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元宇宙的近未来形态与概念应用的过渡方向研究【30页】--艾瑞-四海清单

元宇宙的近未来形态与概念应用的过渡方向研究【30页】–艾瑞

报告是元宇宙概念应用系列报告的首篇,内容主要涉及4个方面:1、尝试总结元宇宙在近年引发关注的核心背景;2、尝试对元宇宙的概念及其雏形的基础要素与特性给出一种定义方式;3、尝试对元宇宙概...
【四海读报】20260306---消费需求持续扩容,宠物食品前景广阔-四海清单

【四海读报】20260306—消费需求持续扩容,宠物食品前景广阔

【原报告在线阅读和下载】:20260306【MKList.com】消费需求持续扩容,宠物食品前景广阔 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathfA1     提取...
2024Week03-2023年经济运行分析和2024年经济形势展望:虽冷犹温,星火燎原——腾景AI经济预测2023年报-四海清单

2024Week03-2023年经济运行分析和2024年经济形势展望:虽冷犹温,星火燎原——腾景AI经济预测2023年报

2023年经济增长整体呈“ 先升后稳” 的走势, 一季度国内经济呈现积极势头, 开局良好; 二季度经济逐渐恢复常态化运行, 受2022年同期低基数效应影响,GDP同比增速整体抬升; 三季度GDP增速虽...
【四海读报】20251015:公用事业行业专题报告--绿醇-四海清单

【四海读报】20251015:公用事业行业专题报告–绿醇

全球脱碳催化绿醇需求放量 关注绿醇供应商与设备投资机遇【原报告在线阅读和下载】:20251015【MKList.com】公用事业行业专题报告:全球脱碳催化绿醇需求放量 关注绿醇供应商与设备投资机遇 | ...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年10月16日
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2024Week11人工智能AI:人形机器人系列报告:结构轻量化经验或可复制至人形机器人的轴承、丝杠和减速器-四海清单

2024Week11人工智能AI:人形机器人系列报告:结构轻量化经验或可复制至人形机器人的轴承、丝杠和减速器

特斯拉Optimus Gen2重量减轻10kg,人形机器人轻量化是必然趋势。2023年12月12日,特斯拉发布了第二代人形机器人擎天柱Optimus Gen2,重量减轻10kg。轻量化发展有利于提升人形机器人的机动性、速...
2024Week11人工智能AI:半导体行业深度报告(十):AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益-四海清单

2024Week11人工智能AI:半导体行业深度报告(十):AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益

全球AI大模型高速发展,算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长,带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来,以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世,标志着人工智能技术已...
2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命-四海清单

2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命

海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺,新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV(硅通孔)技术中。
2024Week05:24年中国柔性OLED手机面板出货或将首超韩国,看好折叠屏24年销量高增、AI赋能-四海清单

2024Week05:24年中国柔性OLED手机面板出货或将首超韩国,看好折叠屏24年销量高增、AI赋能

XR:苹果Vision Pro正式开启预售,销量火爆,官方发货时间已推迟至3月中旬。太平洋时间1月19日凌晨5点(北京时间1月19日21点),苹果Vision Pro头显在美国正式开启预售,官网信息显示该产品有25...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
【四海读报】20260213:人形机器人2026年度策略-四海清单

【四海读报】20260213:人形机器人2026年度策略

“以正和,以奇胜”,重视机器人规模化量产元年【原报告在线阅读和下载】:20260213【MKList.com】人形机器人2026年度策略:“以正和,以奇胜”,重视机器人规模化量产元年 | 四海读报【迅雷批...
2024Week10:半导体行业动态分析:23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长-四海清单

2024Week10:半导体行业动态分析:23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长

24年全年业绩预计逐季成长,尖端先进封装有望持续增长。日月光表明,2024年上半年库存调整结束;预计2024年下半年成长将加速,全年公司封测业务营收将以与逻辑半导体市场相仿的速度增长;尖端先...
【四海读报】20260130:光伏产业链技术升级与新场景机会-四海清单

【四海读报】20260130:光伏产业链技术升级与新场景机会

光伏产业链技术升级与新场景机会【原报告在线阅读和下载】:20260130【MKList.com】北交所专题报告:光伏产业链技术升级与新场景机会 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.co...
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