【四海读报】20260211:半导体2月投资策略

存储价格保持强势,模拟芯片周期向上

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1. 一段话总结

国信证券2026年2月半导体投资策略报告显示,存储价格保持强势上涨(DRAM连续9个月涨价,2026年产值预计增长144%至4043亿美元),模拟芯片进入向上周期(工业复苏+AI需求拉动),行业景气度持续提升;2026年1月SW半导体指数上涨18.04%,估值处于2019年以来91.62%分位,4Q25主动基金半导体重仓持股比例11.66%(超配5.6pct);投资聚焦三大主线:存储产业链(江波龙、兆易创新等)、模拟芯片(圣邦股份、思瑞浦等)、算力及成熟制程产业链(中芯国际、北方华创等),风险提示国产替代不及预期、下游需求疲软等。


2. 思维导图(mindmap脑图)

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3. 详细总结

一、行情回顾与估值持仓

1. 指数表现

2026年1月半导体板块表现强势,SW半导体指数上涨18.04%,跑赢电子行业7.53pct,跑赢沪深300指数16.39pct;海外市场同步走强,费城半导体指数上涨12.92%,台湾半导体指数上涨16.35%。

从子行业涨跌幅来看,集成电路封测(+32.58%)、分立器件(+20.75%)、半导体材料(+19.50%)领涨,模拟芯片设计(+16.30%)涨幅相对靠后。个股方面,SW半导体173只个股中160只上涨,恒运昌(+352.74%)、普冉股份(+140.55%)、金海通(+114.16%)涨幅居前。

2. 估值水平

截至2026年1月31日,SW半导体指数PE(TTM)为119.15x,处于2019年以来的91.62%分位,估值水位较高。细分板块估值差异明显:

子行业 PE(TTM) 2019年以来分位
模拟芯片设计 160x 99.07%
数字芯片设计 133x 94.06%
半导体材料 99.94%
分立器件 89.17%
集成电路封测 73x 73.69%
半导体设备 89x 47.52%

3. 基金持仓

4Q25主动基金重仓持股中,电子行业持仓市值4033亿元(占比22.95%),半导体行业持仓市值2048亿元(占比11.66%),环比下降0.9pct,相较于半导体流通市值占比6.08%超配5.6pct。

持仓变化方面,前二十大重仓股新增佰维存储、长川科技、复旦微电、德明利、豪威集团,调出芯原股份、瑞芯微等;中科飞测、寒武纪、华海清科持股占流通股比例增幅居前,华虹公司、源杰科技、思瑞浦、兆易创新降幅居前。

二、行业核心数据更新

1. 全球半导体销售额

根据SIA数据,2025年12月全球半导体销售额788.8亿美元,同比增长37.1%,环比增长2.7%,连续26个月同比正增长;其中中国半导体销售额212.9亿美元,同比增长34.1%,环比增长3.8%。

分地区增速来看,其他地区同比增速76.4%(高于全球平均),中国(34.1%)、美洲(27.1%)、欧洲(17.0%)依次递减,日本同比下降8.4%。

2. 存储市场表现

  • 价格走势:DRAM价格持续上涨,DDR4 8Gb 2133Mbps 12月合约价从11月8.10美元涨至9.30美元(连续9个月上涨),DDR5 16G 3200Mbps 1月底现货价从29.13美元涨至37.17美元。
  • 产值预测:TrendForce预计2026年DRAM产值增长144%至4043亿美元,NAND Flash产值增长112%至1473亿美元;2027年DRAM和NAND Flash产值将分别增至6670亿美元和1757亿美元。

3. 产能与产业链数据

  • 产能利用率:中芯国际3Q25产能利用率95.8%(环比+3.3pct,同比+5.4pct),华虹半导体3Q25产能利用率109.5%(环比+1.2pct,同比+4.2pct)。
  • 半导体设备:3Q25全球半导体设备销售额337亿美元(YoY+10.8%,QoQ+1.8%)。
  • 硅片出货:3Q25全球半导体硅片出货面积33亿平方英寸(YoY+3.1%,QoQ-0.4%)。

4. 台股半导体营收

2025年12月台股半导体各环节营收表现亮眼,IC设计(1024亿新台币,YoY+19%,QoQ+8%)、IC制造(3855亿新台币,YoY+23%,QoQ-2%)、IC封测(825亿新台币,YoY+14%,QoQ+1%)、DRAM芯片(246亿新台币,YoY+149%,QoQ+19%)均实现同比增长。

细分企业方面,晶圆代工(台积电、联电等)、半导体硅片(环球晶圆、台胜科等)、封测(日月光、力成等)、存储芯片及模组(华邦电、南亚科等)12月收入均同比增长。

三、投资策略与重点标的

1. 三大投资主线

(1)存储产业链

核心逻辑:AI需求拉动+价格上涨周期,TrendForce预测2026年存储产值大幅增长,行业景气度持续提升。
推荐标的:江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正、普冉股份。

(2)模拟芯片

核心逻辑:去库完成后工业市场复苏,叠加AI需求拉动,TI等龙头订单量持续增长,行业进入向上周期。
推荐标的:圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、晶丰明源、艾为电子、芯朋微、帝奥微。

