AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能
HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键改进是使用混合键合替代原来的微凸点键合。HBM的高密度连接和短互联间距，要求台积电的CoWoS封装技术，量产主要使用的是CoWoS-S。台积电指引2024年CoWoS带来70亿美元营收。从订单和产能角度测算，得到CoWoS封装的单价为722.08美元/颗，2023年/2024年基于CoWoS的芯片出货量将达到346万颗/693万颗，其中供给英伟达的芯片分别为130万颗/433万颗。台积电积极转扩CoWoS产能，并将部分oS（onSubstrate）委外至封测厂，预计供需缺口将在13个月内得到缓解。
知识免费：免登录即可查看本站所有文档内容，包括付费下载的文档内容；
文档下载：注册登录签到、评论、发帖等即可免费获得积分用于下载文档；
可编辑文档需付费下载，VIP会员免费下载；
付费资源
© 版权声明
免费分享是一种美德，知识的价值在于传播；
本站发布的图文只为交流分享，源自网络的图片与文字内容，其版权归原作者及网站所有。
THE END
暂无评论内容