【四海读报】20251216：AI PCB钻孔工艺专题

PCB升级+孔径微小化，钻孔设备&耗材需求量价齐升

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1. 一段话总结

AI算力服务器需求推动PCB行业向高阶HDI板、高多层板升级，Rubin架构采用PCB替代铜缆引入CPX载板、中板及78层正交背板，带来孔径微小化、板厚增加、孔数增多等变化，使钻孔设备与钻针耗材环节量价齐升；钻孔设备中，大族数控实现普通机械钻进口替代、CCD背钻订单突破且超快激光钻前景广阔，钻针领域鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）产能与高长径比产品领先，成为核心受益标的，同时需警惕宏观经济、工艺进展及算力服务器需求不及预期的风险。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、AI算力驱动PCB行业高端化变革

1. 服务器架构与对应PCB配置

   架构/产品	PCB类型	层数/结构	核心材料	核心供应商
   H100（OAM）	HDI	20层（5+10+5）	M7	联能、胜宏科技
   H100（UBB）	高多层	20层+	M7	沪电股份、TTM、胜宏科技
   GB200（Compute Tray）	5阶HDI	22层（5+12+5）	M8	联能、胜宏科技、沪电股份
   GB200（Switch Tray）	6阶HDI	24层（6+12+6）	M8	联能、胜宏科技、沪电股份
   GB300（Compute Tray）	5阶HDI	22层（5+12+5）	M8	联能、胜宏科技、沪电股份
   GB300（Switch Tray）	高多层	22层/30+层	M8	沪电股份、景旺电子、方正科技
   Rubin（NVL576）	正交背板	78层（3×26层）	M9	景旺电子、生益科技、胜宏科技

2. PCB核心变化与新增需求

• 结构升级：从低阶HDI转向5-6阶HDI、高多层板，Rubin架构用PCB替代铜缆，新增CPX载板、中板、正交背板（纯增量环节）
• 规格变化：板厚从3mm提升至8mm，孔径最小达30μm，单位面积孔数显著增加
• 材料升级：CCL夹层从M7/M8升级至M9（Q布），介电常数3.74、介质损耗<0.001，但硬度提升导致加工难度增加
• 工艺需求：新增背钻孔加工，通过剔除多余镀铜减少信号损失，适配高频高速传输

二、PCB生产核心受益环节：钻孔设备与钻针耗材

1. 钻孔设备：机械与激光互补，国产化领先

   设备类型	适用孔径	核心特点	代表企业	市场进展
   普通机械钻	≥0.15mm	工艺成熟、成本低，适用于通孔	大族数控	实现进口替代，性价比优势显著
   CCD背钻	≥0.15mm	精准控制下钻深度，适用于埋孔	大族数控	良率/效率突破，订单出货较多
   CO₂激光钻	80μm-150μm	热加工，适用于树脂/玻纤	–	主流用于普通PCB微孔加工
   超快激光钻	30μm-80μm	冷加工，兼容铜箔/M9，精度高	大族数控	单价600万/台，HDI精细化趋势下前景广阔

2. 钻针耗材：量价齐升逻辑明确

• 长径比提升：GB200（<30倍）→GB300（30+倍）→Rubin（40倍）→Rubin Ultra（50倍）
• 价格增长：50倍长径比钻针单价较普通钻针提升近10倍
• 成本增加：3mm板厚单孔1根钻针（成本1元），8mm板厚单孔需4根钻针（成本提升数十倍）
• 损耗加剧：M9材料单针加工200-300孔（M6材料2000孔、M7/M8材料500-1000孔）

三、投资建议

• 钻孔设备龙头：大族数控

  • 业绩表现：2024年营收33.43亿元（+104.56%），归母净利润3.01亿元（+122.20%）；2025Q1-Q3营收39.03亿元（+66.53%），净利润4.92亿元（+142.19%）
  • 核心优势：钻孔设备收入占比70%+，普通机械钻进口替代，CCD背钻订单突破，超快激光钻技术领先

• 钻针耗材龙头：鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）

  • 鼎泰高科：2025Q1-Q3净利润2.82亿元（+63.94%），26年底月产能预计1.8亿支
  • 中钨高新：2025Q1-Q3净利润8.46亿元（+18.26%），金洲精工26年月产能预计1.3亿支，40倍长径比钻针技术领先

四、风险提示

1. 宏观经济波动风险：可能抑制电子终端需求，影响PCB行业投资及企业订单
2. PCB工艺进展不及预期风险：高阶PCB技术升级放缓或产品不匹配客户需求，阻碍市场拓展
3. 算力服务器需求不及预期风险：AI产业发展放缓，云厂商资本开支减少，压制高端PCB及设备需求

4. 关键问题及答案

问题1：AI算力服务器架构演进中，PCB的核心变化的是什么？对加工环节提出了哪些新要求？

• 答案：核心变化包括①类型升级：从低阶HDI转向5-6阶HDI、高多层板，Rubin架构新增CPX载板、中板及78层正交背板（替代铜缆）；②规格优化：板厚从3mm提升至8mm，孔径从80μm-150μm缩小至30μm-80μm，单位面积孔数显著增加；③材料升级：CCL夹层从M7/M8升级至M9（Q布）。新要求包括：①钻孔精度：需适配30μm-80μm微孔加工，依赖超快激光钻；②设备兼容：需适配M9高硬度材料；③钻针性能：需更高长径比（最高50倍）、耐磨损及排屑能力；④新增工艺：需背钻孔加工优化高速信号传输。

问题2：PCB生产中钻孔设备的分类及应用场景有何差异？国产化进展如何？

• 答案：钻孔设备按加工孔径分为两类，差异及国产化进展如下：

  设备类型	适用孔径	核心应用场景	国产化进展
  机械钻孔（普通/CCD背钻）	≥0.15mm	通孔、背钻孔、高多层板标准孔	大族数控实现普通机械钻进口替代；CCD背钻良率/效率突破，已实现较多订单出货
  激光钻孔（CO₂/超快）	≤0.15mm	CO₂激光钻（80μm-150μm普通PCB微孔）、超快激光钻（30μm-80μmHDI盲埋孔、M9材料加工）	大族数控超快激光钻技术领先，适配HDI精细化趋势，产业化在即

问题3：钻针耗材量价齐升的核心驱动因素是什么？相关龙头企业的产能规划如何？

• 答案：核心驱动因素包括①长径比提升：从GB200的<30倍升至Rubin Ultra的50倍，单价提升近10倍；②板厚增加：8mm板厚单孔需4根钻针，成本较3mm板厚提升数十倍；③材料损耗加剧：M9材料单针加工孔数仅200-300孔，消耗速度加快。龙头企业产能规划：①鼎泰高科：2025年底月产能1.2亿支，2026年底预计1.8亿支，单月新增500-700万支；②中钨高新（金洲精工）：2025年底月产能0.9亿支，2026年中1.4亿支技改项目落成，2026年平均月产能预计1.3亿支。