2025年业绩预告高增，2026年景气持续

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1. 一段话总结

东莞证券2026年2月10日PCB产业链深度报告指出，2025年PCB产业链业绩高速增长，核心受益于AI算力需求爆发带动高多层板、高阶HDI等高价值量产品需求，PCB（胜宏科技归母净利润中值43.6亿元，同比+277.68%）、覆铜板（生益科技归母净利润中值33.5亿元，同比+92.5%）、钻针（鼎泰高科归母净利润中值4.35亿元，同比+91.74%）及设备（大族数控归母净利润中值8.35亿元，同比+177.24%）环节全面高增；25Q4受人民币升值、原材料涨价等因素业绩略有扰动，但2026年景气持续，英伟达Rubin平台量产、正交背板/CoWoP新技术落地将推动产品价值量提升，覆铜板迎周期与成长共振，钻针量价齐升，设备受益于扩产需求，风险提示下游需求及技术推进不及预期。

2. 思维导图（mindmap脑图）

3. 详细总结

一、PCB环节：25Q4业绩扰动，2026年成长逻辑不改

1. 2025年业绩：全年高增，Q4略有承压

受益于AI算力需求爆发，高多层板、高阶HDI等高端PCB产品供不应求，头部厂商业绩实现爆发式增长：

Q4业绩扰动原因：

• 外部因素：人民币升值（部分企业海外收入占比超60%，如沪电股份83.23%）、LME铜Q4均价11092美元/吨（环比+13.23%），电子布价格修复推动覆铜板涨价，挤压PCB厂利润；
• 内部因素：胜宏科技受惠州/泰国新厂产能爬坡、NPI项目增加影响，深南电路受泰国工厂、南通四期产能爬坡影响。

2. 2026年展望：技术升级+需求放量

• 新平台量产：英伟达Rubin平台2026H2量产出货，CPX NVL144机柜采用Midplane PCB中板替代线缆，高阶HDI+高等级覆铜板需求增加，PCB价值量显著提升；ASIC阵营加速放量，2026年高端ASIC加速器出货预计723.4万颗（同比+40.9%）；
• 新技术落地：正交背板（Rubin Ultra采用，超高多层+M9材料）、CoWoP技术（取消IC载板，降低成本30%）推动PCB价值量进一步提升。

二、覆铜板环节：2025年高增，2026年周期与成长共振

1. 2025年业绩：需求+涨价双驱动

AI高端需求+原材料涨价推动覆铜板厂商业绩高增，材料环节同步受益：

2. 2026年核心逻辑

• 周期共振：原材料价格维持高位，PCB稼动率高，AI覆铜板挤占常规产能，覆铜板厂市场集中，涨价趋势延续（建滔2025年12月连发2份涨价函）；
• 成长驱动：Rubin平台采用M8.5+/M9材料，ASIC阵营跟进，高端覆铜板价值量提升；
• 材料升级：HVLP3/4铜箔、LowDK二代布、Q布（介电常数3.74，介电损耗<0.001）需求紧缺，价格有望走高，内资企业加速突破。

三、钻针及设备环节：需求高增，成长无忧

1. 钻针：量价齐升，技术升级

• 2025年业绩：鼎泰高科归母净利润中值4.35亿元（同比+91.74%），Q4净利润1.53亿元（同比+179.90%），受益于高端PCB带动精密刀具需求；

• 2026年逻辑：

  • 量增：AI PCB高密度化，单位面积孔位增加，钻针消耗量增长；
  • 价升：微小钻、高长径比钻、涂层钻需求增加；
  • 技术升级：搭载Q布的M9材料使钻针寿命压缩至100孔，鼎泰高科、金洲精工布局金刚石涂层钻（寿命提升数十倍）。

2. 设备：扩产驱动，需求放量

• 2025年业绩：大族数控归母净利润中值8.35亿元（同比+177.24%），芯碁微装2.85亿元（同比+77.36%），受益于PCB厂扩产；

• 2026年逻辑：

  • 扩产持续：截至2025前三季度，SW印刷电路板在建工程256.86亿元（同比+57.36%）；
  • 设备价值：钻孔（单台三菱激光钻孔机超400万元）、曝光设备（单台LDI曝光机492.5万元）占设备投资总额30%以上，需求持续释放。

