【四海读报】20260122：电子行业专题：AIPCB浪潮

AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会

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1. 一段话总结

AI浪潮驱动PCB行业迎来量价齐升，M9材料升级成为核心趋势（适配2026年英伟达Rubin平台），AI服务器用高阶覆铜板（CCL）价值量达传统产品的5-7倍，核心围绕电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料四大材料升级，叠加Low Dk电子布、高阶铜箔等高端材料供需紧缺，带动国产替代加速；同时PCB专用电子化学品、电子级氧化铜粉等配套材料同步受益，建议关注各细分领域国产龙头，需警惕行业竞争加剧及需求不及预期风险。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、行业核心逻辑：AI驱动CCL升级，M9成关键方向

1. 行业景气度核心驱动

   • AI服务器需求爆发，带动高阶CCL（覆铜板）需求激增：AI服务器主板层数更多（18-24层）、面积更大，且材料单价更高，使得高阶CCL价值量达传统产品的5-7倍。
   • CCL向M9升级：当前M7/M8为高阶AI服务器主流，2026年下半年M9级CCL将量产，适配英伟达Rubin CPX平台及1.6T交换机，材料体系全方位升级。
   • 成本结构：CCL成本中，铜箔（42.1%）、树脂（26.1%）、电子布（19.1%）为核心，合计占比超87%。

二、四大核心材料升级详情

（一）电子布：Q布引领三代升级，供需缺口延续至2027年

1. 技术演进：低介电电子布从一代（NE-glass）、二代（NER-glass）向三代（Q-glass）演进，M9级CCL需搭配Q布满足介电性能要求。
2. 供需格局：全球低介电电子布日东纺占55%份额，国内宏和科技、泰山玻纤等加速扩产；供给短缺预计延续至2027年下半年，2024年全球需求8000万米，2025年增至1亿米，2033年市场规模达19.4亿美元（CAGR=23.8%）。
3. 扩产情况：日东纺2027年一季度投产（产能扩3倍），宏和科技2028年新建产能3135万米，泰山玻纤募投新增5900万米。

（二）HVLP铜箔：HVLP4成2026年主流，高阶产品紧缺

1. 技术迭代：从RTF→VLP→HVLP演进，当前HVLP3为主流，2026年HVLP4（粗糙度≤0.5μm）将成为GPU/ASIC AI PCB的主流，正向HVLP5（0.4μm）发展。
2. 供需格局：三井金属、金居等主导全球供给，2025年三井月产能620吨，2028年扩至1200吨；国内铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子加速突破，HVLP4进入客户测试阶段。
3. 行业趋势：高阶铜箔供需缺口显著，加工费上调，产品溢价能力强。

（三）电子树脂：碳氢树脂成M9核心，国产替代加速

1. 材料替代：M9级CCL中碳氢树脂与PPO比例提升至2:1，碳氢树脂介电损耗低（0.001-0.005），替代传统环氧树脂。
2. 市场格局：海外沙多玛、科腾垄断碳氢树脂供给，国内东材科技2025年产能从500吨扩至3500吨，圣泉集团计划扩产至1000吨/年；PPO领域SABIC占全球50%份额，圣泉集团、同宇新材推进国产化。

（四）填料：球形硅微粉填充率超40%，液相法成主流

1. 技术要求：M8/M9级CCL需采用液相法制备球形硅微粉（介电损耗0.0003-0.0006），填充比例逐年提升至40%以上。
2. 供需格局：新日铁、龙森等日系企业占70%份额，国内联瑞新材新建3600吨/年液相法产能，2026年全球高速基板用球硅市场规模预计达6.17万吨。

三、其他上游材料：配套升级+国产替代

1. 电子级氧化铜粉：占PCB成本6%，适配HDI板、IC载板等高精密电镀需求，江南新材为国内龙头，海外由三菱化学等主导。
2. PCB专用电子化学品：水平沉铜技术替代垂直沉铜，安美特等国际巨头垄断高端市场，天承科技、光华科技通过供应商切换推进国产替代。

四、投资建议与风险提示

1. 投资标的

   材料类别	推荐标的
   低介电电子布	宏和科技、菲利华、中材科技
   HVLP铜箔	铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子
   电子树脂	东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材
   填料	联瑞新材
   电子级氧化铜粉	江南新材
   PCB专用电子化学品	天承科技

2. 风险提示

   • 行业竞争加剧风险；
   • 下游AI服务器需求不及预期；
   • 行业扩产速度超需求，导致价格下跌；
   • 海外技术封锁或供应链扰动。

4. 关键问题及答案

问题1：M9级CCL材料升级的核心变化是什么？对上游材料提出了哪些新要求？

• 答案：M9级CCL是适配2026年英伟达Rubin平台及1.6T交换机的最高级别覆铜板，核心变化是材料体系全方位升级，以满足更低介电损耗（Df≤0.0010）和更高信号传输速度需求。对上游材料的新要求：①电子布：需采用第三代Q-glass（介电常数4.5），替代现有NE/NER-glass；②HVLP铜箔：需升级至HVLP4（粗糙度≤0.5μm），保障信号完整性；③电子树脂：碳氢树脂与PPO比例提升至2:1，替代传统环氧树脂；④填料：需采用液相法球形硅微粉，填充率超40%，降低介电损耗。

问题2：当前AI PCB上游高端材料的供需格局如何？国产替代进展怎样？

• 答案：供需格局：①高端材料普遍紧缺，Low Dk电子布、HVLP4铜箔、碳氢树脂等产能缺口预计延续至2027年；②海外企业主导高端市场，电子布日东纺占55%份额，碳氢树脂由沙多玛、科腾垄断，球形硅微粉日系企业占70%。国产替代进展：①电子布：宏和科技、泰山玻纤加速扩产，2027年产能陆续释放；②HVLP铜箔：铜冠铜箔HVLP4进入客户测试，隆扬电子HVLP5工厂建成；③电子树脂：东材科技、圣泉集团扩产碳氢树脂，打破海外垄断；④填料：联瑞新材掌握液相法技术，新建产能填补缺口，国产替代加速推进。

问题3：AI驱动下，PCB上游材料的投资机会集中在哪些领域？核心逻辑是什么？

• 答案：投资机会集中在四大核心材料+两大配套材料，核心逻辑是“升级驱动价值量提升+供需紧缺+国产替代”。①低介电电子布：Q布需求2026年放量，国内企业扩产卡位；②HVLP铜箔：HVLP4成主流，高阶产品紧缺且加工费上涨；③电子树脂：碳氢树脂用量占比提升，国产产能释放；④球形硅微粉：液相法技术突破，填充率提升带动需求；⑤电子级氧化铜粉：适配高阶PCB电镀需求，国产龙头垄断国内市场；⑥PCB专用电子化学品：水平沉铜技术替代，国产企业通过供应商切换实现突破。