1. 一段话总结

东吴证券2026年2月10日PCB设备年度策略报告指出，PCB设备&耗材行业自24Q4起业绩拐点显现，核心驱动为下游PCB板厂（胜宏科技、沪电股份等）因AI算力服务器需求爆发推动CAPEX高增（25Q1-Q3主流8家企业资本开支162.9亿元，同比+69%）；英伟达Rubin架构迭代（CPX/Ultra）带来PCB增量需求（正交中板/背板替代铜缆），M9 Q布材料催生超快激光钻、40倍长径比钻针等新技术需求，Ⅲ类锡膏印刷设备因精度要求提升成为AI服务器标配；2026年行业站在业绩兑现前夕，投资聚焦钻孔设备（大族数控）、钻针（鼎泰高科、中钨高新）、锡膏印刷设备（凯格精机）等标的，风险提示宏观经济波动、PCB工艺及算力服务器需求不及预期。

2. 思维导图（mindmap脑图）

3. 详细总结

一、行业景气度：业绩拐点显现，CAPEX高增支撑

1. 设备&耗材商业绩高增

24Q4起PCB设备与耗材企业进入业绩高速增长区间，25年延续高增态势：

设备企业：大族数控（25Q1-Q3归母净利润4.92亿元，同比+142%）、芯碁微装（1.99亿元，+28%）、凯格精机（1.21亿元，+175%）；
耗材企业：鼎泰高科（25Q1-Q3归母净利润2.82亿元，同比+64%）；
业绩兑现核心：下游PCB板厂与服务器代工厂资本开支强劲+稼动率高。

2. 下游CAPEX高增

AI算力服务器需求爆发带动PCB企业与服务器代工厂加速扩产：

代表企业资本开支：胜宏科技25Q1-Q3 CAPEX 14.95亿元，沪电股份8.38亿元，工业富联37.42亿元，广达10.07亿元；
行业周期：25年起PCB行业资本开支周期重启，25Q1-Q3主流8家PCB企业资本开支162.90亿元，同比+69%；
设备增量空间：25年头部PCB企业规划投资623亿元，按70%设备占比测算，对应生产设备增量需求436亿元。

主流PCB企业	2025年规划投资（亿元）	生产基地
鹏鼎控股	140.8	淮安工厂、泰国工厂
东山精密	71.0	Multek工厂
景旺电子	70.0	珠海金湾工厂、泰国工厂
胜宏科技	65.9	惠州、泰国、越南工厂
沪电股份	62.9	昆山工厂、泰国工厂
合计	623.0	–

二、算力服务器迭代：PCB用量与重要性提升

1. Rubin架构带来的PCB增量

Rubin CPX：新增144个CPX芯片载板，采用PCB中板替代铜缆，实现电信号传输完整性，均为PCB纯增量环节；
Rubin Ultra：引入正交背板（3×26层78层高多层结构），替代铜缆连接Compute Tray与Switch Tray，优化服务器空间，加工难点在于层数/厚度提升（需分次钻孔，效率下降）。

2. 材料升级：M9 Q布推动工艺变革

材料特性：Q布介电常数3.74、介质损耗<0.001，SiO₂含量达99.99%，满足高频高速信号传输需求，但硬度和脆度显著提升；
加工影响：钻针损耗加快（M6材料单针2000孔→M9仅150孔），加工效率降低，对设备节拍和耗材提出更高要求。

3. ASIC市场扩容：谷歌TPU服务器贡献增量

谷歌Gemini 3模型表现超预期，带动TPU服务器关注度提升，单机柜含16个TPU Tray和CPU Tray，单Tray集成4张TPU v7芯片，PCB以高多层板为主；
ASIC芯片在推理端性价比突出，出货量预期上调，为AI PCB行业带来额外增量。

三、设备&耗材增量机遇：聚焦技术升级与新品

1. 钻孔设备：超快激光钻成核心增量

性能指标	超快激光钻	CO₂激光钻
加工孔径	小于80μm	80-150μm
加工材料	铜箔、玻纤、玻璃、Q布等	玻纤、树脂
激光原理	飞秒级短脉冲激光	红外光
应用场景	IC载板、玻璃基板、AI PCB	普通PCB
单台价格	600万元/台	300-450万元/台

机械钻孔：正交背板带来较大需求，CCD背钻国产化推进（大族数控良率与效率持续突破）；
超快激光钻：适配M9 Q布等难加工材料，微孔加工精度更优，HDI精细化与CoWoP工艺推动需求。

2. 钻针：高长径比+PCD技术成竞争焦点

（1）高长径比钻针

需求背景：Rubin服务器板厚6mm以上（对应40倍长径比钻针），正交背板板厚8mm以上（50倍长径比）；
产品价值：40倍长径比钻针（0.20×8.5mm）单价高昂，2027年潜在市场空间大，鼎泰高科、金洲精工、台湾尖点加速研发量产；
加工方式：厚径比超33需采用“预钻+分步钻”组合工艺。

PCB板厚（mm）	对应钻针长径比	加工方式
4.5以下	≤30	分步钻
4.5-5.0	33	预钻+分步钻
6.0以上	40	多轮预钻+分步钻
8.0以上	50	多轮预钻+分步钻

