【四海读报】20251116：2026年策略会

光通信持续高景气，为AI算力互联铺路

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1. 一段话总结

国信证券2025年11月15日光通信策略报告指出，AI军备竞赛进入2.0时代，智算中心互联需求爆发推动光通信行业持续高景气：海外亚马逊、谷歌等CSP厂商2025年合计Capex预计达3610亿美元（同比+58%），国内字节、腾讯等Capex超3600亿元，带动光模块速率从800G向1.6T/3.2T升级，测算2026年全球800G光模块出货4000万只、1.6T超700万只；硅光模块凭借低成本（较传统低20%）、低功耗（低40%）、高集成优势成为核心方向，Yole预测2029年市场规模达103亿美元（CAGR 45%）；前沿技术方面，CPO（2029年渗透率50%）、OCS（2029年规模16亿美元）、PCIe Switch（2029年50亿美元）、DCI（2029年284亿美元）等加速落地，国内中际旭创、新易盛等厂商在全球光模块TOP10中占据7席，行业呈现“东升西落”格局，风险提示AI投资不及预期、行业竞争加剧等。

2. 思维导图（mindmap脑图）

3. 详细总结

一、AI算力驱动：智算中心互联需求爆发

1. AI军备竞赛2.0：CSP资本开支激增

AI大模型发展推动智算中心建设热潮，国内外CSP厂商大幅上调资本开支（Capex），为光通信行业提供核心需求支撑：

厂商类型	代表企业	2025年Capex（预测）	同比增速	关键动作
海外CSP	亚马逊（AWS）	1000亿美元	–	Trainium3集群用铜背板连接
	谷歌（Alphabet）	850亿美元（上调100亿）	–	TPU V7规划，1.6T光模块应用
	微软	800亿美元	–	新增2吉瓦数据中心容量，超400个数据中心
	Meta	660-720亿美元（上调60亿）	–	启动Prometheus集群，MTIA v2研发
国内CSP	字节/腾讯/阿里	合计超3600亿元	–	字节“大禹”液冷机柜、腾讯ETH-X 3.2T互联

2. 算力需求拉动：Token消耗与带宽升级

Token消耗爆发：AI Agent（任务链条式Token累积）、多模态模型（图像/视频转Token）推动用量激增，Google 7月Token月均980e（5月480e），Gemini app月活超4.5亿。
网络架构升级：英伟达主导算力集群互联，光模块需求随GPU数量倍数增长：
- DGX A100集群：GPU:光模块=1:4（全光网络1:6）
- GB200集群（576 GPU）：GPU:800G光模块=1:1.5~2.5
- GH200超级计算机：集群内GPU:光模块=1:9，互联需求1:2.5

二、核心产品：光模块与硅光技术的革新

1. 光模块：速率升级与成本结构

速率迭代：从400G向800G/1.6T/3.2T演进，2026年全球800G光模块出货预计4000万只，1.6T超700万只，支撑AI算力互联带宽需求。

成本构成：光器件为核心（占73%），电路芯片与辅料为辅：

成本类别	占比	核心组件	说明
光器件	73%	TOSA（48%）、ROSA（32%）	TOSA含激光器/耦合部件，ROSA含探测器/放大器
电路芯片	18%	DSP、Driver、TIA	DSP为核心，800G模块中单价约90美元
辅料	9%	PCB、外壳、结构件	硅光模块因集成度高，辅料用量减少

2. 硅光模块：下一代核心解决方案

硅光模块基于硅光子技术，将光器件集成于硅光芯片，较传统模块优势显著：

核心优势：
- 低成本：硅材料丰度高，集成减少封装工序，较传统低20%（800G模块成本从410美元→327美元）。
- 低功耗：无需TEC温控，CW光源替代多颗EML激光器，功耗降40%（800G模块节省2W+）。
- 高集成：体积缩小30%，12英寸CMOS工艺适配量产。
市场前景：Yole预测2029年硅光模块市场规模达103亿美元，2024-2029年CAGR 45%，Lightcounting预测其在光模块中份额从2023年34%升至2029年52%。
技术趋势：
1. 速率升级：800G批量出货，1.6T进入量产，3.2T研发推进。
2. 异质集成：硅基集成InP激光器、薄膜铌酸锂调制器，提升性能。
3. 封装融合：与CPO/OIO结合，缩短互连距离，适配1.6T+带宽。

三、前沿技术：CPO/OCS/PCIe Switch等落地加速

1. 关键技术及市场规模预测

技术方向	核心特点	应用场景	2029年市场规模预测	驱动厂商
CPO（共封装光学）	光引擎与芯片共封装，时延降30%	智算中心交换机、AI ASIC	渗透率50%（Lightcounting）	英伟达、博通、中际旭创
OCS（全光交换）	谷歌独创，无电转换，低损耗	超大规模数据中心互联	16亿美元（CignalAI）	谷歌、Marvell
PCIe Switch	解耦算力集群，支持GPU/CPU互联	服务器内、机柜间互联	50亿美元（ABI）	博通、Astera Lab
DCI（数据中心互联）	相干技术为主，空芯光纤时延降30%	跨地域数据中心连接	284亿美元（Mordor）	英伟达、Ciena
MMC（高密度连接器）	密度是MPO 3倍，1RU容3456根光纤	1.6T+光模块接口	–	USCONEC、易天光通信

