【四海读报】20251230：2026年电子行业年度十大预测

2026年电子行业年度十大预测

【原报告在线阅读和下载】：20251230【MKList.com】2026年电子行业年度十大预测 | 四海读报

【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathfA1     提取码：umqb
【夸克批量下载】：链接：https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010   提取码：j4Vv

一段话总结

2026年电子行业将围绕端云协同算力爆发、AI终端创新、存储与硬件升级三大核心主线展开，十大核心预测涵盖：云端算力国产替代进入业绩兑现期、端侧SoC受益于AIoT落地、3D DRAM 2026年成放量元年、AI终端开启创新元年（Meta/苹果等大厂密集推新）、长鑫存储扩产带动产业链景气、晶圆代工先进制程扩产量级翻倍、PCB受益于高端材料升级价值跃升、光铜互联双线共振、HVDC供电架构成数据中心核心主线，同时需关注政策、竞争及技术迭代风险，相关受益公司包括寒武纪、瑞芯微、兆易创新、立讯精密等。

思维导图（mindmap）

详细总结

1. 云端算力：国产产业链共振，业绩兑现期来临

• 核心趋势：国产算力芯片龙头进入业绩兑现期，7nm及以下先进制程扩产带动产能释放，AI ASIC服务商在供应链中起关键作用。
• 产业变革：算力互联从“机柜间Scale-Out”转向“机柜内Scale-Up”，超节点方案密集发布，华为、中科曙光等推出全栈自研方案，第三方Switch芯片厂商绑定互联网客户。
• 相关公司：寒武纪、海光信息、芯原股份、盛科通信、中兴通讯等。

2. 端侧算力：端云混合赋能，NPU落地元年开启

• 架构革新：“云端训、端侧用、边侧补”的端云混合架构成为主流，破解带宽、时延、隐私痛点。

• 核心载体：智能汽车、AI眼镜、机器人三大场景率先爆发，海外大模型驱动AIoT落地。

• 技术亮点：独立NPU架构崛起，瑞芯微推出RK182X系列协处理器，支持3B-7B LLM推理，时延低至0.1s。

• 相关公司：瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技等。

• 瑞芯微协处理器产品规划（示例）：

  产品型号	内置DDR容量	支持模型规模	适配场景
  RK1820	2.5GB	3B	车载座舱、智能家居等
  RK1828	5GB	7B	机器人、边缘网关等

3. 3D DRAM：2026年放量元年，多场景渗透

• 技术成熟：2025年瑞芯微已发布搭载3D DRAM的NPU产品，研发路径打通。
• 核心优势：高带宽、低成本、可拓展，是端侧应用从“能用”到“好用”的关键。
• 应用场景：2026年率先渗透机器人/AIoT/汽车领域，2026H2后拓展至手机/云端推理。
• 参与主体：高通、小米、荣耀等终端厂商及国内外SoC厂商均布局“NPU+定制化存储”方案。
• 相关公司：兆易创新、北京君正、澜起科技等。

4. 端侧AI模型：架构优化+生态分润主导格局

• 技术升级：云端模型通过数据优化提升规划能力，端侧模型通过蒸馏、量化、注意力降维等优化执行效率。
• Agent路线：API优先、GUI兜底，API路径合规性与稳定性更优。
• 生态格局：终端厂商掌控OS入口，超级App构建应用内闭环，第三方模型厂依赖分成机制合作。

5. AI终端：2026年创新元年，大厂密集推新

• 形态革新：以AI眼镜为核心，同步布局AI pin、摄像头耳机、桌面机器人等新形态。
• 大厂布局：Meta、苹果、谷歌、OpenAI均规划2026-2028年发布新品，光学方案以LCOS、Micro-LED为主。
• 关键零组件：依赖SoC、电池、散热、通信、光学等环节升级。
• 相关公司：立讯精密、信维通信、蓝特光学、舜宇光学科技等。

6. 长鑫链条：扩产确定性提升，产业链受益

• 扩产逻辑：长鑫存储IPO募资增强资本实力，进入中长期扩产周期，CBA架构推动DRAM向3D演进。
• 受益环节：设备厂商享受扩产+渗透率提升双击，代工/封测承接长鑫需求。
• 相关公司：精智达、中科飞测、芯源微、晶合集成等。

