，顺周期+国产替代齐头并进

【在线阅读报告】四海报告中搜索 https://report.mklist.com

【迅雷云盘下载】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#

【夸克网盘下载】2025.9月报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/51ad6dae1ed8

1. 一段话总结

该电子行业报告（2025年9月24日，天风证券，程如莹）将AI创新定为核心主轴，认为行业将实现顺周期复苏与国产替代齐头并进，行业评级维持“强于大市”。报告重点分析消费电子与半导体两大板块：消费电子领域，看好苹果产业链修复（iPhone 17系列发布、2025年销量预期同比+10.5%）、AI硬件需求催化（Meta 4款AI眼镜形成产品矩阵，2030年国内AI眼镜市场规模预计达1200亿元）及算力市场扩容（GB300服务器出货启动，2025年AI服务器出货量预计年增近28%）；半导体领域，强调AI硬件带动芯片需求（端侧AI SoC芯片25H1业绩高增、存储涨价推动HBM等产品渗透率提升）与国产替代机会（中美算力芯片政策不确定性下，国内企业将提高国产芯片采购，模拟芯片反倾销调查加速替代），同时给出细分领域投资建议及地缘冲突等风险提示。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、报告基础信息

二、消费电子板块：AI硬件与苹果链成核心驱动力

1. 苹果产业链：销量修复+AI融合双轮驱动

• 销量预期：2024年iPhone销量同比下降约1.47%，预计2025年同比上升10.5%，迎来明确修复周期。

• 新品迭代（iPhone 17系列）：重构产品线为4款机型，核心升级如下表：

  机型	核心亮点
  iPhone 17标准版	屏幕从6.1英寸增至6.3英寸，3nm A19芯片，Ceramic Shield抗刮性能提升3倍
  iPhone 17 Air	厚度仅5.6mm（史上最薄），取消物理SIM卡槽，4800万像素融合单摄
  iPhone 17 Pro/Pro Max	航空级铝合金一体机身，首次加入VC均热板，A19 Pro芯片CPU性能提升40%

• AI功能落地：2025年9月发布Apple Intelligence，深度整合iOS 26等六大系统，支持实时翻译、视觉智能等，新增丹麦文、繁体中文等8种语言；未来潜在新品包括折叠iPad&iPhone、Vision Pro二代、AR眼镜（未证实）。

2. AI硬件（眼镜）：多品牌布局，市场规模高增

• Meta的全面布局：9月18日Meta Connect发布4款AI眼镜，价格覆盖379-799美元，场景涵盖日常使用与专业运动，形成完整产品矩阵。其中Ray-Ban Display为技术亮点，采用右眼全彩单目显示屏（600×600像素，20度视场角），搭配肌电腕带实现手势操作（如调节音量、手写功能开发中）。
• 市场规模预测：据IDC数据，2024年国内AI眼镜市场规模突破200亿元，预计2030年达1200亿元，年复合增长率（CAGR）为35%，呈指数级增长态势。

3. 算力市场：海外投入加码，AI服务器迎增长期

• 海外CSP资本支出：微软、谷歌、Meta、亚马逊近五年资本支出稳步增长，2024年后增速加快，Counterpoint数据显示AI服务器已占全球服务器市场的1/3。

• 英伟达核心动态：

  • GB300服务器：7月CoreWeave率先部署，带动1.6T光模块需求（速率较800G提升2倍、功耗降40%），2025年全球需求或达百万只级。
  • 推理芯片Rubin CPX：首颗专为大tokens推理设计的芯片，具备30 petaFLOPs计算能力，处理大上下文窗口性能较GB300 NVL72高6.5倍，预计2026年底出货。

• AI服务器预期：Trendforce预测2025年AI服务器出货量年增近28%，产值有望提升至近2980亿美元，同时带动PCB需求（24层以上超高层板演进，2023-2028年中国封装基板CAGR 7.4%）。

