【原报告在线阅读和下载】：20260529【MKList.com】AIDC系列深度（四）：SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期 | 四海读报

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这份国金证券2026年5月28日发布的《SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期》（AIDC系列深度四），核心结论是：AIDC供电向800VDC高压直流演进，HVDC短期先行放量，SST固态变压器是中长期终极方案，带动SiC、高频磁件、电容、固态断路器等上游价值重估。

一、核心背景：AIDC倒逼供电架构彻底升级

1. 功率密度爆炸
   AIDC单机柜功率从传统15–25kW→AI集群900–1000kW+，传统415V低压交流面临电流过大、铜耗高、发热、空间不足等瓶颈。
2. 负载特性剧变
   GPU训练负载毫秒级兆瓦级波动，传统供电响应慢、易宕机，对瞬态调节、直流母线、储能协同要求极高。
3. 行业共识：800VDC是必选路线
   英伟达白皮书明确将800V高压直流列为下一代AI基础设施供电方向，减少转换损耗、提升PUE、释放机柜空间。

二、两大技术路线：过渡方案 vs 终极方案

1. 短期过渡：传统工频变压器 + HVDC整流柜

• 路径：10kV中压→工频变压到480V→HVDC整流→800VDC给机柜。
• 优势：成熟可靠、兼容现有架构、工程难度低。
• 劣势：多级转换损耗高、设备体积大、铜耗高、无法原生适配储能。

2. 中长期终极：固态变压器SST（Solid State Transformer）

• 路径：10kV/35kV中压直入→SST一步到位→800VDC输出。

• 核心优势：

  1. 减少转换级数，效率≥98%，PUE更低；
  2. 高频化+小型化，体积缩至传统1/10~1/50，释放机房空间；
  3. 原生直流母线，储能无缝接入，完美适配GPU脉冲负载；
  4. 主动控压控流，电网友好，故障隔离更快。

• 本质：用SiC电力电子+高频磁件替代传统“铜+铁”变压器，即硅进铜退。

三、SST产业化：三重共振，从示范走向规模化

1. 需求侧：AIDC功率密度倒逼，传统供电成为瓶颈。
2. 技术侧：SiC器件成熟，开关频率提升，散热与可靠性突破。
3. 生态侧：英伟达、海外云厂、头部电源/电气厂商联合验证，产业确定性提升。

产业化节奏（清晰三阶段）

1. 短期（现在–2026）：HVDC先行放量，SST以示范/小批量为主。
2. 中期（2026–2027）：光储充、微电网、超充、高密度IDC率先落地SST，验证产业链。
3. 长期（2027后）：800VDC成主流，SST成为贴近算力侧的模块化电力电子平台，重构供配电价值链。

四、SST核心壁垒：不是拼器件，是拼系统能力

SST不是标准电气设备，稀缺壁垒是三项能力：

1. 客户规格定义权：参与云厂800VDC架构定义，拿到一手需求。
2. 中压系统工程能力：10kV/35kV接入、绝缘、耐压、故障隔离。
3. 高频电力电子产品化：SiC、高频变、直流母线、热管理、控制模块化集成。

五、上游核心零部件：四大环节价值重估

1. 高频磁性器件（最核心）

• SST小型化关键，工作频率20kHz–100kHz，体积缩至传统1/几十。
• 技术要求：高压绝缘、低损耗、局部放电控制、散热。
• 受益：可立克、京泉华等。

2. 碳化硅SiC（“硅进铜退”核心）

• SST必须用SiC，高频、高压、低损耗，硅基IGBT无法胜任。
• 电压等级：1200V/1700V为主，中压级联放大用量。
• 受益：天岳先进（衬底）、全产业链SiC厂商。

3. 高可靠电容

• 800VDC母线支撑、纹波吸收、瞬态缓冲需求暴增。
• 薄膜电容、铝电解、超级电容全面受益。
• 受益：江海股份（全平台）。

4. 固态断路器

• 直流无自然过零点，机械断路器不适用，固态断路器微秒级分断。
• 800VDC保护刚需，价值量提升。
• 受益：良信股份等。

六、产业链整机厂商梳理（重点）

1. HVDC先行代表

• 麦格米特：全栈AIDC供电方案，800VDC+HVDC+SST，海外云厂送样/小批量，增速领先。

2. SST整机领先者

• 阳光电源：光储高压电力电子底蕴深厚，10kV/2MW能量路由器落地，SST成第三增长曲线。
• 四方股份：SST1.0数据中心款已量产，发配用全场景案例最多。
• 中国西电：国内首个兆瓦级SST落地贵安数据中心，东数西算标杆。
• 金盘科技：全SiC SST样机量产，UL认证，出海北美领先。
• 特锐德：110kV高压直入方案，全国产化SiC+MCU。

七、投资建议：三条主线

1. HVDC短期主线
   优先：麦格米特、欧陆通、科士达、中恒电气。
2. SST整机主线
   优先：阳光电源、麦格米特、四方股份、金盘科技、中国西电。
3. 上游零部件主线
   高频磁件：可立克、京泉华
   SiC衬底：天岳先进
   电容：江海股份
   直流保护：良信股份

八、风险提示

1. AIDC资本开支不及预期
2. 800VDC/HVDC/SST产业化慢于预期
3. 客户认证与订单放量不及预期
4. 技术路线变更、可靠性验证不及预期
5. 行业竞争加剧、毛利率下滑