7. 晶圆代工：先进制程扩产翻倍，景气维持

• 扩产背景：国内7nm及以下先进制程供给紧缺，保供诉求驱动扩产。
• 核心主体：中芯国际（中芯南方）、华力集团主导先进制程扩产，永芯、ICRD等参与14nm扩产。
• 行业影响：推动国产设备、材料、EDA协同成熟，夯实产业链安全。
• 相关公司：中芯国际、华虹半导体、晶合集成等。

8. PCB：高端材料升级，价值量跃升

• 驱动因素：英伟达Rubin架构升级，PCB材料需升级至M9/PTFE，层数提升至40层以上。
• 市场规模：2026年AI PCB市场规模有望达600亿元。
• 核心材料：石英布、HVLP4铜箔、碳氢树脂需求放量，技术壁垒高。
• 相关公司：胜宏科技、沪电股份、菲利华、生益科技等。

9. 光铜互联：Scale up&out迭代，双线共振

• 需求逻辑：算力集群Scale up催生柜内短距铜缆需求，Scale out带动光模块需求，芯片与光模块配比达1:12。
• 技术亮点：1.6T光模块规模化落地，光芯片供给缺口凸显；高速铜缆成短距互联最优解。
• 相关公司：长光华芯、源杰科技、华丰科技、兆龙互连等。

10. 服务器电源：HVDC架构成核心主线

• 行业痛点：AI数据中心机柜功率密度升至100kW以上，传统供电体系接近极限。
• 架构革新：800V HVDC架构逐步替代传统UPS，减少能量转换损耗，适配GPU功耗增长。
• 配套升级：电源PCB向厚铜、嵌入式模块、先进散热升级，单板价值量显著提升。
• 相关公司：欧陆通、麦格米特、威尔高、中富电路等。

11. 投资建议与风险提示

• 重点关注领域及公司：涵盖云端/端侧算力、存储、AI终端、代工/设备、PCB、光铜互联、HVDC七大方向（具体公司见思维导图）。
• 风险提示：政策风险、行业竞争加剧风险、技术迭代不及预期风险。

关键问题

问题1：2026年电子行业的核心主线是什么？背后的核心驱动因素有哪些？

答案：核心主线是“端云协同算力爆发+AI终端创新+存储与硬件升级”。核心驱动因素包括三方面：一是AI大模型训练与推理需求持续释放，推动云端先进制程扩产和端侧算力硬件落地；二是全球科技大厂密集布局AI终端，带动光学、通信、电源等零组件升级；三是国产替代与供应链自主可控战略推进，长鑫存储、中芯国际等龙头扩产，拉动产业链上下游共振。

问题2：2026年AI终端创新的核心亮点是什么？大厂布局有哪些关键节点？

答案：核心亮点是“形态多元化+场景深度适配”，以AI眼镜为核心形态，同步涌现AI pin、摄像头耳机、桌面机器人等新形态，关键零组件（SoC、光学、电池）升级是核心支撑。大厂关键布局节点：2026年Meta发布无显示/带显示AI眼镜、谷歌+三星发布49g轻量AI眼镜、OpenAI发布便携式AI终端；2027年苹果发布AR眼镜/桌面机器人、Meta发布AR双目眼镜/MR分体机、谷歌发布双目AR眼镜。

问题3：HVDC供电架构成为服务器电源核心主线的原因是什么？对产业链有哪些影响？

答案：核心原因是AI数据中心功率密度飙升（当前达100kW以上，未来指向300-600kW），传统AC供电体系在能效、损耗、体积上已达极限；而800V HVDC架构可减少多级能量转换，降低损耗、缩减铜缆用量，适配GPU功耗增长。对产业链的影响：一是一次/二次/三次电源全链路升级，打开增量空间；二是电源PCB向厚铜、嵌入式模块、先进散热升级，单板价值量提升；三是欧陆通、麦格米特等电源厂商，中富电路等PCB厂商直接受益。