三、半导体板块：AI需求+国产替代共促成长

1. 行业整体复苏：销售额与产能双升

• 全球市场：2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%（WSTS上调前增速12.5%），正式告别下行周期；2025年主流机构预测增速在6%-15.6% 之间，北美、亚太（除日本）为主要增量市场（2024年增速分别为38.9%、17.5%）。
• 国内市场：2024年中国芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元），长三角占比超50%；2025年6月中国集成电路产量超450.6亿块，1-6月累计2394.7亿块，增长快速。
• 基金持仓：2025Q2 A股电子行业配置比例18.67%（全市场第一），其中半导体占比最高（10.47%），远超元件（3.65%）、消费电子（3.10%）。

2. 细分领域亮点：设计、代工、封测全面开花

（1）设计：AI SoC、ASIC、存储成增长三驾马车

• AI SoC芯片：端侧AI硬件渗透率释放，25H1业绩高增；以Ray-Ban Meta为例，主板芯片成本达99.1美元，占比57%（较前代Ray-Ban Stories提升7个百分点），成为硬件成本核心。

• ASIC产业：龙头指引乐观，Marvell预测2023-2028年数据中心定制加速芯片CAGR达45%，博通预计未来50%算力或为ASIC；政策端上海要求2027年智算自主可控算力占比超70%。

• 存储市场：3Q25价格涨幅超预期，具体预测如下表：

  产品类型	2Q25涨幅	3Q25E涨幅
  一般型DRAM	5%-10%	10%-15%
  含HBM的DRAM	5%-10%	15%-20%
  NAND Flash	3%-8%	5%-10%
  PC DRAM（DDR4）	13%-18%	38%-43%

（2）代工：产能满载，国产龙头领跑

• 全球资本支出：2025年预计达1600亿美元（同比+3%），台积电贡献主要增量（2025年资本支出380-420亿美元，同比+30%+），将启动N3P工艺量产，N3X工艺功耗可降7%。
• 国产代工厂表现：25H1中芯国际营收323.48亿元（yoy+23.1%），Q2产能利用率92.5%；华虹半导体营收80.2亿元（yoy+19.1%），Q2产能利用率108.3%，均实现高景气。

（3）封测：先进封装复苏，订单稳定向上

• 龙头业绩：25H1长电科技营收186.1亿元（yoy+20.1%），通富微电营收130.38亿元（yoy+17.67%），华天科技营收77.80亿元（yoy+15.81%），均实现同比增长，且华天科技Q2营收创单季新高。
• 技术进展：华天科技完成2.5D/3D封装产线通线，启动CPO封装研发；通富微电聚焦AI及高算力产品封装，导入多家新客户。

3. 国产替代：政策+需求双驱动

• 背景：中美围绕AI算力芯片的贸易政策存在不确定性，国内大模型企业与互联网平台将逐步提高国产芯片采购规模。
• 关键事件：2025年9月13日，商务部对原产于美国的进口模拟芯片启动反倾销调查（通常2026年9月前结束，可延长6个月），加速国内模拟芯片企业替代进程，25Q2思瑞浦、芯朋微等企业归母净利润同比增速超145%。

四、投资建议与风险提示

1. 投资建议（核心标的）

2. 风险提示

• 地缘冲突风险：影响半导体全供应链，加剧需求复苏不确定性。
• 下游复苏不及预期：智能手机新机型、新能源汽车、VR/AR等下游市场需求扩张速度未达预期。
• 政策传导效应不及预期：半导体产业优惠扶持政策、国补政策落地效果不佳。

4. 关键问题

问题1：消费电子领域中，苹果产业链与AI眼镜赛道的增长逻辑有何差异？两者分别依赖哪些核心驱动因素实现规模扩张？

答案：两者增长逻辑差异核心在于“存量修复”与“增量开拓”的区别，核心驱动因素具体如下：

• 苹果产业链：以“存量市场修复+AI功能迭代”为逻辑，核心驱动因素包括：①销量修复，2024年iPhone销量同比-1.47%，2025年预期同比+10.5%，行业库存去化后需求回补；②产品创新，iPhone 17系列通过3nm A19芯片、超薄机身、VC均热板等硬件升级提升换机意愿；③AI融合，Apple Intelligence功能落地（支持8种新增语言、实时翻译等），强化用户体验并推动多设备生态联动，拉动果链企业订单增长。
• AI眼镜赛道：以“增量市场开拓+场景渗透”为逻辑，核心驱动因素包括：①技术成熟，Meta等企业推出4款AI眼镜（价格379-799美元），肌电腕带、全彩显示屏等技术降低使用门槛；②市场规模高增，2024年国内市场超200亿元，2030年预计达1200亿元（CAGR 35%），消费、专业运动等场景需求持续渗透；③生态完善，AI大模型驱动多模态交互升级（如语音搜索、扫码识别），推动AI眼镜从“显示设备”向“交互终端”转型，打开增量空间。

