【四海读报】20260127：半导体行业先进封装与测试专题报告

先进封装量价齐升，测试设备景气上行

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1. 一段话总结

AI算力需求爆发驱动半导体行业进入先进封装与高端测试景气周期，先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的核心路径，凭借高集成度、高带宽优势契合AI芯片需求，2029年全球市场规模预计达1349亿美元（CAGR=5.9%），国内封测企业长电科技、通富微电等布局完善且上调报价；半导体测试分为晶圆测试（CP）与成品测试（FT），第三方测试因专业性优势快速兴起，测试设备市场由爱德万、泰瑞达主导（合计市占80%），国产替代加速推进，长川科技、华峰测控等企业持续突破，行业兼具产能扩张与国产替代双重投资逻辑，需警惕晶圆厂扩产不及预期等风险。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、先进封装：AI驱动下量价齐升

1. 行业核心逻辑

   • 摩尔定律放缓：5nm制程晶圆厂投资达160亿美元（28nm的2.7倍），制程微缩成本激增，先进封装成为高算力芯片性能提升的关键路径。
   • AI需求催化：英伟达Hopper/Blackwell系列、博通AI芯片均采用2.5D/3D IC封装方案，全球算力规模2029年将达14130EFLOps（2024-2029年CAGR=45%）。
   • 价值量优势：先进封装价值量为传统封装的10-100倍，带动行业整体盈利水平提升。

2. 市场规模预测

   市场范围	2029年规模	2024-2029年CAGR	2029年占封测市场比重
   全球先进封装	1349亿美元	5.9%	50.0%
   中国先进封装	4389.8亿元	14.4%	22.9%
   全球封测行业	–	5.9%	–
   中国封测行业	4389.8亿元	5.8%	–

3. 竞争格局与国内企业布局

   • 全球参与者：分为两类——晶圆厂背景（台积电3D Fabric平台、三星DBES）、封测厂背景（日月光ASE、安靠科技）。

   • 国内龙头企业布局：

     企业名称	2025前三季度营收（亿元）	2025前三季度净利润（亿元）	高端封装核心技术
     长电科技	286.7	9.5	XDFOI®系列、SiP、FC
     通富微电	201.2	8.6	2.5D/3D封装、Chiplet
     华天科技	123.8	5.4	SiP、TSV、Fan-Out
     甬矽电子	31.7	0.6	FC类、SiP、WLP
     颀中科技	16.0	1.8	铜柱凸块、BGBM/FSM

4. 行业动态

   • 价格上涨：日月光CoWoS封装涨价5%-20%，存储封测厂（力成、南茂）涨价最高30%。
   • 产能扩张：长电科技车规级封测工厂通线，通富微电定增44亿元扩产（存储、汽车、晶圆级封装等领域）。

二、半导体测试：第三方崛起，国产设备突围

1. 测试环节分类与特点

   测试类型	产业链位置	核心设备	测试目的	技术门槛	代表企业
   晶圆测试（CP）	封装前	测试机、探针台	筛选不良晶粒，降低后续成本	高（洁净度、精细度要求高）	伟测科技、京元电子
   成品测试（FT）	封装后	测试机、分选机	验证芯片功能与性能	中	长电科技、通富微电

2. 核心测试设备市场

   • 设备构成：测试机（63.1%）、分选机（17.4%）、探针台（15.2%）、其他（4.3%）。
   • 市场规模：2025年全球半导体测试设备销售额同比增长48.1%，2026-2027年预计分别增长12.0%、7.1%。

3. 竞争格局

   • 测试机：爱德万（市占50%）、泰瑞达（30%）双寡头垄断，SoC测试机与存储测试机合计占比超80%。
   • 探针台：东京精密（46%）、东京电子（27%）主导，国内矽电股份市占3%（全球第五）。
   • 分选机：COHU（21%）、Xcerra（16%）领先，国内长川科技市占2%（全球第五）。

4. 国产替代进展

   • 国内重点企业产品布局：

     企业名称	核心产品	技术亮点
     长川科技	测试机、分选机、探针台	全品类布局，定增31亿元加码研发
     华峰测控	半导体测试机	模拟测试机技术领先
     中科飞测	晶圆缺陷检测、量测设备	前道检测设备突破
     精智达	自动化测试系统	覆盖半导体、显示面板领域
     伟测科技	晶圆测试、成品测试	第三方测试龙头，CP测试优势显著

三、投资建议与风险提示

1. 投资建议

   • 封测一体化：长电科技（全球第三）、通富微电（AMD高端封装供应商）、甬矽电子（中高端封装专注）。
   • 第三方测试：伟测科技（专业性突出，客户覆盖IC设计公司）。
   • 测试设备：长川科技（国产测试设备龙头）、精智达、华峰测控、中科飞测。

2. 风险提示

   • 晶圆厂扩产进度不及预期，影响封测与测试需求；
   • 研发投入不足，国产设备技术突破滞后；
   • 国产替代进程不及预期，海外厂商技术壁垒持续。

4. 关键问题及答案

问题1：先进封装行业的核心驱动因素是什么？全球及中国市场规模的预测情况如何？

• 答案：核心驱动因素有两点：①摩尔定律放缓，5nm及以下先进制程的设备、量产、开发成本激增（5nm量产成本5美元/mm²），先进封装成为低成本提升芯片性能的核心路径；②AI算力需求爆发，高算力芯片（英伟达GPU、博通AI芯片）需通过2.5D/3D封装实现高集成度、高带宽，全球算力2029年将达14130EFLOps，直接拉动先进封装需求。市场规模预测：①全球：2029年封测行业规模1349亿美元，先进封装占比50%，2024-2029年CAGR=5.9%；②中国：2029年封测行业规模4389.8亿元，先进封装2024-2029年CAGR=14.4%，增速显著高于全球。

问题2：半导体测试环节的分类及核心差异是什么？测试设备市场的竞争格局有何特点？

• 答案：半导体测试分为晶圆测试（CP） 与成品测试（FT），核心差异：①产业链位置：CP在封装前，FT在封装后；②核心设备：CP需测试机+探针台，FT需测试机+分选机；③技术门槛：CP更高（需满足晶圆级洁净度、精细度要求）；④核心目的：CP筛选不良晶粒降低后续成本，FT验证成品芯片性能。测试设备竞争格局特点：①海外绝对主导：测试机领域爱德万（50%）+泰瑞达（30%）合计市占80%，探针台、分选机海外厂商（东京精密、COHU等）市占超70%；②国产替代加速：国内长川科技实现测试机、分选机、探针台全品类布局，华峰测控在模拟测试机领域突破，矽电股份、长川科技分别进入探针台、分选机全球前五，第三方测试企业伟测科技凭借CP测试优势快速崛起。

问题3：当前半导体先进封装与测试领域的投资机会集中在哪些方向？核心投资逻辑是什么？

• 答案：投资机会集中在三大方向，核心逻辑为“产能扩张+国产替代”双轮驱动：①封测一体化企业：长电科技（全球第三，XDFOI®系列技术领先）、通富微电（绑定AMD，2.5D/3D封装布局），受益于AI芯片封测需求爆发与行业涨价潮；②第三方测试企业：伟测科技，凭借专业性、结果中立优势，承接IC设计公司、封测厂外包订单，行业专业化分工下市场份额持续提升；③国产测试设备企业：长川科技（全品类龙头）、华峰测控（测试机核心标的）、中科飞测（前道检测），受益于国内晶圆厂扩产带来的设备需求，以及海外替代空间（测试设备国产率仍低）。