【原报告在线阅读和下载】：20260227【MKList.com】AI集群互连散热专题报告：散热需求向互连系统延伸，连接器散热成为重要补充 | 四海读报

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1. 一段话总结

东莞证券2026年AI集群互连散热专题报告指出，AI算力需求指数级爆发推动集群功耗飙升（英伟达GPU TDP从H100的700W升至VR200 NVL44 CPX的3700W），叠加数据中心PUE政策趋严（新建大型数据中心要求≤1.3），散热边界从芯片向互连系统（高速连接器、光模块等）延伸；连接器散热成为关键环节，热源包括焦耳热、接触电阻热及临近热源传导，技术从被动散热（结构优化+材料升级）走向主动管理（接触式冷板+集成式液冷），重点应用于高速I/O、电源、高速背板三大场景，建议关注英维克、瑞可达、中航光电等标的，风险提示原材料涨价、技术迭代等。

2. 思维导图（mindmap脑图）

3. 详细总结

一、核心驱动：算力飙升+政策趋严，散热需求升级

1. 算力与功耗爆发式增长

• 大模型迭代：全球大模型加速更新（OpenAI GPT-5.1、谷歌Gemini 3 Pro等），AI迈向L3智能体时代，2025-2030年全球AI智能体市场CAGR达46.3%（78.4亿美元→526.2亿美元）；
• 算力规模：2023年全球算力总规模1397 EFlops（同比+54%），智能算力占比62.6%，2030年预计超16 ZFlops（智能算力占比超90%）；
• 芯片功耗：英伟达GPU TDP持续突破，成为AI集群功耗核心来源：

• 机柜密度：主流IT机柜功率密度从6-8kW/柜升至12-15kW/柜，超算/智算中心超30kW/柜，2025年全球单机柜平均功率达25kW（超风冷天花板20kW）。

2. 数据中心PUE政策趋严

• 政策核心要求：国家层面要求2025年新建大型/超大型数据中心PUE≤1.3，国家枢纽节点≤1.25；地方层面更严格（宁夏≤1.2、上海新建智算中心≤1.25）；
• 政策导向：鼓励液冷系统部署，上海要求2025年智算中心液冷机柜占比超50%，推动散热技术从风冷向液冷升级。

二、散热边界拓展：从芯片到互连系统

1. 传统散热局限与新场景崛起

• 传统模式：聚焦CPU/GPU芯片散热，热量向下传导至散热器底座；

• 互连系统成为新热源：高速连接器、光模块、互连线缆等发热量占比快速提升，核心原因：

  • 速率提升：SerDes速率从56Gbps向224Gbps/448Gbps演进，单通道功耗激增，SerDes在交换芯片中功耗占比从15%升至40%；
  • 光模块功耗：800G光模块功耗30W（100G仅2.5W），叶脊架构下光模块用量为传统架构的10-30倍，整体功耗占整机40%以上；
  • 高密度集成：光模块、NVMe SSD等焊接/卡载在主板，散热空间被压缩，形成高温热斑，引发系统失控风险。

2. 互连系统散热核心痛点

• 气流通道压缩：高密度机柜布线导致气流横截面缩减至传统一半以下，自然通风效率骤降；
• 热阻增加：热管等传统散热路径被压扁，铜缆趋肤效应加剧发热；
• 空间挤压：光模块/电接口体积增大15%-30%，占用柜内空间并挤压气流通道，常规空冷无法穿透。

三、连接器散热：技术路线与核心场景

1. 连接器热源类型

2. 散热技术路线：从被动到主动

（1）被动散热：结构优化+材料升级

• 核心逻辑：降低产热、优化导热路径，不依赖外部能量；

• 关键措施：

  • 结构优化：提升插针性能，优化接触压力与接触面积，降低接触电阻；
  • 材料升级：采用铜合金、银镀层等高导电材料，PT-610、PEEK等耐高温绝缘材料；电缆芯线填充氮化铝掺杂硅胶，温升降低26.97%。

