行业整体景气上行，存储、设备、晶圆代工需求火热

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1. 一段话总结

东莞证券2026年半导体行业业绩跟踪报告指出，行业整体景气上行但细分分化，核心驱动来自AI需求爆发：北美四大云厂商2025Q4资本开支同比高增（谷歌+95%、Meta+99%），拉动存储、晶圆代工、半导体设备需求火热，美光FY26Q1净利润同比大增、台积电25Q4净利润创历史新高（+40%）、ASML在手订单388亿欧元；内地企业中，存储（6家净利润同比增长，3家增速超100%）、先进封装、半导体设备（6家盈利增长）表现突出，而消费电子受存储涨价挤压成本，高通/联发科业绩承压；投资聚焦AI产业链高景气环节，风险提示存储价格上行、扩产不及预期等。

2. 思维导图（mindmap脑图）

3. 详细总结

一、行业整体格局：AI驱动景气上行，细分领域分化

半导体行业2025年以来整体景气度持续回升，核心驱动力来自AI需求爆发，北美云厂商大规模资本开支拉动算力、存力相关环节需求；同时行业呈现明显分化：AI产业链（存储、晶圆代工、半导体设备、先进封装）高景气，非AI领域（传统工业、消费电子）温和复苏或承压。

截至2026年2月，内地114家半导体上市公司中，56.14%（64家）业绩同比改善，43.86%（50家）业绩恶化，反映行业结构型复苏特征。

二、境外（含中国台湾）企业业绩：AI产业链成增长核心

1. 北美四大云厂商：资本开支创纪录，AI基建加速

受益于AI需求，四大云厂商云业务收入与资本开支同步高增，2026年资本开支合计预计达6000亿美元（同比+40%）。

2. 晶圆代工：先进制程需求旺盛，龙头业绩创新高

• 台积电：25Q4营收337.3亿美元（+25.5%），净利润162.97亿美元（+40%），毛利率62.3%；先进制程（7nm及以下）占比77%（3nm占28%、5nm占35%），高性能计算（HPC）业务占比55%；2026年资本开支520-560亿美元（+27%-37%），1月营收创历史新高（+36.8%）。

3. 存储：行业景气上行，企业业绩爆发

AI驱动存储需求激增，价格上涨带动企业营收与利润大幅改善：

• 美光：FY26Q1营收136.4亿美元，净利润54.8亿美元（近年高点），自由现金流39亿美元（历史新高）；
• 南亚科：2026年1月营收153.1亿新台币（+608%），创历史新高；
• 威刚：2025年12月营收58.1亿新台币（+101%），2025年全年营收530亿元（+32%）；
• 闪迪：FY26Q2营收30.3亿美元（+61%），净利润8.03亿美元（+672%），数据中心业务营收+76%。

4. 模拟芯片：温和复苏，工业+数据中心为核心

• 德州仪器：25Q4营收44.23亿美元（+10%），结束连续下滑；2025年数据中心业务营收+64%，26Q1指引营收中值45亿美元（高于市场预期）；
• 亚德诺：25Q4营收30.8亿美元（+26%），下游通信、工业、汽车等全面复苏，26Q1营收指引中值高于市场预期。

5. 半导体设备：订单充足，利润弹性显著

• ASML：25Q4营收97亿欧元，净利润28亿欧元，在手订单388亿欧元，EUV设备与服务业务驱动增长；
• 泰瑞达：25Q4营收10.83亿美元（+44%），净利润2.83亿美元（+89%），高毛利SoC及内存测试业务受益AI需求。

6. 消费电子：成本承压，业绩分化

• 高通：FY26Q1营收122.5亿美元（高于预期），但26Q2营收指引102-110亿美元（低于预期），受存储短缺影响；
• 联发科：25Q4营收1501.9亿新台币（+8.8%），净利润230.7亿新台币（-3.6%），AI带动供应链成本上涨，计划调整产品定价。

三、内地企业业绩：结构型复苏，国产替代推进

1. 晶圆代工：稳健复苏，产能利用率提升

• 中芯国际：25Q4营收178.13亿元（+11.9%），净利润12.23亿元（+23.2%）；2025年全年营收673亿元（+16%），资本开支81亿美元，月产能105.9万片（+11万片），产能利用率93.5%（+8pp），毛利率21%（+3pp）。

2. 封测：先进封装领跑，行业景气回升

5家披露业绩预告的企业中，4家盈利增长，1家亏损收窄，先进封装成为核心增长引擎：

3. 模拟芯片：底部修复，盈利改善

行业去库存充分，2025年多家企业业绩改善：

• 思瑞浦：净利润1.65-1.84亿元（扭亏为盈）；
• 艾为电子：净利润3-3.3亿元（+17.70%-29.47%）；
• 纳芯微：净利润-2.5至-2亿元（亏损收窄）。

