【四海读报】20251223：电子行业2026年投资策略

AI全面共振、国产加速出击

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1. 一段话总结

2026年电子行业处于周期向上+AI全面共振+国产替代加速的三重利好格局，半导体行业结构性高增长凸显，AI服务器与AI端侧为核心增长引擎，带动算力芯片、光模块、PCB、存储、液冷等产业链环节需求爆发，存储供需错配或持续至2026年上半年（存储芯片价格2025年涨幅50-700%）；国产替代聚焦设备、材料、零组件三大方向，受益于国内晶圆厂扩产与海外管制压力，行业长期增长确定性强，但需警惕国际贸易政策变化、需求不及预期及价格竞争风险。

2. 思维导图

3. 详细总结

一、行业整体格局

1. 周期态势：

   • 行业周期：全球半导体行业周期缓慢向上，2025年1-10月全球半导体产品销售额同比+21.19%，硅片出货面积2025Q1-Q3同比+4.99%，晶圆厂稼动率整体约9成，供给端产能扩张平稳。
   • 结构性特征：AI相关赛道（AI服务器、AI端侧）高增长，消费电子（手机、PC）弱复苏，2026年上半年大概率延续结构性增长，下半年需关注存储价格波动与需求复苏力度。
   • 价格与库存：2025年存储芯片价格涨幅50-700%，存储模组涨幅140-600%，供需错配或持续至2026H1；CPU、存储、模拟等全球龙头库存逐步回落至健康水平，国内企业库存相对营收合理。

2. 核心驱动：

   • AI共振：AI从云端向端侧延伸，AI服务器（2025年渗透率17%）与AI端侧（AI手机、AI PC、AI眼镜）带动全产业链需求，全球AI市场规模CAGR超20%。
   • 国产替代：海外对半导体先进制程管制加剧，国内晶圆厂扩产（未来10年持续高增长）推动设备、材料、零组件国产化，多个细分领域实现0-1突破。

二、三大核心增长主线

（1）AI服务器产业链

（2）AI端侧产业链

• 核心逻辑：AI赋能消费电子创新，AI手机、AI PC、TWS耳机、智能眼镜等产品推动零组件量价齐升。

• 关键环节：

  • 无线通信芯片：WiFi/蓝牙芯片需求激增，国产厂商市占率提升（中科蓝讯、恒玄科技合计占TWS蓝牙芯片近60%）。
  • SoC/视频芯片：端侧本地计算需求推动高性能芯片迭代，覆盖智能穿戴、智能家居、AI机器人等场景。

• 重点标的：乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份。

（3）国产供应链产业链

三、关键细分领域现状

1. 存储行业：

   • 供需格局：三星、海力士、美光等寡头聚焦高端产能，中低端产能收缩，2025年存储芯片价格大幅上涨（DDR4 16Gb涨幅超200%）。
   • 国产进展：长鑫存储DDR5量产，长江存储3D NAND迭代至294层，国产化率逐步提升。

2. AI端侧终端：

   • AI手机：2028年渗透率预计超54%，带动SoC、NPU、存储、散热等升级。
   • AI眼镜：2025年全球出货量预计1451.8万台，同比+42.5%，中国市场同比+121.1%。

3. 半导体设备与材料：

   • 设备市场：2024年中国半导体设备市场规模496亿美元，占全球42%，前道设备（光刻、刻蚀）国产化率快速提升。
   • 材料市场：硅片占半导体材料35%，12寸硅片国产化率仅10%，特种气体、光刻胶国产化率不足5%，替代空间广阔。

4. 关键问题

问题1：2026年电子行业的核心增长引擎是什么？对应的产业链环节及受益标的有哪些？

答案：核心增长引擎是AI服务器与AI端侧，叠加国产替代加速。① AI服务器产业链：核心环节包括算力芯片（寒武纪、摩尔线程）、光模块（中际旭创、新易盛）、PCB（胜宏科技、沪电股份）、存储（澜起科技、江波龙）、液冷（英维克、飞荣达），受益于AI大模型算力需求爆发与全球AI服务器渗透率提升（2025年达17%）；② AI端侧产业链：核心环节为WiFi/蓝牙芯片（乐鑫科技、恒玄科技）、SoC/视频芯片（瑞芯微、全志科技），受益于AI手机、AI PC、智能眼镜等终端创新；③ 国产替代产业链：聚焦设备（中微公司、北方华创）、材料（中船特气、拓荆科技）、零组件（富创精密、新莱应材），受益于国内晶圆厂扩产与海外管制压力。

问题2：存储行业2025年的价格波动特征是什么？2026年供需格局如何预判？

答案：2025年存储行业呈现供需错配驱动的价格暴涨特征：① 价格波动：存储芯片价格涨幅50-700%，存储模组价格涨幅140-600%，其中DDR4 16Gb、NAND MLC等中低端产品涨幅显著；② 波动原因：需求端AI服务器、数据中心拉动存储需求，供给端三星、海力士、美光等寡头收缩中低端产能，转向HBM、高阶DDR等高端产品，导致中低端供需缺口扩大。2026年供需预判：① 上半年：供需错配或持续，价格维持高位，核心因供给端产能扩张滞后（1-2年周期），AI需求仍保持高增长；② 下半年：随着晶圆厂稼动率提升（当前约9成）与新建产能释放，供需缺口逐步缓解，价格或高位震荡回落，但高端存储（HBM、DDR5）仍将保持紧平衡。

问题3：国产替代在电子行业的核心突破领域有哪些？当前国产化率如何？未来增长逻辑是什么？

答案：国产替代核心突破领域集中在设备、材料、零组件，具体情况与增长逻辑如下：① 设备领域：突破环节包括清洗（国产化率50-60%）、刻蚀（成熟制程50-60%）、PVD（成熟制程15-20%），重点企业有中微公司、北方华创、拓荆科技；② 材料领域：突破环节包括硅片（8寸33%、12寸10%）、CMP抛光垫（20%）、溅射靶材（20%），重点企业有沪硅产业、安集科技、江丰电子；③ 零组件领域：突破环节包括半导体精密部件（富创精密）、真空系统部件（新莱应材），国产化率逐步提升。未来增长逻辑：① 需求端：国内晶圆厂扩产（中芯国际、华虹半导体等规划产能持续落地）带来设备、材料采购需求；② 政策端：海外对先进制程管制加剧，国产替代紧迫性提升；③ 技术端：国内企业在成熟制程领域实现0-1突破，逐步向先进制程渗透，成本与服务优势凸显。