（2）PCD钻针

技术特点：聚晶金刚石钻头+钨钢主体，高温高压烧结而成；
性能优势：加工硬脆材料寿命显著提升（加工S7135D陶瓷材料，单针寿命20000孔vs普通钻针200孔）；
应用前景：有望在M9 Q布等难加工材料领域实现突破。

3. 锡膏印刷设备：产品结构优化带动盈利提升

行业地位：SMT首道核心工序，52-71%的SMT密距缺陷与印刷相关，决定PCBA最终良率；

产品分类与需求：

类别	印刷精度	终端应用领域	2025年平均单价	2025年毛利率
Ⅰ类	英制0201（0.6×0.3mm）	家电、路由器	10万元	32%
Ⅱ类	公制M03015（0.3×0.15mm）	手机、电脑	23万元	48%
Ⅲ类	英制01005（0.4×0.2mm）	AI服务器、数据中心	70-80万元	超65%

增长驱动：AI算力需求爆发拉动Ⅲ类设备需求，凯格精机作为龙头充分受益于产品结构升级。

四、重点标的分析

标的名称	核心业务	2025年关键业绩表现	核心优势
大族数控	PCB钻孔设备	Q1-Q3营收39.03亿元（+66.53%），净利4.92亿元（+142%）	全球钻孔设备龙头，超快激光钻+CCD背钻布局
鼎泰高科	PCB钻针	Q1-Q3营收14.57亿元（+29%），净利2.82亿元（+64%）	全球钻针龙头，26年底产能规划1.8亿支/月
中钨高新	难熔金属制品（金洲精工母公司）	Q1-Q3营收127.55亿元（+13%），净利8.46亿元（+18%）	金洲精工PCB钻针技术领先，40倍长径比布局
凯格精机	锡膏印刷设备	Q1-Q3营收7.75亿元（+34%），净利1.21亿元（+175%）	Ⅲ类设备占比提升，AI服务器领域需求爆发

4. 关键问题

问题1：2025年PCB设备行业业绩爆发的核心驱动逻辑是什么？下游CAPEX高增对设备需求的具体支撑力度如何？

答案：

核心驱动逻辑：AI算力服务器需求爆发式增长，带动PCB在承载芯片与信号传递中的重要性提升，头部PCB企业（胜宏科技、沪电股份）与服务器代工厂（工业富联、广达）为满足订单加速扩产，推动资本开支高增，直接支撑上游设备与耗材企业业绩兑现；同时，英伟达Rubin架构迭代（CPX/Ultra）带来PCB增量需求，M9 Q布等材料升级催生设备与耗材技术升级需求，进一步放大行业景气度。
CAPEX对设备需求的支撑力度：25年头部PCB企业规划投资合计623亿元，按机械设备占比70%测算，对应设备增量需求436亿元；25Q1-Q3主流8家PCB企业资本开支162.9亿元（同比+69%），且扩产趋势持续，为设备企业提供持续订单支撑，2026年行业将持续受益于产能释放后的业绩兑现。

问题2：英伟达Rubin架构迭代与M9 Q布材料升级，对PCB设备与耗材提出了哪些新要求？相关增量机遇集中在哪些环节？

答案：

新要求：
- 设备端：Rubin Ultra正交背板（78层高多层）需分次钻孔，要求设备提升加工效率与稳定性；M9 Q布硬度高、脆度大，需超快激光钻（适配多材料、微孔加工）替代传统CO₂激光钻，同时对钻孔设备节拍提出更高要求；
- 耗材端：M9 Q布导致钻针损耗加快（单针加工孔数从2000孔降至150孔），需40倍长径比钻针适配6mm以上厚板，PCD钻针因长寿命成为关键突破方向。
增量机遇集中环节：
- 设备：超快激光钻（大族数控）、CCD背钻设备、高精度锡膏印刷Ⅲ类设备（凯格精机）；
- 耗材：40倍长径比钻针（鼎泰高科、中钨高新）、PCD钻针（金洲精工）。

问题3：2026年PCB设备行业的投资主线是什么？重点标的各自的核心竞争力与业绩增长逻辑有何差异？

答案：

投资主线：聚焦“技术升级+产能兑现”，核心围绕三大方向——① 钻孔设备（超快激光钻国产化与CCD背钻突破）；② 高附加值钻针（40倍长径比+PCD技术量产）；③ 锡膏印刷设备（Ⅲ类设备结构升级）。
重点标的差异：
- 大族数控：核心竞争力是全球PCB钻孔设备龙头地位，业绩增长逻辑为AI驱动的钻孔设备需求（超快激光钻+正交背板机械钻）与国产替代，25Q1-Q3净利同比+142%，后续受益于扩产订单持续落地；
- 鼎泰高科：核心竞争力是全球PCB钻针市占率领先，业绩增长逻辑为40倍长径比钻针量产与产能扩张（26年底规划1.8亿支/月），钻针量价齐升带动盈利提升；
- 凯格精机：核心竞争力是锡膏印刷设备技术领先，业绩增长逻辑为AI服务器带动Ⅲ类设备需求爆发，高毛利Ⅲ类设备占比提升拉动整体利润率上升（25Q1-Q3净利同比+175%）；
- 中钨高新：核心竞争力是孙公司金洲精工的钻针技术积淀，业绩增长逻辑为40倍长径比钻针与PCD钻针的技术突破，受益于高端钻针市场份额提升。