磁悬浮制冷压缩机：制冷系统核心设备，AIDC催化景气度上行报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#...

PC：高通发布《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书，苹果、华硕、联想发布AI NPU硬件加持下AI PC中期渗透率提升。1）高通发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI PC新机，看好...

【原报告在线阅读和下载】：20260622【MKList.com】玻璃基封装行业专题：玻璃基板有望成为先进封装新平台 | 四海读报【迅雷&夸克批量下载】：四海读报网研究报告网盘批量下载-资源清单社区-...

【原报告在线阅读和下载】：20260616【MKList.com】硅电容专题报告：MLCC进阶方案，渗透率有望迅速提升 | 四海读报【迅雷&夸克批量下载】：四海读报网研究报告网盘批量下载-资源清单社区-认...

《激活新动能——跨境电商服务商网络赋能产业带增长报告》 报告原文：https://report.mklist.com/book/36053 该报告由亿邦智库联合亚马逊于2025年7月发布，聚焦跨境电商服务商在产业带出海中的...

光伏：产能过剩将在 2024 年上半年达到顶峰。我们预计 2024 年内地光伏新增装机将进一步增至 210 吉瓦，从 23 年 112%的同比增长的高基数下将放缓至明年的 14%。光伏玻璃方面，主要原材料价格 2...

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AIDC系列三-探索HVDC和SST【原报告在线阅读和下载】：20251119【MKList.com】电子：AIDC系列三-探索HVDC和SST | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FR...

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...

结合欧盟碳市场、 国内碳市场、 CBAM 机制设计可见自发自用绿电、直接交易绿电的环境价值认可度更高。 因此从落地性看， 建议关注以综合能源管理为传统主业、拓展工商业分布式光伏的南网能源； ...

2024年2月迎Sora，推动多模态热度。Sora的核心技术是基于OpenAI在自然语言处理和图像生成方面的深厚积累（从LLM的ChatGPT到DALL-E3，再结合Diffusion和Transformer模型）与Runway、Pika等相比，...

人工智能和高性能计算等新兴应用拉动需求增长。1）AI服务器全球需求增长强劲。根据MIC预计，AI服务器出货量将在2024达到194.2万台、2025年达236.4万台，到2027年进一步增至320.6万台，2022年至2...