问题2：半导体板块中，存储市场2025年3Q价格涨幅超预期的核心原因是什么？这一趋势对国内存储产业链企业有哪些具体影响？

答案：3Q25存储价格涨幅超预期的核心原因及对国内企业的影响如下：

（1）核心原因

① 供给端收缩：三大DRAM原厂（三星、SK海力士、美光）将产能转向HBM等高阶产品，宣布PC/Server用DDR4、Mobile用LPDDR4X进入生命周期末期（EOL），减少旧世代产品供给；NAND Flash原厂同样转移产能至高毛利产品，市场流通量缩减。
② 需求端提振：传统旺季备货启动，叠加AI服务器、PC、手机等终端对存储容量需求升级（如AI服务器需大带宽HBM），NVIDIA Blackwell芯片大量出货进一步拉动存储需求。
③ 产品结构升级：HBM、eSSD等高价值量产品渗透率提升，2025Q3含HBM的DRAM涨幅（15%-20%）高于一般型DRAM（10%-15%），带动整体价格中枢上移。

（2）对国内存储产业链企业的影响

① 业绩弹性：国内存储设计企业（如江波龙、佰维存储）可通过涨价传导实现毛利率提升，25Q2部分企业已体现业绩改善（如江波龙营收同比增速超30%）；
② 技术替代加速：存储价格上涨倒逼下游终端企业降低对海外原厂依赖，国内企业在DDR5、LPDDR5X等产品上的技术突破（如长鑫存储DDR5良率提升）有望获得更多订单；
③ 产能扩张机遇：国内存储封测企业（如深科技）可受益于存储颗粒需求增长，加速产能爬坡，同时HBM封装技术研发（如长电科技）或成为新增长点。

问题3：报告提出电子行业“AI创新为主轴，顺周期+国产替代齐头并进”的核心逻辑，在半导体代工领域，这一逻辑如何具体落地？国内代工龙头（如中芯国际、华虹半导体）需具备哪些能力以把握机遇？

答案：该逻辑在半导体代工领域的落地路径及国内龙头所需能力如下：

（1）逻辑落地路径

① AI创新驱动技术升级：AI芯片（如GPU、ASIC）对制程要求提升，台积电启动N3P/N3X工艺量产（N3X功耗降7%），国内代工厂需跟进先进制程研发以承接AI芯片代工需求；同时AI服务器带动PCB、封装等配套环节升级，代工企业需提供“制程+封装”一体化解决方案。
② 顺周期复苏拉动产能利用率：2024年全球半导体销售额同比+19%，2025年资本支出预计+3%（达1600亿美元），下游消费电子、汽车电子需求回补，国内代工厂产能利用率回升（中芯国际25Q2 92.5%、华虹108.3%），营收同比增长（中芯25H1 +23.1%、华虹+19.1%）。
③ 国产替代创造增量订单：中美算力芯片政策不确定，国内大模型企业、互联网平台提高国产芯片采购，国内代工厂承接本土设计企业订单（如中芯国际14nm良率超90%，承接国内AI SoC代工），同时模拟芯片反倾销调查进一步推动国内代工需求。

（2）国内龙头需具备的能力

① 先进制程研发能力：需加快14nm及以下先进制程良率提升（如中芯国际14nm良率超90%），跟进N+2等制程研发，以满足AI芯片对高性能、低功耗的需求；
② 产能扩张与管理能力：在全球资本支出增长背景下，需合理规划产能（如华虹Fab9产能爬坡），平衡先进制程与成熟制程产能分配，应对旺季订单高峰；
③ 供应链协同能力：需与国内设备、材料企业（如北方华创、沪硅产业）深度合作，降低对海外供应链依赖，保障制程研发与产能释放的稳定性，同时通过“代工+封测”协同（如与长电科技合作）提升客户粘性。