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【四海读报】20250922:消费电子产业链报告-四海清单

【四海读报】20250922:消费电子产业链报告

消费电子行业研究周报:端&云利好频传,看好端云共振AI大周期下消费电子产业链机遇报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKI...
图解产业链:医药合同外包“CXO”产业链-四海清单

图解产业链:医药合同外包“CXO”产业链

伴随着全球药企研发成功率降低、研发周期延长、新药研发投资回报率持续走低,制药企业为了降低自身研发费用并控制风险,纷纷采取医药研发外包模式,催生和加速了CXO这一行业的兴起和发展。
MakeList的头像-四海清单MakeList24年1月10日
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【四海读报】20251009:交通运输行业行业深度报告:无人机反制系-四海清单

【四海读报】20251009:交通运输行业行业深度报告:无人机反制系

交通运输行业行业深度报告:无人机反制系统-奠定低空经济安全发展之基石【原报告在线阅读和下载】:20251009【MKList.com】交通运输行业行业深度报告:无人机反制系统-奠定低空经济安全发展之基...
2024Week03-光伏设备专题研究:技术变革正当时,光伏设备前景可期-四海清单

2024Week03-光伏设备专题研究:技术变革正当时,光伏设备前景可期

受益技术选代与装机规模提升,光伏设备需求高景气 碳中和背景下,随着光伏技术的进步以及度电成本的大幅下降,叠加能源结构转型的需求,我们预计2023年全球新增光伏装机376.4GW,同比增长40.5%...
中国民营企业百强榜 2024-四海清单

中国民营企业百强榜 2024

摘要经过2022-2023年的洗牌,百强民营企业排名有七大特点:1、百强入围门槛有所提高。2024年榜单民营企业百强营收门槛为885亿元,较上年榜单提高了94亿元,10强、30强、50强的营收门槛分别为420...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月6日
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2021年中国物联网云平台发展研究报告:汇聚数据价值【36页PPT】--艾瑞-四海清单

2021年中国物联网云平台发展研究报告:汇聚数据价值【36页PPT】–艾瑞

物联网云平台是联动感知层和应用层的中枢系统,以感知数据为养分,通过各类IoT平台加工,向下游应用赋能,呈现出从上游终端到下游用户数据价值逐步升迁的逻辑,是功能与价值凝聚的PaaS软件。202...
2023年户用光伏消费者洞察报告-四海清单

2023年户用光伏消费者洞察报告

为了实现我国“2030年碳达峰”和“2060年碳中和”的‘双碳’目标,伴随着国家的政策扶持和资本的加深投入,清洁能源产业发展持续提速中。户用光伏,作为起步较晚的清洁能源产业重要力量,其行业...
2024Week01-储能行业2024年度策略:平价时代,聚焦工商储和美储弹性-四海清单

2024Week01-储能行业2024年度策略:平价时代,聚焦工商储和美储弹性

1.中国市场:1)大储,招标持续高景气,2024年装机无忧;2023年1-11月中标为34.1GW/91.3GWh,同比+147%/143%。强配储能持续加码,预计2024年招标将继续高增长。2)工商业储能,原材料价格下降叠...
2022青年家居生活趋势洞察理想家-四海清单

2022青年家居生活趋势洞察理想家

家意味着什么? 有人认为家是休息的地方,帮助自己从 疲惫中恢复;有人认为家是内心世界 的外在表现,容纳自己的爱好、学习、 社交;有人认为家是共同情绪,承载着 自己和家人的生活和回忆...........
【四海读报】20250928:电力设备与新能源行业研究-四海清单

【四海读报】20250928:电力设备与新能源行业研究

能源革命下半场聚焦非电领域脱碳,绿氢氨醇从主题走向主线【在线阅读报告】四海报告中搜索 https://report.mklist.com【迅雷云盘下载】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.c...
【四海读报】20250917:通信行业2025年半年报综述-四海清单

【四海读报】20250917:通信行业2025年半年报综述

行业业绩稳健增长,关注AI快速发展带来的行业计划报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网...
2024Week10:电子行业深度报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局-四海清单

2024Week10:电子行业深度报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局

先进封装赋能高速计算,算力需求提升,先进封装产能供不应求。先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力:一、提升处理器集成度,从而提升性能;二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接...
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