封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中硬质封装基板应用最为广泛。硬质封装基板中应用于MEMS、通信和内存芯片、LED芯片的BT封装基板和应用于CPU、GPU和晶片组等大量高端芯片的ABF封装基板占据了绝大部分市场份额。随着人工智能的快速发展，下游AI以及HPC相关产品需求增加，具有更加高性能的高层板（>22L）以及大尺寸基板（>100mmSQ）是未来发展趋势。
封装基板市场整体呈三足鼎立，中国台湾、韩国与日本的IC封装基板厂商产值占整体产值超过90%。封装基板行业集中度较高，强者恒强。根据Prismark数据统计，2016-2021年IC载板市场CR10均在80%以上，2022年为85%进一步提升。中美高度重视封装基板产业，正加速追赶。
从载板发展未来看：BT和ABF依然是核心增长驱动力，玻璃基板可能是行业十年后的创新方向。
BT载板：韩国领先，受益存储芯片规模增长驱动。全球存储行业市场规模出现环比提升，存储市场回暖拐点确立。
ABF载板：AI加速成长，全球领先企业加速扩产。随着半导体行业高速率、大容量等趋势变化，ABF载板需求增速加快，由于供需出现缺口，为了提升ABF载板的供应能力，日、韩、中国台湾地区的龙头封装基板供应商纷纷投资扩建ABF载板产能。大算力芯片向先进封装迈进将成为ABF载板需求成长的主因。此外，ABF的另一个推动因素就是AI、5G、自动驾驶、物联网等新技术、新应用的兴起。Chiplet封装技术的崛起进一步推动ABF载板需求。
玻璃基板是未来创新发展方向。Intel希望其成为下一个重新定义芯片封装的边界，计划在本十年晚些时候开始出货。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端HPC（高性能计算）和AI芯片。
IC载板由于直接和裸芯片相连，其制造存在资金（大）、技术（难）、客户（慢）三重壁垒，三重壁垒巩固龙头地位。封装基板行业与半导体周期共振，24年有望随着下游景气度回暖筑底反弹。
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