【四海读报】20260127：覆铜板行业系列报告

高端铜箔及电子布需求加大，内资企业加速突破有望受益

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1. 一段话总结

AI算力需求爆发推动覆铜板向M8.5+/M9高端材料升级，核心原材料电子铜箔（HVLP4为主流，表面粗糙度≤0.5μm）与电子布（LowDK二代布、Q布）因性能要求提升需求激增；当前全球高端市场由日系企业垄断（HVLP4日系占60%+，LowDK电子布日东纺市占55%），HVLP4铜箔2026年Q2起供需缺口显著（加工费12-20万元/吨），LowDK二代布及Q布（介电常数3.74）价值量大幅高于传统产品；内资企业（德福科技、铜冠铜箔、中材科技、菲利华等）加速技术突破并实现批量供货，有望受益于国产替代与产品涨价红利，需警惕下游需求及技术推进不及预期风险。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、覆铜板升级：AI驱动M8.5+/M9需求爆发

1. 行业背景

   • 覆铜板是PCB核心材料，成本构成中电子铜箔（42.1%）、电子布（19.1%）、树脂（26.1%）为核心。
   • AI算力硬件对覆铜板电性能（介电常数Dk、介电损耗Df）要求严苛，Df越低信号完整性越好，M9级覆铜板Df仅0.0005-0.0010。
   • 英伟达Rubin平台（NVL144/Ultra）采用高阶HDI、正交背板设计，推动覆铜板向M8.5+/M9升级，PCB/CCL价值量显著提升。

2. 覆铜板性能分级与应用

   等级	Df范围	核心应用	对应原材料
   M8	0.0010-0.0015	高端AI服务器	LowDK二代布、HVLP3/4铜箔
   M9	0.0005-0.0010	Rubin Ultra正交背板	Q布、HVLP4铜箔

二、高端电子铜箔：HVLP4供需紧张，内资突破

1. 铜箔分类与性能要求

   • 电子电路铜箔按表面粗糙度分为RTF（Rz=1.5μm）、VLP（Rz=1.0μm）、HVLP（Rz≤0.5μm），HVLP4是AI覆铜板核心材料（信号传输损耗降低30%+）。
   • 信号“趋肤效应”导致高频场景下，铜箔粗糙度越低，传输路径越短，损耗越小，HVLP4可满足PCIe 6.0+需求。

2. 供需格局

   • 供应：全球高端产能集中于日系（三井金属、福田金属），2021年日系HVLP/VLP销量占比60.56%；三井金属2026年HVLP4月产能仅400-430吨。
   • 需求：2026年全球HVLP4需求Q2起突破1200吨/月，供需缺口达666吨/月，加工费当前12-20万元/吨，预计进一步上涨。

3. 内资企业布局

   企业名称	HVLP布局进展	关键成果
   德福科技	HVLP1-4	与头部CCL企业签订2026年供货协议
   铜冠铜箔	HVLP1-3量产，HVLP4认证中	HVLP5突破关键性能指标
   嘉元科技	HVLP客户验证中	RTF通过头部企业认证，赣州产线投产1万吨
   隆扬电子	HVLP5送样验证	具备极低粗糙度+高剥离力特性

三、高端电子布：LowDK二代布+Q布成主流

1. 电子布分类与性能差异

   • 按介电性能分为传统E玻布、LowDK一代布、LowDK二代布、Q布（石英布），性能逐级提升：

     类型	Dk@10GHz	Df@10GHz	SiO₂含量	核心优势
     E玻布	6.9	0.007	52-56%	成本低
     LowDK一代布	4.8	0.0033	52-56%	基础低损耗
     LowDK二代布	4.4	0.002	52-56%	适配M8材料
     Q布	3.74	<0.001	99.99%	适配M9材料

2. 供需与内资突破

   • 供应：全球LowDK电子布日东纺（55%）、旭化成（31%）垄断，Q布当前仅菲利华等少数企业布局。

   • 价值量：LowDK二代布单价25-26元/米（E玻布3-4元/米），高端电子布毛利率40%+（日东纺电子材部毛利率41.19%）。

   • 内资进展：

     • 中材科技：LowDK一代/二代、超低损耗布量产，2025H1特种布销量895万米；
     • 菲利华：Q布小批量测试，定增6.24亿元扩产石英电子纱；
     • 宏和科技：2025H1高性能电子布收入7412万元，占比13.54%。

四、投资建议与风险提示

1. 投资建议：聚焦两条主线

   • 高端铜箔：德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、隆扬电子；
   • 高端电子布：中材科技、菲利华、宏和科技、莱特光电。

2. 风险提示

   • 下游AI服务器需求不及预期，导致覆铜板及原材料需求下滑；
   • 内资企业技术推进滞后，高端产品认证或量产不及预期。

4. 关键问题及答案

问题1：覆铜板行业升级的核心驱动因素是什么？带动了哪些原材料的技术升级？

• 答案：核心驱动因素是AI算力需求爆发与英伟达Rubin平台落地，AI服务器对信号传输速度、完整性要求提升，推动覆铜板从M8向M8.5+/M9升级（M9级Df≤0.0010）。带动的原材料升级包括：①电子铜箔：从RTF/VLP升级至HVLP4（表面粗糙度≤0.5μm），解决高频信号损耗问题；②电子布：从传统E玻布升级至LowDK二代布（Dk=4.4）和Q布（Dk=3.74），满足低介电、低损耗需求，其中Q布因SiO₂含量99.99%，成为M9覆铜板核心材料。

问题2：当前HVLP4铜箔的供需格局如何？内资企业的突破进展有哪些？

• 答案：供需格局：①供应端：全球高端产能由日系企业主导（2021年日系HVLP/VLP销量占比60.56%），三井金属2026年HVLP4月产能仅400-430吨，供应紧张；②需求端：2026年Q2起全球HVLP4需求达1266吨/月，供需缺口666吨/月，推动加工费从12-20万元/吨进一步上涨。内资突破进展：①德福科技与头部CCL企业签订2026年HVLP1-4供货协议；②铜冠铜箔HVLP1-3批量供货，HVLP4进入多家厂商认证；③嘉元科技赣州产线投产1万吨，HVLP处于客户验证阶段；④隆扬电子HVLP5送样中日台头部CCL厂商。

问题3：LowDK二代布与Q布在性能上有何核心差异？内资企业在高端电子布领域的布局优势是什么？

• 答案：核心性能差异：①LowDK二代布Dk=4.4、Df=0.002，SiO₂含量52-56%，适配M8覆铜板；②Q布Dk=3.74、Df<0.001，SiO₂含量99.99%，热膨胀系数更低，是M9覆铜板核心材料，性能显著优于二代布。内资企业布局优势：①中材科技实现LowDK全品类量产，2025H1特种布销量895万米，客户覆盖海内外；②菲利华拥有石英砂-电子纱-电子布全产业链，Q布进入小批量测试，定增扩产保障原料供应；③宏和科技高性能电子布收入占比快速提升，低介电布毛利率达55.63%，切入龙头CCL供应链。