2. 国内技术布局

国内厂商在整机柜互联与硅光领域积极突破：

腾讯ETH-X：3.2T超带宽互联，推理吞吐提升30%+。
字节“大禹”方案：液冷整机柜，支持GPU/NPU多样性算力。
立讯精密：AI整机柜基础方案，铜背板/电缆连接适配英伟达集群。
硅光厂商：中际旭创、新易盛、光迅科技均布局800G/1.6T硅光模块，逐步实现量产。

四、竞争格局与风险提示

1. 行业格局：东升西落，国内厂商主导

全球格局：2024年全球光模块TOP10中，国内占据7席（中际旭创第一、新易盛第三），北美厂商份额从2010年超60%降至2024年不足30%，“东升西落”趋势显著。
核心原因：国内厂商在成本控制（人工/材料）、技术迭代（硅光/CPO）、客户响应速度上具备优势，且受益于国内CSP需求爆发。

2. 风险提示

AI投资建设不及预期：若大模型研发放缓或智算中心落地延迟，将直接减少光模块需求。
技术迭代风险：CPO/OCS等新技术若出现替代路线，可能导致现有产能减值。
行业竞争加剧：国内光模块厂商数量超50家，价格战可能压缩毛利率（当前行业平均毛利率35%左右）。

4. 关键问题

问题1：AI算力需求爆发下，光模块速率升级路径是什么？2026年核心出货量预测如何？与传统模块相比，硅光模块为何能成为主流方向？

答案：

光模块速率升级路径：从“400G为主→800G主流→1.6T起量→3.2T研发”逐步演进：2023年800G商用元年，2025年成为智算中心标配，2026年1.6T开始导入（适配英伟达GB300等集群），2028年3.2T进入量产，核心驱动是AI算力集群GPU数量增加（如GH200集群576 GPU需超千只800G光模块）。
2026年出货预测：全球800G光模块预计达4000万只（同比+60%），1.6T光模块超700万只（同比+500%），主要需求来自谷歌TPU V7、亚马逊Trainium3、国内字节/腾讯智算中心。
硅光模块成主流的原因：
- 成本优势：较传统模块低20%（800G模块成本从410美元→327美元），硅材料丰度高且集成减少封装工序；
- 功耗优势：无需TEC温控，CW光源替代8颗EML激光器，功耗降40%（800G模块节省2W+）；
- 集成优势：体积缩小30%，适配1.6T+高带宽需求，且兼容CMOS工艺便于量产，Yole预测2029年其份额达52%。

问题2：CPO（共封装光学）作为光通信前沿技术，其核心优势是什么？当前落地进展如何？2029年渗透率预测为何能达50%？

答案：

CPO核心优势：相比传统可插拔光模块，CPO将光引擎与芯片（如交换机芯片）共封装，实现“三降一升”：
- 降时延：电互连距离从1米缩至10厘米内，时延降低30%+，适配AI低延迟需求；
- 降功耗：减少光模块外壳/连接器，功耗降低20-30%（1.6T CPO功耗较可插拔低40W）；
- 降成本：集成度提升减少组件数量，长期成本预计低15-20%；
- 升密度：1U高度可支持更多端口，适配1.6T+高带宽集群。
落地进展：
- 海外：英伟达发布CPO交换机，博通推出1.6T CPO光引擎，谷歌在TPU集群中测试CPO；
- 国内：中际旭创800G CPO模块送样，新易盛1.6T CPO研发中，预计2026年批量出货。
2029年渗透率达50%的原因：
- 需求端：AI算力集群带宽需求从800G向1.6T/3.2T升级，CPO是唯一能适配3.2T+低功耗需求的技术；
- 供给端：博通、英伟达等芯片厂商推动CPO生态，光模块厂商逐步实现量产，成本持续下降；
- 场景端：超大规模数据中心（谷歌/亚马逊/字节）为降本增效，将优先采用CPO，带动行业渗透率提升。

问题3：光通信行业“东升西落”格局的核心驱动因素是什么？国内头部厂商（如中际旭创、新易盛）相比北美厂商，具备哪些竞争优势？

答案：

“东升西落”核心驱动因素：
- 需求驱动：国内AI CSP（字节/腾讯/阿里）2025年Capex超3600亿元，占全球30%+，为国内光模块厂商提供本土市场支撑；
- 成本驱动：国内人工成本（是北美的1/3-1/2）、供应链配套（光芯片/器件国产化率超60%）优势显著，传统光模块成本较北美低15-20%；
- 技术驱动：国内厂商在硅光/CPO等新技术上与北美同步迭代（中际旭创800G硅光模块量产时间与Finisar持平），且响应速度更快（客户需求反馈周期短30%）。
国内头部厂商竞争优势：
- 中际旭创：全球光模块市占率超20%（2024年第一），800G模块出货量占全球35%，硅光模块与谷歌/微软深度合作，2025年营收预计超300亿元（同比+40%）；
- 新易盛：受益于博通芯片支持，海外客户（亚马逊/微软）收入占比超70%，800G模块毛利率达45%（高于行业平均10pct），1.6T模块2026年出货预计超100万只；
- 共性优势：均建立全球化产能（越南/马来西亚工厂），规避贸易壁垒；研发投入占比超10%，与国内高校（华中科大/北邮）合作突破硅光芯片技术，逐步实现核心器件国产化。