目前除OpenAI之外，谷歌、字节跳动等厂商均已推出具备文生视频能力的多模态模型。基于对StableVideo Diffusion、谷歌W.A.L.T以及其它文生视频模型的分析，我们认为高质量数据以及底层通用大模型...

PART01 B站平台营销价值与风向解读 · PART02 B站平台品牌投放趋势 · PART03 B站平台营销投放方法论 · PART04 B站平台优质资源推荐 B站拥有高浓度年轻人占比、高粘性使用时长、高活跃用户互动...

【原报告在线阅读和下载】：20260227【MKList.com】AI编程行业深度报告：海外价值获验证，国内市场开启高增长周期 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECP...

光伏板块：产业链价格持续下行，减产、停产下供给侧边际好转 风电板块 ：漂浮式海风商业化新进展，2023年新增装机规模有望高增

全球新能源政策支持 全球电力装机与发电量现状 全球用电量分析与预测 全球电力装机展望 扩大同步电网规模是未来方向 发电企业装机分析 发电成本分析 登录签到等即可免费获得积分用于下载报告

受益技术选代与装机规模提升，光伏设备需求高景气 碳中和背景下，随着光伏技术的进步以及度电成本的大幅下降，叠加能源结构转型的需求，我们预计2023年全球新增光伏装机376.4GW，同比增长40.5%...

光伏：需求端看，10 月国内光伏装机继续高增长，硅料价格不断下降逐步在产业链传导，未来低成本组件有望进一步催生终端需求。供给端看，光伏整体融资趋于收紧。我们认为，在融资收紧的大环境下...

随着人口红利的逐步消失和流量成本的不断攀升，建设私域已经成为今天大多数品牌的共识。基于腾讯私域增长“四力模型”，随着品牌私域建设进入深水区，品牌会把重心从“商品力”和“产品力”的打...

元宇宙接下来会如何发展？企业应该为此做些什么？普华永道根据自身经验作出如下六个展望，帮助商业领导者们回答这一问题。这些展望包括元宇宙接下来将应用于哪些领域、哪些技术可能会发展得最快...

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...

乘AI之风，PCB材料向高频高速升级【原报告在线阅读和下载】：20251218【MKList.com】PCB材料行业报告：乘AI之风，PCB材料向高频高速升级 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei...