【四海读报】20260109：半导体行业投资策略

AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇

【原报告在线阅读和下载】：20260109【MKList.com】半导体行业投资策略：AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇 | 四海读报

【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathfA1     提取码：umqb
【夸克批量下载】：链接：https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010   提取码：j4Vv

1. 一段话总结

AI算力自主可控是半导体行业核心投资主线，政策（中美芯片制裁加剧）与需求（全球云厂商资本开支2026年预计6020亿美元）双轮驱动下，行业呈现三阶段突破路径：第一阶段聚焦算力（GPU/ASIC）、存力（HBM/SSD）、运力（交换芯片）、电力（功率模块）芯片自主；第二阶段强化晶圆制造、先进封装等AI底座可控；第三阶段攻坚半导体设备、材料、EDA/IP等底层硬科技；中国AI芯片市场规模预计2029年达13367.92亿元（2024-2029CAGR 53.7%），当前各环节国产化持续提速，维持行业“看好”评级，受益标的涵盖海光信息、中芯国际、北方华创等。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、半导体板块行情回顾

1. 市场表现：2025年年初至10月28日，半导体指数上涨54.51%，显著跑赢沪深300；细分板块中数字芯片设计（+75.3%）、半导体设备（+56.3%）领涨。
2. 业绩兑现：2025H1半导体行业收入、毛利双双提升，数字芯片设计板块营收同比+30%，归母净利润同比+44%，毛利率36.3%（+0.71pct）。
3. 库存状态：数字芯片、模拟芯片库存周转天数降至165天、152天，接近历史低位，行业景气度进入复苏通道。

二、核心板块分析：三阶段自主可控路径

（一）第一阶段：核心芯片自主可控

1. 算力芯片：供需齐飞，国产群雄逐鹿

   • 市场规模：中国AI计算加速芯片2024年1425.37亿元，2029年预计13367.92亿元（CAGR 53.7%）。
   • 竞争格局：从华为、寒武纪、海光信息“三足鼎立”，到摩尔线程、沐曦股份等“群雄逐鹿”，英伟达中国市场份额已降至0%。
   • 端侧机会：AIoT场景井喷，瑞芯微（RK3588）、恒玄科技（BES2800）等SoC芯片放量。

2. 存力芯片：上行周期，国产模组崛起

   • 市场驱动：AI服务器DRAM用量是普通服务器8倍，NAND用量3倍，2025年AI Capex新增213亿美元DRAM、366亿美元NAND需求。
   • 技术趋势：HBM（2027年占DRAM价值比43%）、3D DRAM、存算一体方案百花齐放。
   • 国产进展：长鑫存储DRAM 2025年产量273万片（同比+68%），长江存储3D NAND市占率12%，Xtacking 4.0技术达294层。

3. 运力芯片：高赔率替代新方向

   • 市场需求：2030年全球Scale-up交换芯片市场规模近180亿美元（CAGR 28%）。
   • 国产化现状：博通、Marvell占全球90%+份额，国产厂商（数渡科技、盛科通信）已实现产品量产，商业化提速。

4. 电力芯片：GPU功率提升催生机遇

   • 功率升级：英伟达GPU功率从A100（400W）升至B200（1000W）、GB200（2700W）。
   • 技术趋势：800V DC供电架构成主流，多相电源+Drmos为核心解决方案。

（二）第二阶段：AI底座自主可控

1. 晶圆制造：先进制程紧缺，产能扩张提速

   • 算力拉动：2027年AI算力芯片对应晶圆需求1.2万片/月，先进代工产能持续紧缺。
   • 国产扩产：中芯国际、华虹资本开支持续高增，大陆半导体产能2023-2027年集中投产，覆盖28nm-180nm全节点。
   • 产能利用率：2025Q2中芯国际92.5%、华虹108.3%，接近满产。

2. 先进封装：算力跃迁核心，CoWoS-L成主流

   • 技术趋势：封装从“封”向“构”升级，CoWoS-L替代CoWoS-S，台积电2025年底CoWoS产能达7.5-8万片/月。
   • 国产进展：长电科技、通富微电、盛合晶微已具备2.5D封装能力，大陆封测厂商全球市占率27.8%。