(3)算力及成熟制程产业链

核心逻辑:台积电上调AI加速器2024-2029年CAGR至中高50%区间,成熟制程方面2026年全球8英寸总产能下降2.4%,叠加Power相关IC需求,产能利用率预计升至85-90%。
推荐标的:

  • 算力链:寒武纪、翱捷科技、澜起科技;
  • 成熟制程链:中芯国际、华虹半导体、中微公司、北方华创、拓荆科技、江丰电子、长电科技、通富微电、伟测科技、沪硅产业、立昂微。

2. 重点标的估值表(部分)

公司名称 股票代码 投资评级 总市值(亿元) 2025E归母净利润(亿元) 2026E归母净利润(亿元) 2025E PE 2026E PE
中芯国际 0981.HK 优于大市 5408 6.48(亿美元) 8.08(亿美元) 107 86
北方华创 002371.SZ 优于大市 3421 77.77 98.92 44 35
圣邦股份 300661.SZ 优于大市 425 5.99 7.82 71 54
思瑞浦 688536.SH 优于大市 249 1.87 3.38 133 74
兆易创新 603986.SH 优于大市 1924 15.73 21.52 122 89
江波龙 301308.SZ 优于大市 1207 5.96 8.97 203 135

4. 关键问题

问题1:2026年半导体行业的核心增长驱动力是什么?存储与模拟芯片两大板块的景气逻辑有何差异?

答案

  1. 核心增长驱动力:① AI需求爆发,拉动算力芯片、存储、模拟芯片等上下游环节需求;② 存储价格进入持续上涨周期,带动行业产值大幅增长;③ 工业市场复苏叠加去库完成,模拟芯片行业迎来向上周期;④ 成熟制程产能紧张(8英寸产能下降),叠加Power相关IC需求,产能利用率提升至85-90%。
  2. 板块景气逻辑差异:① 存储板块:核心逻辑是“价格上涨+需求拉动”,AI算力服务器对存储容量和性能要求提升,叠加行业供需格局改善,DRAM/NAND Flash价格连续上涨,2026年产值预计分别增长144%和112%,量价齐升推动板块盈利修复;② 模拟芯片板块:核心逻辑是“需求复苏+结构升级”,工业市场复苏带来传统需求回暖,AI数据中心推动高端模拟芯片需求增长,行业去库完成后订单量持续提升,龙头企业产品结构优化带动盈利能力改善,无明显价格驱动,以量增为主。

问题2:当前半导体板块的估值水平与基金持仓呈现怎样的特征?持仓变化反映了市场对哪些细分领域的偏好?

答案

  1. 估值与持仓特征:① 估值方面:SW半导体指数PE(TTM)119.15x,处于2019年以来91.62%分位,整体估值偏高;细分板块中模拟芯片设计(160x)、数字芯片设计(133x)估值居前,半导体设备(89x)估值相对较低(分位47.52%);② 持仓方面:4Q25主动基金半导体重仓比例11.66%,超配5.6pct,显示机构对半导体板块仍有较强配置意愿,但环比小幅下降0.9pct。
  2. 持仓变化反映的偏好:① 新增标的集中在存储(佰维存储、德明利)、半导体设备(长川科技)、数字芯片(复旦微电)、传感器(豪威集团),体现市场对存储涨价周期、设备国产替代、AI相关芯片的关注;② 调出标的包括模拟芯片(圣邦股份)、消费电子相关芯片(瑞芯微、思特威、恒玄科技),反映市场对消费电子需求复苏节奏的谨慎态度,以及对模拟芯片高估值的担忧;③ 中科飞测、寒武纪、华海清科持股比例增幅居前,凸显对AI算力、半导体检测设备等赛道的偏好。

问题3:2026年半导体投资的三大主线各自的核心标的有哪些?不同主线的投资逻辑与潜在风险点是什么?

答案

  1. 三大主线核心标的与投资逻辑:① 存储产业链(江波龙、兆易创新、普冉股份):逻辑是AI需求拉动存储容量需求,价格持续上涨带动产值高增,2026年DRAM/NAND Flash产值预计分别增长144%/112%;② 模拟芯片(圣邦股份、思瑞浦、纳芯微):逻辑是工业复苏+AI数据中心需求,去库完成后订单量增长,产品结构向高端升级带动毛利率提升;③ 算力及成熟制程链(寒武纪、中芯国际、中微公司):逻辑是AI加速器需求高增(台积电预测CAGR中高50%),成熟制程产能紧张,国产替代加速推进。
  2. 潜在风险点:① 存储产业链:全球宏观经济波动导致终端需求不及预期,存储价格上涨节奏放缓,行业竞争加剧;② 模拟芯片:工业复苏不及预期,AI数据中心需求落地节奏慢于预期,海外龙头降价挤压国内企业盈利;③ 算力及成熟制程链:国产替代进程不及预期,国际关系变化影响设备进口与技术合作,晶圆厂扩产进度放缓导致设备需求疲软。
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THE END
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