最新第64页
2024Week10:传媒互联网行业月报:OpenAI发布Sora模型,2月重点游戏版号发放-四海清单

2024Week10:传媒互联网行业月报:OpenAI发布Sora模型,2月重点游戏版号发放

人工智能:Sora、Gemini1.5、Stable Diffusion3.0等新模型上线。2月,模型端,OpenAI发布文生视频模型Sora,性能较现有文生视频模型实现明显提升;谷歌迭代Gemini Pro1.5;Stability AI发布文生...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年3月9日
01349
2023新能源电池材料发展概览报告-四海清单
2024Week06:氢能:绿氢降本路线清晰,电解槽市场空间广阔-四海清单

2024Week06:氢能:绿氢降本路线清晰,电解槽市场空间广阔

发展氢能是实现国家'双碳'目标、构建新型能源体系的重要措施。氢能来源广泛,具有能量密度高、清洁无污染、灵活高效、应用场景广泛、储运方式多样等优点,被称为是二十一世纪的“终极能源”。20...
2024Week05:AI永不眠:美股科技巨头财报启示录-四海清单

2024Week05:AI永不眠:美股科技巨头财报启示录

美国科技巨头财报纷纷超预期,进一步验证AI产业蓬勃发展,除了AI算力需求强劲之外,我们在财报中观察到AI软硬件应用已经进入密集落地期,我们在《2024:AI应用的真正元年|民生计算机年度策略》...
2024Week02-电网行业深度:电网开启新篇章,出海再造新引擎-四海清单

2024Week02-电网行业深度:电网开启新篇章,出海再造新引擎

背景:能源变革浪潮起,电网稳舵任重道 :净零排放目标下,清洁能源投资增加,风电、光伏发电占比呈现上升趋势。电网是能源转型的重要载体,终端高电气化率+发电侧高比例新能源接入不断对电网造...
2024Week10:电子行业深度报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局-四海清单

2024Week10:电子行业深度报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局

先进封装赋能高速计算,算力需求提升,先进封装产能供不应求。先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力:一、提升处理器集成度,从而提升性能;二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接...
【四海读报】2025.8.29-储能行业深度研究报告-四海清单

【四海读报】2025.8.29-储能行业深度研究报告

储能行业深度报告:出海空间广阔,AI+储能是新增长极报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载:【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af18154...
2024Week02-2024年电子行业年度策略报告:AI赋能加速行业复苏和硬件创新升级-四海清单

2024Week02-2024年电子行业年度策略报告:AI赋能加速行业复苏和硬件创新升级

A股科技类公司同海外科技类公司业务结构化差异 23年4月成为分水岭 ,24年周期拐点或带动A股科技公司股价拐点 ,AI为股价β上升的重点方向 ,A股科技类公司仍受消费周期影响 半导体方向,产能扩...
2024Week05:三星S24海外预定量超预期,AI有望拉动半导体复苏-四海清单

2024Week05:三星S24海外预定量超预期,AI有望拉动半导体复苏

行业周期当前处于相对底部区间,我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度,优先复苏的品种财务报表有望优先改善,长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位...
【四海读报】20250914:电力行业周报--核聚变-四海清单

【四海读报】20250914:电力行业周报–核聚变

中国聚变抢抓聚变发展机遇,Astrol获脉冲电源订单报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网...
2024Week10:MacBook Air M3 – Apple’s entry into AI PC arena-四海清单

2024Week10:MacBook Air M3 – Apple’s entry into AI PC arena

Apple unveiled new MacBook Air M3 models yesterday (5 March), claiming the device “the world’s best consumer laptop for AI”. 登录后可在下方直接下载文档
MakeList的头像-四海清单MakeList24年3月9日
04710
2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间-四海清单

2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
四大行业学习知识→提升认知
清单分类拓展思维→提高认知