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2024Week14人工智能AI:医药行业周报:持续看好AI医疗方向和底部个股-四海清单

2024Week14人工智能AI:医药行业周报:持续看好AI医疗方向和底部个股

AI+医药投资热情持续,从AIGC角度看医药产业图谱。3月18日,英伟达GTC(CPU技术大会——AI和深度学习)提及医疗保健/生命科学将会是未来AI重点发展的领域。AIGC突出创造性生产,依赖于多模型的...
知识红利时代,品牌如何完胜信任与决策的博弈?-四海清单

知识红利时代,品牌如何完胜信任与决策的博弈?

知识红利时代,品牌应该如何通过“4W5S”策略方法论,完胜信任与决策的博弈 平台商业化进程不断推进,平台工具与功能为内容商业化提供支持 聚集了品牌青睐争抢的性别均衡、看中内容价值与知识水...
2024Week15人工智能AI:机械行业人形机器人系列报告(二):MEMS IMU或为人形机器人实现两足运动平衡的最佳方案【40页】-四海清单

2024Week15人工智能AI:机械行业人形机器人系列报告(二):MEMS IMU或为人形机器人实现两足运动平衡的最佳方案【40页】

MEMS IMU或为人形机器人实现两足运动平衡的首选技术方案。基于类人化的设计考虑,人形机器人相比工业机器人重量更轻、体积更小、应用场景更广泛,其对减重降本有着更为明确的诉求;基于人形机器...
千人千面、无感智能:2021年中国全屋智能行业白皮书【45页PPT】--艾瑞-四海清单

千人千面、无感智能:2021年中国全屋智能行业白皮书【45页PPT】–艾瑞

报告对全屋智能行业进行系统化概述,填补目前研究空白。报告内容包括全屋智能行业发展驱动力与发展现状分析,阐述全屋智能行业目前发展的机遇与痛点,突出全屋智能在助力“双碳”目标达成路径上...
2021年中国商业物联网行业研究报告【55页PPT】--艾瑞-四海清单

2021年中国商业物联网行业研究报告【55页PPT】–艾瑞

当前中国经济正由高速增长转向高质量发展,大量传统产业需要从过往粗放式经营转变为精细化管理,基于数据进行经营决策比经验驱动更加精准高效。国家政策上支持线下经营实体加快新理念、新技术、...
电子书共享平台:数字时代的知识公地保卫战-四海清单

电子书共享平台:数字时代的知识公地保卫战

电子书共享平台:数字时代的知识公地保卫战——兼论知识免费的三重合法性引言:从泥板到云端的知识革命在亚述巴尼拔图书馆的泥板上,楔形文字记载的医学知识向所有抄写员开放;在数字时代的云端...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年3月21日
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【四海读报】20251013:量子信息行业专题报告-四海清单

【四海读报】20251013:量子信息行业专题报告

量子信息:引领未来全球科技变革之关键力量【原报告在线阅读和下载】:20251013【MKList.com】量子信息:引领未来全球科技变革之关键力量 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunle...
【四海读报】20251017:电子行业深度报告(PCB)-四海清单

【四海读报】20251017:电子行业深度报告(PCB)

AI PCB迎来景气扩张期,设备&材料有望受益【原报告在线阅读和下载】:20251017【MKList.com】电子行业深度报告:AI PCB迎来景气扩张期,设备&材料有望受益 | 四海读报【迅雷批量下载】...
【四海读报】20251119:电新行业2025Q3公募基金持仓分析-四海清单

【四海读报】20251119:电新行业2025Q3公募基金持仓分析

电新行业2025Q3公募基金持仓分析【原报告在线阅读和下载】:20251119【MKList.com】电新行业2025Q3公募基金持仓分析 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoE...
二十位哲学大师的100个人生忠告-四海清单

二十位哲学大师的100个人生忠告

NO.01 苏格拉底   Socrates  公元前470年-前399年 古希腊哲学创始人,西方哲学奠基者苏格拉底,和学生柏拉图及亚里士多德被并称为「古希腊三贤」。作为第一个把哲学从天上拉回人间者,苏格拉...
新型储能技术创新及绿色实践(2023)-四海清单

新型储能技术创新及绿色实践(2023)

新型储能的发展现状及趋势 产业实践和技术创新 创新实践反馈与思考
2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间-四海清单

2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
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