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2024Week09:人工智能专题研究(二):Sora发布后,重新审视AI的发展走向-四海清单

2024Week09:人工智能专题研究(二):Sora发布后,重新审视AI的发展走向

OpenAI的重磅产品发布,再次吸引市场关注。2月15日,openAI发布了首个文生视频模型Sora,其可以根据用户的文本提示快速制作长达一分钟的逼真视频。相比于ChatGPT的文字生成图片的功能来看,Sora...
2024Week08:服务器行业深度报告:AI和“东数西算”双轮驱动,服务器再起航-四海清单

2024Week08:服务器行业深度报告:AI和“东数西算”双轮驱动,服务器再起航

服务器作为算力发动机,海内外需求共振。国家发展改革委等部门关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见,其中提到算力是数字经济时代的新型生产力,以算力赋能经济发展...
【四海读报】20250909:具身智能产业跟踪(16)-四海清单

【四海读报】20250909:具身智能产业跟踪(16)

宇树宣布Q4提交IPO,优必选再获历史最大单报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘】2025...
2024Week02-电力设备与新能源行业深度报告:核电行业专题报告(一):核电审批提速,第四代技术走上舞台-四海清单

2024Week02-电力设备与新能源行业深度报告:核电行业专题报告(一):核电审批提速,第四代技术走上舞台

核电具备低碳和低成本优势,我国审批提速趋势明显。全球范围来看,2022年中国可运行反应堆占比仅 13.3%,但在建反应堆占比达 37.2%,中国是全球核电建设较为积极的地区。核电是经济性较好的发电...
【四海读报】20251218:自免药物行业深度报告-四海清单

【四海读报】20251218:自免药物行业深度报告

自免疾病蓝海市场,新靶点新机制快速涌现【原报告在线阅读和下载】:20251218【MKList.com】自免药物行业深度报告:自免疾病蓝海市场,新靶点新机制快速涌现 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接...
【四海读报】20260105:商业航天专题-四海清单

【四海读报】20260105:商业航天专题

商业火箭运力如“算力”,看好火箭铲子股及新技术【原报告在线阅读和下载】:20260105【MKList.com】商业航天专题:商业火箭运力如“算力”,看好火箭铲子股及新技术 | 四海读报【迅雷批量下载...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年1月5日
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麦肯锡思考武器—蓝色PPT模板-四海清单

麦肯锡思考武器—蓝色PPT模板

从逻辑思考到真正解决问题的麦肯锡思考武器
2024Week11人工智能AI:半导体行业研究周报:半导体周期仍在相对底部区间,存储厂业绩有望兑现此前涨价逻辑-四海清单

2024Week11人工智能AI:半导体行业研究周报:半导体周期仍在相对底部区间,存储厂业绩有望兑现此前涨价逻辑

全球半导体销售额连续三个月同比增长,中国区增速最快,半导体周期仍处于相对底部区间,AI拉动需求复苏。SIA数据显示2024年1月全球半导体销售额达到476.3亿美元,同比增长15.2%,其中,中国区1...
【四海读报】20260109:AI泡沫系列研究之电子行业篇-四海清单

【四海读报】20260109:AI泡沫系列研究之电子行业篇

AI硬件的理性泡沫与星辰大海【原报告在线阅读和下载】:20260109【MKList.com】AI泡沫系列研究之电子行业篇:AI硬件的理性泡沫与星辰大海 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunle...
2024Week08:汽车元宇宙 头豹词条报告系列-四海清单

2024Week08:汽车元宇宙 头豹词条报告系列

汽车元宇宙作为一种将先进数字化技术应用于汽车行业的新兴产业,近年来受到了越来越多的关注。汽车元宇宙融合了人工智能、大数据、5G、云计算、物联网、数字孪生等前沿科技,旨在促进汽车行业的...
2024Week03-电子行业半月报:CES 2024回顾,AI产品线百花齐放-四海清单

2024Week03-电子行业半月报:CES 2024回顾,AI产品线百花齐放

CES 2024回顾,AI产品线百花齐放。美国当地时间1月9日-1月12日,CES(国际消费类电子产品展览会)2024在美国拉斯维加斯召开,人工智能成为本次大会的焦点。各大参展商竞相展示最新的人工智能产...
2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命-四海清单

2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命

海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺,新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV(硅通孔)技术中。
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