四、投资建议与风险提示

1. 投资建议

围绕“AI算力驱动+技术升级+扩产需求”主线，推荐：

• PCB：胜宏科技、沪电股份、深南电路、广合科技；
• 覆铜板及材料：生益科技、华正新材、宏和科技、德福科技；
• 钻针：鼎泰高科；
• 设备：大族数控、芯碁微装。

2. 风险提示

• 下游需求不及预期：AI算力需求增长放缓，影响高端PCB及材料需求；
• 技术推进不及预期：Rubin平台量产、正交背板/CoWoP技术落地进度滞后。

4. 关键问题

问题1：2025年PCB产业链各环节业绩高增的核心驱动因素是什么？25Q4部分企业业绩承压的主要原因有哪些？

答案：

1. 业绩高增核心驱动：

   • 需求端：AI算力需求爆发，全球AI服务器、交换机等硬件需求激增，带动高多层板、高阶HDI、M8.5+覆铜板等高端产品需求，且产品价值量显著高于常规品；
   • 供给端：覆铜板、钻针等环节行业集中度较高，AI产品挤占常规产能，叠加原材料涨价推动产品调价，企业盈利提升；
   • 传导效应：PCB高端需求向上游延伸，覆铜板、电子布、铜箔、钻针及设备环节同步受益于需求增长与产品升级。

2. 25Q4业绩承压原因：

   • 外部因素：人民币升值导致海外收入占比高的企业（如沪电股份83.23%）汇兑损失增加、销售收入折算减少；LME铜Q4均价环比+13.23%，电子布价格修复，覆铜板涨价挤压PCB厂利润；
   • 内部因素：胜宏科技、深南电路等企业新厂（惠州、泰国、南通四期）产能爬坡，NPI项目增加导致生产成本上升，拖累单季度利润。

问题2：2026年PCB产业链的核心增长逻辑的是技术升级，具体包括哪些新技术？这些技术对产业链各环节将产生哪些影响？

答案：

1. 核心新技术：

   • 英伟达Rubin平台：2026H2量产出货，采用M8.5+/M9高端覆铜板，CPX NVL144机柜用Midplane PCB中板替代线缆，Switch Tray采用高多层板；
   • 正交背板：Rubin Ultra机架采用，以PCB替代铜缆实现Compute Tray与Switch Tray互联，需超高多层+M9材料；
   • CoWoP技术：芯片及中介层直接封装于PCB，取消IC载板，减少信号损失、降低成本30%。

2. 对产业链的影响：

   • PCB环节：产品规格升级（高多层、高阶HDI），价值量大幅提升，具备高端工艺的企业（胜宏科技、深南电路）受益；
   • 覆铜板环节：M8.5+/M9材料需求增加，带动HVLP4铜箔、Q布等高端原材料需求，生益科技、华正新材等企业持续放量；
   • 钻针环节：M9+Q布材料使钻针寿命压缩，金刚石涂层钻（鼎泰高科、金洲精工）成为刚需，推动产品溢价；
   • 设备环节：高多层PCB对钻孔、曝光设备精度要求提升，大族数控、芯碁微装等设备厂商受益于技术迭代与扩产需求。

问题3：覆铜板环节2026年“周期与成长共振”的具体内涵是什么？高端原材料（HVLP4铜箔、Q布）的供需格局如何？

答案：

1. 周期与成长共振内涵：

   • 周期端：原材料（铜、电子布）价格维持高位，PCB行业稼动率高，AI覆铜板挤占常规产能，覆铜板厂市场集中度高（CR3较高），产品涨价趋势延续，推动企业盈利修复；
   • 成长端：英伟达Rubin平台、ASIC阵营带动M8.5+/M9高端覆铜板需求，产品价值量较常规品提升30%+，且高端品渗透率持续提升，打开长期成长空间。

2. 高端原材料供需格局：

   • HVLP4铜箔：用于AI服务器PCB，要求粗糙度0.5μm，2026年全球需求1441吨/月，供应仅950吨/月，供需缺口达491吨/月，价格有望上涨，德福科技、铜冠铜箔等企业受益；
   • Q布：介电常数3.74、介电损耗<0.001，适配M9材料，目前主要依赖进口，国内宏和科技等企业加速突破，供应紧张，价格易涨难跌，直接拉动覆铜板价值量提升。