4. 存储：高度景气，净利润高增

7家披露业绩预告的企业中，6家净利润同比增长，3家增速超100%：

5. 半导体设备：国产替代加速，多数盈利增长

8家披露业绩预告的企业中，6家盈利增长，受益于晶圆厂扩产与设备导入：

6. 功率半导体：景气分化，新能源链条强势

4家披露业绩预告的企业中，2家盈利增长，2家亏损：

• 士兰微：净利润3.3-3.96亿元（+50%-80%）；
• 宏微科技：净利润0.14-0.21亿元（扭亏为盈）；
• 天岳先进：净利润-2.25至-1.85亿元（由盈转亏）；
• 闻泰科技：净利润-135至-90亿元（亏损扩大）。

四、投资建议与风险提示

1. 投资建议

聚焦AI驱动的高景气细分领域，推荐方向包括：

• 算力相关：海光信息；
• 存储相关：兆易创新、佰维存储；
• 先进封装：长电科技、通富微电；
• 晶圆代工：中芯国际；
• 半导体设备：长川科技、北方华创、中科飞测。

2. 风险提示

• 存储价格上行导致终端消费需求承压；
• 晶圆厂扩产进度不及预期，拖累设备与材料需求；
• 核心技术研发投入不足，国产替代进程滞后；
• 行业竞争加剧，盈利能力下滑。

4. 关键问题

问题1（行业驱动）：2025-2026年半导体行业景气上行的核心驱动因素是什么？细分领域分化的关键原因及表现如何？

答案：

1. 核心驱动因素：AI需求爆发，北美四大云厂商（微软、亚马逊、谷歌、Meta）为布局AI基建，2025年资本开支同比高增（谷歌+95%、Meta+99%），2026年合计预计达6000亿美元，直接拉动算力芯片、存储、晶圆代工、半导体设备等环节需求；同时行业库存周期回补也为复苏提供支撑。
2. 分化原因及表现：关键原因是需求结构差异——AI相关需求呈爆发式增长，非AI需求（传统工业、消费电子）温和复苏或受成本挤压：① 高景气领域：存储（南亚科1月营收+608%）、晶圆代工（台积电25Q4净利润+40%）、半导体设备（泰瑞达净利润+89%）、先进封装（通富微电净利润+62%-99%），核心受益AI需求；② 承压领域：消费电子（高通/联发科业绩指引低于预期），因AI挤占存储资源导致成本上涨，终端需求复苏乏力。

问题2（企业业绩）：海内外存储企业2025-2026年业绩爆发的核心逻辑是什么？内地存储企业与海外头部厂商（美光、闪迪）的业绩表现有何差异？

答案：

1. 业绩爆发核心逻辑：① 需求端：AI服务器、高端手机、PC换机等终端需求集中释放，拉动存储芯片需求；② 供给端：全球DRAM供需偏紧，推动产品价格上涨，量价齐升带动营收与利润增长；③ 产品结构：企业级SSD等高端产品占比提升，盈利能力改善（闪迪数据中心业务营收+76%）。
2. 业绩表现差异：① 海外厂商（美光、闪迪）：规模更大，盈利弹性显著，美光FY26Q1净利润创近年高点，闪迪FY26Q2净利润+672%，受益于全球AI大客户采购；② 内地厂商（佰维存储、江波龙）：增速更猛，佰维存储净利润增速427%-520%、江波龙150%-210%，一方面受益行业景气，另一方面依托国产替代与细分市场突破，基数较低导致增速更高，但整体营收规模仍小于海外头部。

问题3（投资逻辑）：当前半导体行业的投资主线是什么？选择标的时需重点关注哪些核心指标？

答案：

1. 投资主线：聚焦AI产业链高景气环节，具体包括：① 算力端：AI芯片、先进制程晶圆代工（中芯国际）；② 存力端：存储芯片及模组（兆易创新、江波龙）；③ 封装测试端：先进封装（长电科技、通富微电）；④ 设备与材料端：国产替代加速的半导体设备（长川科技、北方华创）与材料企业。
2. 核心关注指标：① 业绩增长质量：净利润增速是否高于营收增速，毛利率是否持续提升（反映产品结构优化）；② 订单与产能：在手订单规模（如ASML 388亿欧元）、产能利用率（中芯国际95.7%），体现需求持续性；③ 技术壁垒：先进制程进展（如3nm/5nm占比）、国产替代进度（设备导入率），决定长期竞争力；④ 现金流：自由现金流是否同步增长（美光39亿美元），反映盈利真实性与运营效率。