（三）第三阶段：底层硬科技自主可控

1. 半导体设备：国产化率稳步提升

   • 整体水平：2024年国产化率21%，未来4年干法刻蚀（目标57%）、薄膜沉积（目标46%）、CMP（目标83%）将快速突破。
   • 细分龙头：中微公司刻蚀设备覆盖90%应用，拓荆科技PECVD设备实现先进制程量产。

2. 半导体材料：多领域突破进行时

   • 市场规模：2024年全球675亿美元（制造材料429亿，封装材料246亿）。
   • 国产化进展：8英寸硅片、CMP抛光液/垫已放量，12英寸硅片、高端光刻胶国产化率仍不足10%。

3. EDA/IP：撕开海外垄断缺口

   • EDA：Synopsys/Cadence/西门子占全球74%份额，国产厂商（华大九天、概伦电子）市占率2025年预计达14%。
   • IP：RISC-V架构成自主化第三路径，国内上百家企业参与开发，增速远超传统架构。

三、投资建议与风险提示

1. 受益标的汇总

   板块	核心标的	2025E PE（倍）
   算力芯片	海光信息、寒武纪-U、澜起科技	170、256、68
   晶圆制造	中芯国际、华虹公司	195、313
   半导体设备	北方华创、中微公司、拓荆科技	40、79、85
   先进封装	通富微电、长电科技	44、32
   存力芯片	江波龙、兆易创新	136、90

2. 风险提示

   • 中美贸易摩擦：核心设备、材料供应受阻风险。
   • 技术风险：AI技术发展、半导体工艺突破不及预期。
   • 需求风险：宏观经济波动导致终端市场需求下滑。

4. 关键问题及答案

问题1：国产AI产业链的三阶段自主可控布局是什么？各阶段的核心突破环节有哪些？

• 答案：国产AI产业链按“从核心芯片到底层硬科技”分三阶段突破：①第一阶段（核心芯片自主）：聚焦算力芯片（云侧GPU/ASIC、端侧SoC）、存力芯片（HBM/SSD/3D DRAM）、运力芯片（交换芯片）、电力芯片（功率模块），核心企业包括华为、寒武纪、长鑫存储、数渡科技；②第二阶段（AI底座自主）：攻坚晶圆制造（中芯国际/华虹先进制程扩产）、先进封装（CoWoS-L工艺，长电/通富微电），保障芯片制造环节可控；③第三阶段（底层硬科技自主）：突破半导体设备（刻蚀/薄膜沉积）、材料（12英寸硅片/高端光刻胶）、EDA/IP（华大九天/RISC-V），撕开海外垄断缺口。

问题2：算力、存力、先进封装三大核心板块的市场规模与国产化进展如何？

• 答案：①算力板块：中国AI计算加速芯片2024年1425.37亿元，2029年预计13367.92亿元（CAGR 53.7%），国产厂商从“三足鼎立”变为“群雄逐鹿”，英伟达中国份额已归零；②存力板块：2025年AI Capex新增213亿美元DRAM、366亿美元NAND需求，长鑫存储DRAM市占率2025年预计达12%，长江存储3D NAND市占率12%，HBM国产化加速；③先进封装板块：台积电2025年底CoWoS产能达7.5-8万片/月，大陆封测厂商全球市占率27.8%，长电科技、通富微电已具备2.5D封装能力，CoWoS-L工艺逐步量产。

问题3：半导体行业自主可控的核心投资逻辑与主要风险是什么？投资标的可分为哪些类别？

• 答案：核心投资逻辑：政策（中美芯片制裁倒逼自主）与需求（全球云厂商资本开支2026年6020亿美元）双驱动，各环节国产化率持续提升，供需紧平衡支撑行业景气度。主要风险：中美贸易摩擦导致供应链中断、AI技术/半导体工艺突破不及预期、宏观经济波动影响终端需求。投资标的按板块分类：①算力芯片（海光信息、寒武纪）；②晶圆制造（中芯国际、华虹公司）；③半导体设备（北方华创、中微公司、拓荆科技）；④先进封装（通富微电、长电科技）；⑤存力芯片（江波龙、兆易创新）；⑥底层硬科技（华大九天、安集科技）。