（2）主动散热：接触式冷板+集成式液冷

• 接触式冷板：连接器贴合冷板，通过导热垫将热量传导至冷板，由冷却液带走，泰科散热桥技术热传导能力提升2倍；
• 集成式液冷：冷却液直接流经连接器/端子内部，源头降温，代表技术为内冷却端子、光模块直接液冷；
• 行业案例：泰科液冷母线解决方案单机架供电750千瓦，中航光电GF3D系列高速背板连接器支持112G/224G速率，绝缘电阻满足严苛要求。

3. 三大核心应用场景

四、重点标的与风险提示

1. 重点标的核心优势

2. 风险提示

• 原材料价格上涨风险：芯片、贵金属等原材料短缺或涨价导致成本上升；
• 技术迭代风险：AI技术突破可能引发硬件需求替代，冲击现有散热方案；
• 行业竞争加剧风险：市场准入门槛升高，品牌化与定制化竞争加剧；
• 核心技术人员流失风险：连接器散热研发依赖核心人员，流失影响研发进程；
• PUE政策变动风险：政策放宽可能放缓液冷渗透速度。

4. 关键问题

问题1（需求逻辑）：AI集群互连散热需求爆发的核心驱动因素是什么？互连系统为何成为新的散热重点？

答案：

1. 核心驱动因素：① 算力需求爆发：大模型迭代与AI智能体落地推动智能算力规模快速增长，2030年全球算力将超16 ZFlops，芯片功耗持续突破（英伟达VR200 TDP达2300W）；② 机柜密度提升：2025年全球单机柜平均功率达25kW，超风冷散热天花板20kW；③ 政策约束：国家及地方对数据中心PUE要求趋严（新建≤1.3），鼓励液冷部署。
2. 互连系统成为散热重点的原因：① 速率升级：SerDes速率向224Gbps/448Gbps演进，单通道功耗激增，SerDes在交换芯片中功耗占比从15%升至40%；② 光模块功耗与用量双增：800G光模块功耗30W（100G仅2.5W），叶脊架构下用量为传统架构的10-30倍，整体功耗占整机40%以上；③ 高密度集成：光模块、NVMe SSD等焊接/卡载在主板，散热空间被压缩，形成高温热斑，常规散热方案失效。

问题2（技术路线）：连接器散热的核心技术路线有哪些？不同路线的适用场景与优势是什么？

答案：

1. 核心技术路线分为被动散热与主动散热两大类，具体差异：

   技术路线	核心措施	适用场景	核心优势
   被动散热	结构优化（提升插针性能）+材料升级（铜合金/银镀层）	中低功率连接器、对成本敏感场景	无需外部能量，成本低，维护简单
   主动散热-接触式冷板	连接器贴合冷板，导热垫传导热量至冷却液	中高功率场景（800G光模块、GPU供电）	散热效率高于被动散热，适配多数互连场景
   主动散热-集成式液冷	冷却液直接流经连接器/端子内部	超高功率场景（224G连接器、大型机柜电源）	源头降温，散热效率最高，适配200A以上大电流

2. 技术演进趋势：随着功率密度提升，主动散热占比持续上升，特别是液冷技术，已成为超20kW机柜的必选方案，上海等地方政策要求2025年智算中心液冷机柜占比超50%。

问题3（投资逻辑）：AI集群互连散热领域的投资主线是什么？重点标的的核心竞争力体现在哪里？

答案：

1. 核心投资主线：围绕“液冷技术落地+互连散热升级”，聚焦三大方向：① 液冷全链条厂商（覆盖冷板、快速接头、CDU等）；② 高速互连+冷却连接解决方案提供商；③ 高可靠连接器标的（适配112G/224G速率与液冷场景）。
2. 重点标的核心竞争力：① 英维克：国内温控龙头，液冷全链条布局（冷板、快速接头、CDU等），进入英伟达MGX生态，客户覆盖腾讯、阿里等头部企业；② 瑞可达：高速互连产品全覆盖（400G/800G/1.6T），提供冷却连接解决方案（UQD产品），2025年前三季度净利润同比增长119.89%；③ 中航光电：GF3D系列高速背板连接器支持224G速率，具备高绝缘电阻与耐电压特性，军民两用布局，技术壁垒高。